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采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件 总被引:1,自引:0,他引:1
《世界电子元器件》2002,(5):29-29
Bluetooth/WLAN的超小型陶瓷天线 国巨电子尺寸为7.8×3.6×0.9mm的蓝芽/无线局域网络Bluetooth/WLAN的陶瓷天线是世界最小型的陶瓷天线之一。天线增益高达2.5dBi,天线频宽在100至200MHz以上,宽频特性与足够的辐射效率,可以满足2.4GHzISM频带系统的应用。天线理论与计算机辅助设计工具的研究与开发,使得天线尺寸大幅缩小,同时仍能维持良好天线特性。 相似文献
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新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。 相似文献
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本文介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的Ka 波段三阶窄带滤波器,中心频率35.78GHz,带宽0.8GHz(2.24%),带内插损小于0.1dB(未考虑介质和金属损耗)。并且在输入输出端口、各枝节之间引入交调耦合分量,在带外形成三个传输零点,带外抑制EM 仿真结果为:>20dB@f>36.9GHz,>30dB@f<34.9GHz。此滤波器可用于毫米波收发
组件中,对镜频信号和杂波进行抑制。 相似文献
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LTCC工艺技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度. 相似文献
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基于LTCC技术设计了一款双通道应用的开关、驱动和低噪放一体化模块,利用HFSS对无源器件电感进行仿真,将电感嵌入LTCC基板中,不仅提高了模块的集成度,同时也降低了成本。在1.8~2.1 GHz频段内,ANT-RX通道增益达到23.8 dB,输入驻波比小于1.49,输出驻波比小于1.33,通道隔离大于44 dB,噪声系数小于1.21 dB(含评估板单端损耗约为0.15 dB);ANT-TX通道插入损耗小于0.42 dB(含评估版损耗约0.3 dB),输入输出驻波比均小于1.1。 相似文献
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The implementation and characteristics of a compact lumpedelement threeorder low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness.The overall size of the filter is 2.0 mm×l.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the fullwave electromagnetic designed responses is observed. 相似文献