共查询到17条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
高速PCB板设计研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。 相似文献
2.
3.
高速PCB电磁兼容的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在高速,高密度PCB设计中,电磁兼容问题日益突出。本文从PCB布局,电源线、地线和传输线的设计几个方面分析研究了改善高速PCBEMC性能的方法,并介绍了其它的一些抗电磁干扰技术。 相似文献
4.
5.
6.
传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性(SI)问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。 相似文献
7.
8.
高速混合PCB 过孔设计 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。 相似文献
9.
10.
11.
12.
高速、高频PCB用基板材料评价与选择 总被引:2,自引:1,他引:1
基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。 相似文献
13.
LVDS与高速PCB设计 总被引:1,自引:0,他引:1
LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA/EIA-644-A-2001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中.文中探讨了LVDS的特点及其PCB(印制电路板)设计,纠正了某些错误认识.应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议. 相似文献
14.
文章介绍了基于信号完整性(SI)、电源完整性(PI)与电磁兼容性(EMI)的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。 相似文献
15.
高速PCB电源完整性研究 总被引:13,自引:0,他引:13
白同云 《中国电子科学研究院学报》2006,1(1):22-30
一块成功的高速印刷电路板(PCB),需要做到信号完整性和电源完整性,首先必须降低地弹.为了滤除地弹骚扰,推荐在电源/地平面对上,安放去耦电容。 相似文献
16.
高速PCB板的EMI设计导则 总被引:4,自引:1,他引:3
对PCB板进行电磁兼容设计以减少辐射是使产品满足标准要求最重要的一步.文章即从设计的角度介绍一些电磁兼容设计的方法、经验和导则,对高速电路的设计有很好的帮助. 相似文献
17.