高压功率器件特性的数值分析

在求解高压功率(HV/P)器件的泊松方程与连续性方程中,将与注入和掺杂有关的因子引入物理参数模型。针对HV/P器件分析程序特有的收敛与溢出问题,采用从低电压到高电压的分段解法和归一化的模拟方法。利用此程序对HV/P器件具有场限环和场板结构的特性进行了模拟。     

功率器件结温暂态响应

本文论述了功率器件在不同环境,不同工作方式下的结温暂态响应,从而为电力电子控制系统功率器件的选择提供了理论基础。     

晶闸管器件的选型及其散热器的选择

介绍了功率半导体器件晶闸管功率损耗的计算，以及器件和散热器的选择。在使用时，应根据实际工况计算出其功率损耗再做相应的选择。这样才能保证器件的正常使用和工作。     

电力半导体功率器件驱动电路设计

本文详细介绍了现代较为流行的电力半导体功率器件的驱动电路设计的主要原则及一些典型电路。     

新型功率开关器件IGCT及其应用

介绍了IGCT的结构、特点、性能及参数,给出了IGCT在ACS 1000变频器逆变器及保护中应用实例。由于IGCT兼容了GTO和IGBT的优点,IGCT4特别适用于中高压大功率变频器及大容量快速保护系统中。     

ORCAD器件库文件结构分析

对ORCAD软件的器件库文件进行了详细的分析,并具体讨论了器件库文件的五大组成部分:文件头;定位指针表;器件名称表;器件索引数据区和器件位图数据区 通过分析,笔者能够调用ORCAD器件库文件,完成电路图的设计和仿真     

一体化电机系统中大功率开关器件性能研究

首先分析了各种功率开关器件的原理结构，并对功率开关器件的开关频率，电流容量与电压耐量等静态和动态特性进行了研究对比．在此基础上，论述了电机参数与功率开关器件的匹配问题．提出了无刷直流电动机系统中典型的功率开关结构与控制方式。     

反激式变换技术在高压直流电源中的应用

介绍了单端反激式变换器的工作原理、特点和电压箝位电路，分析了应用反激式变换技术的高压直流电源的控制特性和纹波，实验证明，采用反激式变换技术的高压直流电源具有良好的自限流特性和自限压特性，对于过载和短路等异常，能有效保护功率电子器件。     

PLD器件在数控机床中的应用

介绍可编程逻辑器件的原理及结构和编程的方法，提出用于数控机床的步进驱动器中的解决环分的一种方法。     

功率器件散热技术的研究

在介绍散热器传统的选择方法(即根据散热器的热阻进行选择)的基础上,采用散热器优化软件对散热器进行优化设计,使得功率器件与散热器达到最佳匹配,并对散热器在选择和安装过程中的注意事项进行了阐述。     

功率器件散热技术的研究

在介绍散热器传统的选择方法(即根据散热器的热阻进行选择)的基础上,采用散热器优化软件对散热器进行优化设计,使得功率器件与散热器达到最佳匹配,并对散热器在选择和安装过程中的注意事项进行了阐述.     

电力半导体功率器件驱动电路设计

本文详细介绍了现代较为流行的电力半导体功率器件的驱动电路设计的主要原则及一些典型电路。     

寻求最终亚-50纳米CMOS器件结构

主要介绍了对各种非典型CMOS结构的研究，从而寻求最终的结构模式适应不断变化的CMOS发展技术．     

时序型PAL器件的结构分析算法

本文叙述了可编程逻辑阵列(PAL)器件中带有触发器输出的时序型器件内部逻辑结构的分析算法,并以一个通用模型为例,详细说明了该算法的主要设计思想。     

ISP器件在PC卡中的应用

介绍了PCMICA卡的基本特点,提出了在系统可编程逻辑器件系统地设计PC卡接口电路的方法。     

封装集成工艺中带状功率器件的翘曲研究

基于子结构法对封装集成工艺中带状功率器件的翘曲问题进行了研究,讨论了子结构法和非子结构法的优劣.采用实验性设计(Design of experiment,DoE),分别研究了嵌入式系统封装中低边芯片和高边芯片厚度、环氧模塑封(Epoxy mold compound,EMC)材料厚度、以及玻璃纤维(Prepreg)材料Z向弹性模量和EMC弹性模量对带状翘曲的影响.结果表明:子结构方法能够高效、简便和准确地模拟带状功率器件的翘曲问题;芯片、EMC厚度的变化对封装工艺中带状功率器件翘曲变形影响较大,Prepreg的Z向弹性模量和EMC的弹性模量E的变化对封装工艺中带状功率器件翘曲变形影响较小.