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在SMT(表面贴装)中,其质量缺陷大约63%以上源于丝网印刷;如何控制丝网印刷工艺,保证印刷电路板(PCB)贴装/焊接质量的优良是SMT中不容忽视的技术要素。 相似文献
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表面贴装技术(SMT)是当代先进的电子组装技术,本文从工艺方案的确定至具体工艺实施,对SMT技术在BP机生产中的应用开发作了介绍,最后总结了SMT应用于BP机的优点。 相似文献
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SMT技术(表面贴装技术)在电子工业中的应用越来越广泛,为了最大限度地发挥设备利用率和实现设计要求,根据SMT工艺流程的分类和特点,应对工艺流程进行优化设计和现场质量控制。 相似文献
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片式器件生产应用现状及发展前景中国半导体行业协会分立器件专业协会刘道河1国外表面贴装技术与片式器件发展应用情况1992年世界用SMT组装的电子产品占39%,总产值为251亿美元,预计1997年全世界SMT的应用面将达到66%,发展非常迅速。目前美国将... 相似文献
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表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施,对SMT及COB混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍,最后阐述了功能测试架的设制。 相似文献
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SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现 总被引:1,自引:1,他引:0
由表面贴装技术(SMT) 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。 相似文献
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由表面贴装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价诉方法。 相似文献
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表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。 相似文献
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顾霭云 《上海微电子技术和应用》1996,(4):23-27,32
文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。 相似文献
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本文概述了国外面贴装配元件(SMD)的一些标准化情况,并指出了标准化对于面贴装配技术(SMT)的重要性。 相似文献
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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献
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表面安装技术(SMT)近年来得以广泛应用,功绩卓著。本文叙述了SMT的工艺流程、系统装置以及目前的发展状况,并着重介绍了超表面安装技术(ASMT)及其在光电子器件中的应用。 相似文献
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BGA不良案例分析及解决方案 总被引:1,自引:1,他引:0
表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性. 相似文献
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表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。 相似文献
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随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。 相似文献
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介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因:关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术,片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化,使之成为商品,已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度,讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。 相似文献