MCM中的倒装芯片互连技术

本文介绍一种实用的倒装芯片的凸点形成技术，倒装焊接芯片与基板的对准方法及倒装焊的考核结果。     

钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究

本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程,通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。     

倒装芯片及封装技术

介绍了倒装芯片的发展过程，其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。     

采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.     

用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究

倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。     

焊料凸点倒装焊技术

介绍了倒芯片面阵式凸点制作、多层陶瓷基板焊盘制作及倒装焊各关键技术 ,并成功地获得了芯片与基板的互连。     

芯片凸点技术发展动态

Flip—chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术，本文对国外FC的发展状况作了一番回顾，并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。     

芯片凸点技术发展动态

近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能 按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多。在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此,封装已受到越来越多的重视。事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的ＢＧＡ（球栅阵列）到如今十分热门的ＣＳＰ（芯片尺寸封装）,可谓是五花八门,种类繁多。在这些最新的封装技术中,Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ（倒装…     

塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术

塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中。文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述。     

高可靠电子设备可靠性仿真试验技术应用研究

可靠性仿真试验是一门近年来兴起并不断发展的新技术,是解决高可靠电子设备可靠性健壮设计的重要方法。对热仿真、振动仿真以及故障预计仿真等各种仿真技术进行了分析与整合,研究出适用于高可靠电子设备可靠性仿真评价的流程,从而可以利用可靠性仿真试验来有效地发现产品设计的薄弱环节,并对产品可靠性水平进行快速评价。     

可靠性测试评估技术研究

进行军事装备设计研发时,对可靠性进行测评是保障装备在使用中能发挥其预期的作战效能,提高赢取战争的可能性.从可靠性的定义和特征出发,介绍一种可靠性测试评估的方法.利用设计的软件对系统故障信息进行统计,并根据统计的故障数据进行相关计算,得到其可靠性指标,以此来评估系统的可靠性.该系统已经完成对系统的测评工作,得到各方面的一致好评.     

高可靠性P-LDMOS研究

分析了沟道高电场分布产生原因及各个参数对高电场的影响,提出了两条沟道设计的原则--拉长沟道同时降低沟道浓度.模拟结果显示,两条原则能够有效地降低沟道两端的两个峰值电场,从而缓解沟道热载流子效应,提高P-LDMOS的可靠性.     

高可靠性P-LDMOS研究

分析了沟道高电场分布产生原因及各个参数对高电场的影响,提出了两条沟道设计的原则——拉长沟道同时降低沟道浓度.模拟结果显示,两条原则能够有效地降低沟道两端的两个峰值电场,从而缓解沟道热载流子效应,提高P-LDMOS的可靠性.     

大功率白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和光通量提高做了一些具体的研究。     

软件错误检测与纠正技术可靠性研究

基于信息冗余的错误检测与纠正（Error Detection and Correction,EDAC）技术是常见的系统级抗单粒子翻转（Single Event Upsets,SEU）的容错方法,软件实现的EDAC技术是硬件EDAC技术的替代方案,通过软件编程,在现有存储段上增加具有纠错功能的编码（Error-correcting Codes,ECC）来实现存储区错误的检测和纠正。分析了软件EDAC方案中,纠错编码的纠错能力及编码效率、刷新间隔、需保护代码量等因素对可靠性的影响,分析和仿真实验结果表明,对于单个粒子引起的存储器随机错误,提高单个码字的纠错能力及编码效率、增大刷新间隔对可靠性的影响不大,而通过缩短任务执行的代码量来提高刷新间隔,以及压缩需保护代码的总量,对可靠性有较大改进。分析结论能够指导工程实践中,在实现资源、实时性、可靠性之间进行优化选择。      

功率模块铜线键合技术及其可靠性研究

由于铝线键合逐渐不能满足如今功率模块功率密度、工作温度不断提升的可靠性要求,因此采用铜线代替铝线,以实现更高的可靠性工作寿命。对比分析了铜线、铝线键合工艺的特点、结合强度和可靠性,证明了铜线键合工艺的可行性和高可靠性。同时分析了铜线键合工艺目前存在的问题和应对措施。     

利用系统级ASIC技术构建高可靠机载控制设备

描述了机载控制设备面临的问题,提出了一种新的采用系统级ASIC技术构建机载控制设备的方法。分析了机载控制设备的功能,对主要的系统级ASIC技术进行介绍和对比分析,提出采用基于FPGA的SOPC技术构建机载控制设备实施方案,并对软件和硬件设计进行了详细介绍。介绍了Xilinx的EDK设计工具设计SOPC系统的开发流程。最后在控制系统平台上进行了系统功能测试,证明了采用SOPC技术设计的机载控制设备的稳定性和可行性。     

表面组装工艺系统可靠性研究

文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。