电沉积镍钴纳米合金的制备及性能

采用直流电沉积方法在镀液中加入有机添加剂制备出镍钴纳米合金镀层．采用扫描电镜分析了镀层的微观形貌及晶粒尺寸，研究了电流密度、pH等工艺条件以及有机添加剂和稀土钐对镀层中钴含量的影响，采用加热实验法测定了镀层的结合力．实验结果表明，镀层表面致密、平整，结合性能优良．     

某些添加剂对铅镉共沉积的作用

测定极化曲线和微分电容曲线研究三种添加剂:间苯二酚、胨、乙烯醇(PVG)及其组合对Pb、Cd共沉积的作用,结果表明,单一添加剂及其组合表现不同的吸附规律;相应地,它们对Pb、Cd和Pb-Cd合金电沉积的极化也有不同影响,从含组合添加剂(6g·l~(-1)间苯二酚+1g·l~(-1)胨+1g·l~(-1)聚乙烯醇)的氟硼酸镀液可得到满意的高镉含量的Pb-Cd合金镀层。     

电沉积Ni-W纳米梯度镀层

首次采用电沉积法制备Ｎｉ－Ｗ纳米结构梯度镀层。ＳＥＭ能谱测试及Ｘ－射线衍射测试表明,沿镀层生长方向,钨含量逐渐增加,晶粒尺寸由１０．２７ｎｍ递减到１．５６ｎｍ,晶格畸变度逐渐增大,镀层由纳米晶结构逐步过度到非晶态结构。结构呈梯度分布,故称为纳米结构梯度镀层。     

脉冲电沉积纳米晶Ni-Co合金的组织结构与力学性能

采用X-射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、能谱分析(EDS)等方法研究了脉冲电沉积法制备的纳米晶Ni-Co合金的微观组织结构和成分.测定了纳米晶Ni-Co合金的显微硬度和拉伸性能,研究了纳米晶Ni-Co合金中合金成分与力学性能的关系,并利用SEM对拉伸后断口进行分析.结果表明:合金中Co含量随镀液中Co2+浓度的增加而显著增加,并且随着Co含量的增加合金晶粒尺寸减小;合金显微硬度值随着Co含量的增加而增加.随着合金中Co含量的增加,断裂延伸率先逐渐减小,而后随着Co含量的增加而逐渐增大.拉伸过程晶粒尺寸明显增大,断口微观形貌呈韧窝状.     

组合添加剂对铅—锌合金共沉积的作用

用微分电容曲线，极化曲线，恒电流沉积和微分脉冲极谱分析等方法，研究了ＰＺ 组合添国剂对铅－锌合金共沉积的作用机理。结果表明，ＰＺ组合添加剂对铅电沉积的较强的阻化作用，是产生铅－锌共沉积的根本原因。     

光亮Fe-Ni合金电沉积工艺的研究

介绍了一种新的电沉积光亮Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法用这种方法在室温下电沉积出外观接近镜面的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层,其厚度可达３７μｍ经Ｘ－ｒａｙ衍射及等离子光谱分析证实,所获得的合金镀层为γ（Ｆｅ－Ｎｉ）合金相,镀层中含Ｆｅ和Ｎｉ的量分别为２３．５％～４５．７％和７６．２％～５３．８％,同时含有少量的Ｐ和Ｂ元素文中对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＢ、添加剂ＨＴ的作用和影响进行了分析和探讨图６,表２,参９     

纳米添加剂对W-Ni-Cu合金性能的影响

研究了纳米添加剂对W Ni Cu合金性能的影响和作用机理;用扫描电镜和金相显微分析技术研究了合金的形貌与结构;测量了合金试样的物理力学性能.研究结果表明:加入纳米添加剂可降低烧结温度;选用的纳米添加剂对钨晶粒的长大起了抑制作用,细化了W Ni Cu合金的晶粒;适量的纳米添加剂大部分分布于Ni Cu粘结相中.在该实验条件下,在1430℃烧结得到了全致密的W Ni Cu合金.     

电沉积因瓦合金镀层成分的影响因素

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2 与Ni2 的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%～62.1%和37.9%～38.1%,它是由单一的纳米晶?固溶体组成.     

Fe-Ni-P合金电沉积机理

采用阴极极化技术和循环伏安技术,研究Fe-Ni-P合金的电化学特性.实验结果表明,Fe-Ni-P合金较Fe-Ni合金有较负的沉积电位,随着镀液pH值的增加,Fe-Ni-P合金的阴极沉积反应速度变小.采用恒电位阶跃技术研究Fe-Ni-P合金的电结晶行为,结果表明,在玻碳电极上,该合金的电结晶过程遵循瞬时成核三维生长模式,且随着过电位的增加,电极表面晶核数增多.     

组合添加剂对铅－锌合金共沉积的作用

用微分电容曲线、极化曲线、恒电流沉积和微分脉冲极谱分析等方法，研究了ＰＺ组合添加剂对铅－锌合金共沉积的作用机理．结果表明，ＰＺ组合添加剂对铅电沉积的较强的阻化作用，是产生铅－锌共沉积的根本原因．镀层组成与电流密度及溶液组成的关系可定量地用一经验方程表示．     

电沉积Ni－Fe合金的穆斯堡尔效应

对电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金的穆斯堡尔谱分析表明γ相Ｎｉ－Ｆｅ合金的同质异能移（Ｉ．Ｓ．）为－０．０６～０．０２ｍｍ／ｓ；α相的Ｉ．Ｓ为～＋０．０５ｍｍ／ｓ，与冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金的Ｉ．Ｓ．（冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金的γ相Ｉ．Ｓ为－０．１９～－０．２２ｍｍ／ｓ；α相Ｉ．Ｓ．为－０．０７～０．１０ｍｍ／ｓ）相比，向正值方向偏移，γ相平均偏移０．１８ｍｍ／ｓ，α相约０．１３ｍｍ／ｓ．电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金的磁超精细场随合金中Ｆｅ含量的变化情况与冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金中的情况不完全一样。此外，还观察到电四极裂矩不等于零，表明电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金中存在电场梯度．根据镀层合有杂质Ｓ和结构缺陷的特点，讨论了上述穆斯堡尔参数的变化情况。     

埋嵌型镍铁合金纳米颗粒的制备及其应变场研究

通过脉冲激光沉积系统和快速热退火工艺,制备了在Al₂O₃薄膜中生长的埋嵌型镍铁合金纳米颗粒; 再通过有限元分析方法,发现退火温度不仅对埋嵌型镍铁合金纳米颗粒的尺寸大小的影响非常显著,而且还会改变镍铁合金纳米颗粒所受到的应变场分布,使纳米颗粒的相关性能得到进一步提升.因此,探究退火温度对埋嵌型镍铁合金纳米颗粒所受到的应变场分布造成的影响有着十分重要的研究意义,同时也为镍铁合金纳米颗粒的机械性能以及软磁性能的调控方法提供了一条崭新的思路.     

电沉积有机树脂绝缘涂层的研究

采用阳离子树脂电沉积涂层，并进行涂层与基体结合力及电绝缘性能测试，得到了性能良好的电绝缘树脂涂层。     

电沉积Fe-P合金镀层催化碳纤维石墨化研究

研究了电沉积Fe-P合金镀层对碳纤维的催化石墨化效果以及镀层组成对催化石墨化温度的影响.采用X-射线衍射、拉曼光谱及扫描电子显微镜等方法表征了空白样碳纤维与含Fe-P合金镀层碳纤维经不同温度热处理后的结构变化.研究结果表明,Fe-P合金对碳纤维的石墨化具有显著的催化效果.含Fe-P合金催化剂(P质量分数为7%)的聚丙烯腈基碳纤维经1 000℃热处理后,其石墨化度可达到71%,而不含Fe-P合金的空白样碳纤维经2 800℃热处理后石墨化度仅为30.1%,Fe-P合金催化剂大幅度降低了碳纤维的石墨化温度.同时,碳纤维的石墨化度随着Fe-P合金催化剂中P质量分数的增加而增大;随着Fe-P合金电沉积时间的延长而增大,直到镀层厚度达到一定值.本文还就Fe-P合金对碳纤维的催化石墨化机理进行了讨论,结果表明Fe-P合金对碳纤维的催化石墨化遵循溶解-析出机理.     

脉冲电沉积Ni-W合金镀层的微观结构及摩擦学性能

利用脉冲电沉积的方法制备了Ni-W合金镀层,在微观形貌上与用直流电沉积方法得到的镀层进行比较.通过XRD研究了W在镀层中的含量以及对Ni-W合金镀层组织结构的影响;分析了该镀层在油润滑及干摩擦条件下摩擦系数随载荷与速度变化的情况,并与硬铬镀层进行比较.同时,探讨了在油润滑及干摩擦条件下Ni-W合金镀层的摩擦磨损机理.结果表明:Ni-W合金镀层在干摩擦条件下具有很好的耐磨性能.     

Al-Mn合金镀层的制备与性能

利用AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验，并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究．实验结果表明，沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布；镀层中的Mn含量（原子分数）在3％～8％间变化，其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在，且按（200）面的结构进行生长．随电镀时间和电流密度的增加，Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大，但膜层与基体的结合力逐渐降低．Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小，随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律．Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0．15～0．50A／dm^2、电镀时间30～45min．     

湿法烟气脱硫中有机酸添加剂对石灰石的促溶作用

采用pH-stat方法,用盐酸中的H^＋模拟代替SO2与水结合形成H2SO3产生的H^＋,研究了添加有机酸对石灰石溶解速率的影响。结果表明：有机酸浓度、溶液pH值、有机酸种类对石灰石溶解速率影响最大。添加一定质量的有机酸,可以大大提高进入脱硫塔的石灰石的粒度,降低磨矿能耗,并在此基础上提出了有机酸提高石灰石溶解速率的机理。     

Al-Mn-Ce(Ti)合金镀层的研究

在酸性氯化物熔盐体系中,应用循环伏安法研究了Ｔｉ,Ｃｅ对Ａｌ Ｍｎ合金镀层沉积过程的影响,使铝的沉积电位向正方向移动·运用Ｘ射线衍射、电化学测试仪和显微硬度计等实验手段,测试了Ｔｉ和Ｃｅ对Ａｌ Ｍｎ合金镀层结构、耐蚀性和硬度的影响·结果表明,Ｔｉ和Ｃｅ的加入,促进了Ａｌ Ｍｎ金属玻璃的形成,使含Ｍｎ量较低的单相非晶体Ａｌ Ｍｎ合金电沉积成为可能·提高了Ａｌ Ｍｎ镀层的耐蚀性和硬度,使其点蚀电位提高了１００～２００ｍｖ,镀层硬度提高到８００Ｈｖ·