半导体工艺与制造装备技术发展趋势

针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。     

国外半导体设备现状与发展趋势

概述了国外半导体制造设备技术现状、结合国际半导体技术发展路线，探讨了半导体制造设备的技术发展趋势。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

中国半导体设备行业发展前景看好

正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我     

英特尔寻求半导体设备突破，以跟上摩尔定律

IC制造业成本高企，半导体设备产业需要新的、成本可承受的创新。英特尔公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu表示，半导体设备行业中，在若干个关键的领域上面临许多挑战，诸如化学机械研磨     

国内外半导体设备技术与市场

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装     

基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究

半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润.因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案.     

半导体制造设备市场的现状和发展趋势

<正> 在器件技术、工艺技术、材料技术的进步和半导体工业迅速发展的促进下,半导体制造设备取得了迅猛的持续的增长。在日本,近年来由于设备向国产化方向发展,使得设备市场更加呈现出一派繁荣景象。今后继续活跃的技术革命还将使半导体设备产业继续发展。     

三维技术化解半导体工艺发展危机

工艺变革令芯片面貌一新2006年12月,在半导体制造技术国际会议"IEDM(国际电子器件会议)2006"上,全球最大的NAND闪存供应商三星电子宣称,按照目前的工艺发展趋势,闪存的容量也许只能增大到64Gb。     

半导体与微电子技术

0311934摩尔定律与半导体设备[刊]/翁寿松//电子工业专用设备.—2002,31(4).—196～199(D)介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2001及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备。并对发展我国半导体设备提出了建议。0311935飞速发展的微电子技术[刊]/杨筱莉//微处理机.—2002,(4).—3～4,13(D)     

摩尔定律与半导体设备

介绍了摩尔定律及其寿命和争议。同时介绍了ITRS2 0 0 1及其对缩小芯片特征尺寸的争议。讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备 ,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备。并对发展我国半导体设备提出了建议     

泛林半导体

<正>泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合,包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案,能够制造出比一颗沙粒还微小1 000多倍的设备,帮助客户在晶圆制造方面取得成功,制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺,泛林半导体正在改变原子级的工艺技术,并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位     

从几张图表看世界半导体产业的发展趋势

本文提出了世界半导体产业的十大发展趋势.它主要包括全球半导体市场趋向多极化、全球半导体设备市场趋向垄断化、半导体产品从单一功能向系统集成方向发展、半导体工艺向纳米级加工方向迈进和全球半导体市场向中国大陆转移等.目前中国是IC消费大国,20年后中国将是IC制造大国.     

盛美半导体——中国半导体设备业的骄傲

在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术(TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP),利     

半导体的发展及划片装置的变迁

<正> 本文介绍从六十年代开始的硅半导体的发展及划片装置的变迁。若从三十多年硅半导体的发展史看,认为器件及其制造技术和检测技术的进步是不断进行技术革新的结果。划片工艺是半导体制造过程中组装工序的第一步,其发展历史可大致分为三个阶段(见图1)。     

半导体产业的未来—一个可编程的世界？

芯片技术在经历几十年的发展之后，正在面临一系列技术、商业层面的挑战。在制造工艺进入到90nm、65nm甚至45nm之后，原有的设计方法学需要重新考虑；技术和功能融合趋势迫使芯片供应商把更多的功能和模块集成到体积更小的芯片上，而通过进一步改进制造工艺和提升时钟频率似乎难以达到性能和功耗的最佳折衷；“摩尔”定律在引领半导体产业发展的辉煌之后，似乎也在受到越来越大程度的置疑。面对一系列由于硅片技术发展带来的挑战，一些业内人士也在从另一角度探求产业发展的方向——软件。     

中国半导体设备业发展的契机

回顾中国半导体设备的发展历史,可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早,指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备,60年代初中期自行制造我国第一条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线,60年代中期即研制了Φ35mm圆片、10μm线宽水平的硅平面工艺半导体设备;70年代末至80年代,我国就已研制了电子束曝光机、激光冗余修正仪、高能离子注入机、离子束外延设备、分子束外延设备、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。所谓门类全指的是从应用角度来讲,我国半导体设备涉及到集成电路、分立器件、高频…     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处.