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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):39-39
第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON2005)将推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”,将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。 相似文献
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日前,福建电力公司、山东电力公司和海河水利委员会采用北电公司业界领先的基于互联网协议(IP)的融合网络解决方案,提供“随时随地”的通讯服务,以提高员工移动性和团队协作性。北电公司负责人称,许多公共事业部门员工每天在不同地点工作,北电解决方案能融合多个网络形成单一网络,可以帮助他们通过有线或无线连接方式,以经济有效的方式实现随时随地通讯。 相似文献
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黄刚 《现代表面贴装资讯》2004,3(3):15-15
为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展,中国国际贸促会电子信息行业分会及美国表面贴装技术协会主办;北京电子学会SMT专业委员会与上海杰星SMT信息与服务中心共同承办的二零零四年国内外SMT界在中国最大的一次盛会第十四届上海国际SMT技术高级研讨会,于4月26日至28日在上海光大酒店十一号会议室圆满结束。 相似文献
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2005年6月23、24日,第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。 相似文献
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由复旦大学国家微分析中心和日本滨松光子学株式会社联合举办的第四届“IC的先进光子学失效分析技术APFA05国际研讨会”于2005年11月29日在上海复旦大学成功举行。此次研讨会得到了微电子业界的热烈响应,来自上海及长三角地区的近40家IC设计和制造单位的80余名代表参加了会议。此次研讨会上共宣读了8篇论文,其中既有国内外资深专家对与IC设计、制造密切相关的先进失效分析技术的最新动态介绍和前瞻性论述,也有富有实际经验的技术专家对先进失效分析技术的应用报告。 相似文献
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10月12日上午,中共中央政治局委员、国务院副总理曾培炎宣布:"第七届中国国际高新技术成果交易会开幕!"深圳会展中心广场对面瞬间礼炮齐鸣,礼花绽放,第七届高交会正式敞开大门,迎接四方来客.全国政协副主席李贵鲜参加了开幕式.本届高交会开幕式沿袭了去年简洁明快的模式,仅仅用了10分钟. 相似文献
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<正>中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。 相似文献
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2005年10月18日至22日“,2005年(第15届)中国国际通信设备技术展览会”在北京隆重召开。本届展会是今年在中国和亚洲举办的规模最大的国际信息通信展览会,总展出面积达到50000平方米,共有来自中国(含香港特别行政区、台湾省)、比利时、加拿大、芬兰、法国、德国、以色列、日本、韩国、波兰、新加坡、西班牙、瑞典、英国、美国等17个国家或地区的500多家单位参展,加拿大、法国、日本、韩国、新加坡等组织了国家展台参展。本届“中国国际通信设备技术展览会”的内容涵盖了信息通信领域的各个方面,包括:电信运营服务、信息通信交换、传输技术及… 相似文献
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由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology.ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响,是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。 相似文献