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Ni-P-纳米金刚石化学复合镀新技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
CHEN Wenzhe XIE Hua LI Yong QIAN Kuangwu 《材料导报》2004,18(Z3):271-273
在Ni-P-化学复合镀工艺的基础上,探索加入纳米金刚石粒子作为硬质点的Ni-P-纳米金刚石共沉积复合镀新工艺技术.进行Ni-P-纳米金刚石非晶态复合镀层的晶化转变过程、及其硬度和耐磨性等的研究,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-微米金刚石复合镀层的性能进行比较.结果表明,Ni-P-纳米金刚石共沉积复合镀中,最佳的金刚石添加量为12g/l.复合镀层为非晶态,300℃时镀层开始晶化.随时效温度升高,镀层的显微硬度逐渐升高,到400℃达到峰值,而后因弥散相聚集长大粗化导致硬度下降,复合镀层的耐磨性也随着硬度的变化而变化. 相似文献
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Ni-P-TiO2(纳米)化学复合镀工艺和性能研究 总被引:6,自引:2,他引:4
通过正交试验,确定了Ni-P-TiO2(纳米)化学复合镀的最佳工艺配方为;硫酸镍24g/L,次亚磷酸钓25g/L,乳酸25mL/L,苹果酸3—5g/L,琥珀酸5—8g/L,乙酸钠10g/L,表面活性剂14mg/L,硫脲2mg/L,纳米TiO2 2g/L,温度85℃,pH值4.8。同时讨论了影响镀速的各因素,并对镀态下镀层形貌及热处理后镀层各方面性能、内部组织结构进行了研究。结果表明;该复合镀层硬度高,耐磨性及耐蚀性优异。 相似文献
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在对市售纳米金刚石进行适当的机械化学改性、分散及分级,制得粒度分布在150nm 以内、浓度可调、分散稳定、不含污染镀液成分的复合镀用纳米金刚石悬浮液的基础上,研究了工艺条件、纳米金刚石粒度和表面状态、镀液中添加表面活性剂对铬-纳米金刚石复合镀镀层性能的影响。结果表明,常规硬铬电镀工艺同样适合于铬-纳米金刚石复合镀;纳米金刚石团聚体解聚、粒度分布均匀和在镀液中稳定分散是得到高性能镀层的前提条件;颗粒能否在阴极粘附足够长的时间形成强吸附是颗粒沉积的关键,标准镀液中加入纳米金刚石镀层显微硬度反而降低,添加表面活性剂镀液中的复合镀层晶粒明显细化、显微硬度提高可达35%。 相似文献
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表面活性剂对镁合金化学复合镀Ni-P-SiC的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
本工作系统地考察了十二烷基苯磺酸钠(ABS-Na)、十二烷基硫酸钠(DS)、聚乙二醇(6000)(PEG(6000))、吐温-80(Tween-80)等表面活性剂及其组合对镁合金化学复合镀Ni-P-SiC的镀液稳定性、镀速、镀层表面形貌和性能的影响,并优选了适合镁合金化学复合镀Ni-P-SiC镀层的表面活性剂。结果表明:随着表面活性剂加入,镀液稳定性明显改善;表面活性剂的种类对镀速有重要影响,含十二烷基苯磺酸钠+聚乙二醇(6000)复合型表面活性剂的镀液镀速最快。综合考虑复合镀层的表面质量、显微硬度和耐腐蚀性能,优选的适于镁合金化学复合镀Ni-P-SiC的表面活性剂是十二烷基硫酸钠+聚乙二醇(6000)的复合物。 相似文献
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纳米金刚石/镍复合电刷镀层的显微结构研究 总被引:1,自引:1,他引:0
对以45#钢为基底的纳米金刚石/镍复合镀层和普通快速镍镀层的表面进行了研究。扫描电镜分析结果表明,纳米金刚石/镍复合镀层表面成典型的"菜花头"形状,弥散分布的纳米金刚石被镍包裹。由于部分纳米金刚石颗粒可视为镍原子非自发形核的基底,能够吸引更多的镍离子沉积成核,提供大量的结晶生长点,达到细化晶粒的效果,因此与普通快速镍层相比,复合镀层的表面更加平整、致密,组织更加细化。X射线衍射分析结果进一步证明,随着纳米金刚石加入量的增加,镀层表面晶粒尺寸逐渐减小。并据此提出纳米金刚石-镍电刷镀复合镀层的生长过程物理模型。 相似文献
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用化学沉积法制备了纳米Ni-P-TiO2复合镀层。研究了TiO2含量PH值、温度等对沉积速度的影响,及热处理温度对镀层硬度和磨损的影响。 相似文献
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The principium of Ni-PTFE electroless composite plating technique has been discussed and a new technique has been presented with improved compounding formula and optimized work condition, its technique parameters and reagents have been filtrated. This new technique has overcome the shortage of traditional Ni-PTFE electroless composite plating techniques. The thickness, stability and mechanics performance of plating layer have been improved obviously. 相似文献
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化学复合镀镍-磷-金刚石工艺及性能的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了化学复合镀镍-磷-金刚石镀层操作条件对复合镀层镀速、复合量及硬度的影响,并对复合镀层的组织和性能进行了分析.结果表明,金刚石颗粒在镀液中部分会被活化,进入复合镀层过程中其表面沉积有镍层.实验得到了镀速20μm/h以上、均匀的Ni-P-金刚石镀层,金刚石的加入对镀速的影响不大.金刚石在镀层中的质量分数主要与金刚石在溶液中含量有关,当金刚石在溶液中含量为20g/L时,其在镀层中质量分数可达15%,硬度可达HV(0.5)500以上,为Ni-P化学镀层硬度的2.5倍左右,且镀层硬度随镀层中金刚石含量增加而增大.复合镀层的耐蚀倾向与Ni-P化学镀层大致相同. 相似文献
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金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65~95 mg/L硫酸铜,15~40 g/L硫酸镍,15~30 g/L次磷酸钠,5~20 g/L柠檬酸钠,15~30 g/L氯化铵,12~35 mg/L硝酸钾;pH值4.5~7.6,温度75~95 ℃,施镀时间15~35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层具有较高的耐磨性,镀层经高温热处理后,金刚石的抗氧化性能得到进一步提高. 相似文献
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