Ca对BaTiO_3 PTCR热敏电阻性能的影响

用 Ba0 .93- x (Sr0 .0 7Cax) Ti1 .0 0 6 O3系材料制备了常温电阻率小于 9Ω· cm的 PTCR热敏电阻。通过 Ca引入量的变化发现 :Ca含量对 PTCR热敏电阻的 R-θ性能影响较大 ;当 x (Ca) <8.0 %时 ,随 Ca含量的增加 ,常温电阻率下降 ,Rmax/Rmin降低 ,居里温区拓宽 ;若 x (Ca) >8.0 %后 ,PTC常温电阻率迅速增大。     

过热保护器用新型PTCR热敏电阻器

研制出一种用在过热保护器的高性能ＰＴＣＲ热敏电阻器，用这种电阻器制成的过热保护器与普通的温控器相比较可靠性更高，而且具有控温准确、体积小、成本低等特点。     

高温BaTiO_3PTCR材料的研究

本文提出了一种新型的高温ＢａＴｉＯ３ＰＴＣＲ材料的制备方法。研究了它的导电机理，给出了材料的组分，工艺条件及主要参数，提出了改进性能的途径。     

低温BaTiO_3PTCR材料的研究

本文介绍了ＢａＴｉＯ＿３半导瓷材料ＰＴＣ效应的产生机理，给出了配方、工艺要点及主要特性多数，提出了改进性能的途径。     

低温BaTiO_3PTCR材料的研究

本文介绍了ＢａＴｉＯ＿３半导瓷ＰＴＣＲ材料的性能，给出了低温ＰＴＣＲ材料的配方、工艺要点及主要特性参数，提出了改进性能的途径。     

BaTiO_3热敏电阻的低温烧结特性研究

为了得到低烧结温度、较低室温电阻率的BaTiO3基半导体陶瓷,提出在BaO-B2O3-SiO2-MnO烧结助剂中加入LiF的方法,研究了BaO-B2O3-SiO2-MnO-LiF(BBSML)烧结助剂对Y3+与Nb5+双掺杂BaTiO3基热敏陶瓷的微观结构和正温度系数(PTC)特性的影响。微观结构分析表明:玻璃助剂中LiF的含量能改变晶界相组成,影响样品的烧结特性和室温电阻率。实验结果表明,x(LiF)=5%的BBSML烧结助剂的样品,在1 050℃保温1 h下烧结后,其室温电阻率为151Ω.cm,升阻比为5.6×103。     

通信总配线架过流保护用BaTiO_3系PTCR热敏电阻器的研制

针对总配线架小型化而提出的过流保护用PTCR热敏电阻器小型化的要求,研究和讨论了PTCR热敏电阻器配方材料组成和生产工艺对其性能的影响。根据行业标准YD/T 741—95,对通信总配线架过流保护用钛酸钡(BT)系PTCR热敏电阻器配方进行设计,以施主掺杂Y2O3的配方,研制出全部性能指标满足YD/T 741—95要求的、小型化过流保护用PTCR热敏电阻器。试验发现:采用掺杂Y2O3的配方,工艺稳定性好,适合大批量生产;所制备的PTCR热敏电阻器反应灵敏,耐电流强度大,阻值稳定性好。     

片式BaTiO3基PTCR瓷片的制备及烧结工艺的研究

以轧膜成型工艺制备的BaTiO3基热敏电阻(PTCR)坯片为对象,研究了烧结工艺对其电性能的影响.结果表明,通过控制烧结温度的各参数,可优化成BaTiO3基热敏电阻的电性能.且获得室温电阻低于10 Ω、升阻比达5个数量级且耐电压高于50 V/mm的片式PTCR瓷片,尺寸为8 mm×5 m×0.22 mm.     

碳酸钙对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

研究了碳酸钙对ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻电性能的影响。结果表明,随着钙加入量的增加,ＢａＴｉＯ３ 的低温相变点, 移向更低的温度; 促进烧成时芯片的致密化; 使ＢａＴｉＯ３ 晶粒尺寸几乎呈线性下降; 使晶粒、晶界电阻下降; α、Ｒｍ ａｘ／Ｒｍ ｉｎ 无大的变化, ρ２５增大, Ｖｂ 提高。碳酸钙的理化指标, 对ＰＴＣ热敏电阻电性能也有很大影响, 据此推荐了ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻用ＣａＣＯ３ 的技术标准     

正温度系数热敏电阻烧结气氛的研究

研究了不同烧结气氛对正温度系数热敏电阻（ＰＴＣＲ）性能的影响，在ＣＯ２气氛下烧结的ＰＴＣＲ室温电阻率（ρ０）比在空气中烧结的低将近５０％，而其他各种电性能几乎没有明显的变化，因而在ＣＯ２气氛下的烧结是获得低电阻率ＰＴＣＲ的一种有效的工艺途径。     

PTCR陶瓷化学镀镍电极溶液中镍离子型体分布和络合剂的作用

通过热力学平衡的方法 ,研究 Ba Ti O3系陶瓷 PTCR元件进行化学沉积金属镍电极时常用的醋酸盐 -镍离子、甘氨酸 -镍离子和柠檬酸盐 -镍离子体系化学镀镍溶液中各种型体镍离子的分布。实验表明 ,加入络合剂会影响化学镀镍的速度 ,醋酸盐会使化学沉积速度升高 ,而甘氨酸和柠檬酸盐会使化学镀镍速度明显下降 ,这可能和化学镀镍过程的混合电位、络合剂的空间位阻及镍 -配位原子间的结合力等因素有关。通过本文的研究表明 ,选择合适的络合剂对于化学镀镍的稳定操作 ,意义是十分重大的     

双施主对受主补偿的BaTiO3系PTCR材料的影响

采用过剩施主二次掺杂法，研究双施主二次掺杂时两种施主相对比例不同对于BaTiO3材料性能的影响，发现过剩施主二次掺杂对受主杂质进行补偿比一次掺杂效果好，在相同掺杂量的情况下，可获得更大的PTC效应和更低的室温电阻率。采用Sb、Y过剩双施主对受主进行补偿，当双施主相对比例变化时，存在PTCR材料α30℃=0．4℃^-1的极大值。采用过剩双施主对受主进行补偿，可获得升阻比〉7，温度系数α30℃〉0．30℃^-1的PTCR材料，有效地降低原料成本。     

轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响

为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。     

含Ni量对Ni/BaTiO3基复合PTC材料的影响

加入金属Ni来降低正压电系数(PTC)陶瓷材料的室温电阻率是目前较可行的方法之一。该文主要研究了金属Ni的加入量对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响。实验采用固相法制备粉体,样品在还原气氛中烧结,烧成后进行氧化处理。实验结果表明:Ni加入质量分数为5%~10%时,试样的室温电阻率可由不加Ni的试样的119.69Ω.cm降至10~15Ω.cm,升阻比可达102,体现出较好的PTC效应。。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。     

负温度系数热敏电阻浆料

将半导体金属氧化物与导电相、玻璃黏合剂混合，制成负温度系数热敏电阻浆料。试验证明，浆料中金属氧化物的组分、合成温度、导电相及玻璃相的组成会影响热敏电阻浆料的性能。