SiC_p/B_4C复合陶瓷的热压烧结及组织性能

以Si粉为烧结助剂,SiC颗粒为增强剂,采用真空热压烧结工艺制备了SiCp/B4C陶瓷基复合材料。研究了SiCp对复合材料力学性能的影响。借助X射线衍射、扫描电镜等分析了复合材料的物相组成和微观结构。研究表明:添加的SiCp中粒径小的颗粒被包裹在主晶相中,粒径较大的颗粒分布在晶界上,形成"晶内-晶间"混合型复合陶瓷。当SiCp含量为4wt.%时,复合材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到431MPa和5.41MPa.m1/2。复合材料力学性能的提高主要是由于残余应力引起的晶界强化以及断裂方式的转变。     

SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料力学性能的影响

以非均相沉淀法制备了Cu包裹SiC颗村复合粉体,采用粉末冶金和真空热压法制备了SiCp(Cu)/Fe复合材料.利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法分别测试了,复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度.研究了不同SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料的力学性能的影响,并考察了Cu包裹层对复合材料性能的影响.结果表明:随着SiCp(Cu)加入量的增加,SiCp(Cu)/Fe复合材料的相对密度、显微硬度、抗弯强度均呈现先增加后减小的趋势.其中,当SiCp(Cu)含量为6 wt%时,在950℃热压烧结条件下,制备得到的SiCp(Cu)/Fe复合材料具有最优的力学性能,其相对密度达到97.2%,显微硬度为430.5HV,抗弯强度为788.96 MPa.与相同工艺条件下制得的SiC颗粒增强铁基复合材料的力学性能相比,分别提高了2.7%,55.3 HV和164.13 MPa.     

Lanxide~(TM)法制备SICp/AI复合材料

LanxideTM技术是制备铝基复合材料的一种新方法,适于制备低孔隙率的 MMC。本文对利用该技术制备 SiCp/Al复合材料进行了综述,阐述了 Al对 SiCp的润湿、渗透及界面反应等问题,并介绍了增强 SiCp/Al的润湿、渗透及控制界面反应的方法。     

电子封装复合材料的制备工艺研究

本文采用粉末冶金真空烧结法制取SiCp/Al复合材料,在自行设计的真空烧结炉中分别用固相烧结和液相烧结的方法在真空气氛下烧结出SiCp/Al复合材料。从其金相图像分析,SiC颗粒分布比较均匀,没有颗粒脱落现象。     

SiCp1/ZrB2超高温陶瓷的制备及性能

研究了碳化硅晶片(SiCp1)增韧二硼化锆(ZrB2)陶瓷的制备及其力学性能.采用热压烧结方法,在烧结温度1950℃、保温时间1h、压力20MPa、流动氩气气氛下,制备了高致密度的SiCp1/ZrB2复合材料.通过X射线衍射分析、扫描电子显微镜、三点弯曲法和单边切口梁法对SiCp1/ZrB2陶瓷复合材料的物相、显微结构和力学性能进行了研究,结果表明:随着SiCp1的加入,SiCp1/ZrB2复合材料的相对致密度和断裂韧性都得到了较大提高,当SiCp1添加量为15%(体积分数)时,相对致密度达到99%,断裂韧性达到(8.35±0.26)MPa·m1/2,抗弯强度达到(522±49)MPa.用轧膜法制备的SiCp1定向排列的SiCp1/ZrB2复合材料的力学性能略有下降.     

无压自浸渗法制备SiCp/Al复合材料的概况

概述了无压自浸渗法制备SiCp/Al复合材料的理论及现状,介绍了利用无压自浸渗法制备SiCp/Al复合材料最佳工艺条件,并就过程中工艺参数对浸渗和材料性能的影响进行了分析。     

无压自浸渗法制备SiCp／AI复合材料的概况

概述了无压自浸渗法制备SiCp／AI复合材料的理论及现状，介绍了利用无压自浸渗法制备SiCp／AI复合材料最佳工艺条件，并就过程中工艺参数对浸渗和材料性能的影响进行了分析。     

SiCp增强Al-Cu-Mg基复合材料的组织及耐磨性研究

为了研究添加SiCp对硬铝合金耐磨性的影响,通过粉末冶金法制备了不同SiCp含量的Al-Cu-Mg基复合材料.利用XRD、布氏硬度计、ML-10摩擦磨损实验机、SEM对试样的物相组成、硬度、耐磨性、表面形貌进行表征.结果表明:随着SiCp含量的增加,试样密度逐渐增加;试样硬度随SiCp含量的增加而增加,SiCp的质量百分比为25％的试样硬度值为49.7 HBW;试样的耐磨性随SiC含量的增加先增大后减小,SiCp的质量百分比为15％的试样具有最好的耐磨性.     

用综合热分析仪对SiCp/Cu复合材料抗氧化性能的研究

采用ZRY-2P型综合热分析仪,对浮动凹模双向压制方法和复压烧结工艺制备的五种SiCp/Cu复合材料进行高温氧化性测试,结果表明：30～1000℃的氧化条件下,SiCp/Cu复合材料比纯Cu具有更好的抗氧化性能。其中20%SiCp/Cu复合材料的抗氧化性最佳,这与加热称重法测定结果相同;利用热分析仪得出拟合曲线的方法与经典的加热称重法相比,样品用量少、测速快、测定方便,得到曲线直观明了,比手绘的精确度高,具有实际应用价值。     

二硼化锆基超高温陶瓷的制备及性能

用碳化硅(SiC)颗粒增韧二硼化锆(ZrB2)陶瓷,在氩气流中热压烧结温度为1 950℃、保温1 h,20 MPa压力下成功制备出了致密的ZrB2/SiCp复合材料.ZrB2/SiCp复合材料的致密度随着SiC颗粒添加量的增加而增加.当SiC颗粒的体积分数(下同)为15%时,相对致密度达到100%.ZrB2/SiCp复合材料的抗弯强度和断裂韧性都随着SiC添加量的增加成上升趋势,当SiC颗粒的添加量在15%时同时达得最大值,分别为646 MPa和8.52 MPam·m1/2.SiCp的添加还提高了ZrB2/SiCp复合材料的耐氧化烧蚀性能.