采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。     

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,这生产实践具有很大的指导意义。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

印制电路板的波峰焊接

本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。     

实现惰性波峰焊接的方法

本文论述了实现惰性气体保护的波峰焊接工艺的途径和方法，说明了材料和设备仔细选择、方案论证和信息交流的重要性，并论述了助焊剂的选择和对焊剂槽的要求以及试验方法。分析了焊接工艺和影响惰性波峰焊接性能的诸因素，提出了对波峰焊机和各类人员的要求。     

SMT混装波峰焊接的质量与工艺控制研究

就ＳＭＴ电路板混装波峰焊接生产中的工艺与质量控制进行讨论,阐述了混装工艺与焊接质量过程控制的要点,提出了工艺问题的解决方法。     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。     

技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：在波峰焊接的点胶工艺中。常用的波峰焊接点胶工艺缺陷主要有哪些。其主要原因是什么？主要需要从哪些方面进行改善解决？     

新形式下的钎焊锡渣表面活性剂应用

一、引言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气中产生氧化，同时，液锡在高温及与设备的摩擦条件下，更是加剧了锡的氧化速率。大量的锡渣不但严重影响产品的焊接品质，而且还带来巨大的成本浪费。     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

波峰焊工艺规范的优化设计

本文通过焊接材料,助焊剂以及波峰焊机各个工艺参数的选择,确定合理的波峰焊工艺规范。     

波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

先进的表面组装制造方法

本主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅实现了柔性设计，而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。中将波峰焊接和再流焊接技术进行了比较，这种创新技术减少了工艺步骤及相关的材料，为此，节约了制造成本，同时仍保持原有的性能，并重点指出只有对传统的制造方法进行重大改革才能获得有竞争优势的技术突破。为实现制造工艺的现代化，而对表面组装制造进行连续的测评，以便在不改变工艺性能的同时，获得行之有效的制造方法。在很多情况下，采用先进的表面组装制造方法可以减少若干工艺步骤：有两种较受欢迎的工艺：单中心再流焊接(SCRS)或是侵入式再流焊接和双面再流焊接。这些工艺虽然不是新工艺，不过，许多公司多年来一直都在使用这些工艺，而且其中一些公司还将这些工艺用于其部分混合技术组装生产中。这些工艺的其中一些突出特点是对通孔元件的再流焊接进行了透彻地研究，这项研究是1986年由美国的一家重点电子制造厂家实施的。通过一系列的实验来验证和确定所有的关键操作参数。花费了十年的时间，通过使用这种工艺对无以数计的焊点进行了研究，资料记载表明没有出现过任何现场故障，焊点缺陷率保持在4--7ppm。     

波峰焊工艺及常见问题分析

波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展做出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。     

公司资源

《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《波峰焊接工程师技术手册》；《SMT工程师技能测定精编》……     

SMT波峰焊机焊接工艺研究

使用Ｏ形旋转复合波（ＯＲＢＩＴＡＬＷＡＶＥ）波峰焊机作工艺试验，探讨影响焊接效果的预热温度、焊接温度、传送轨道倾斜角和喷嘴旋转振动速度等工艺参数的最佳值。     

电子组件的波峰焊接工艺

本主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量,必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤,克服焊接中常见的缺陷,其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度、焊料量及传送速度等的控制。     

无铅波峰焊接工艺的应用

本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造，一年来，无铅波峰焊接工艺的应用情况良好，工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结，仅供大家参考。     

波峰焊工艺及常见问题分析

波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。