电解法蚀刻液再生研究

本文介绍了一种再生蚀刻液的新方法，实验表明：用电解法再生具有投资省，成本低，无三废优点。     

电化学法再生酸性氯化铜蚀刻液评述

综述了电化学法再生酸性氯化铜蚀刻废液的研究现状,全面分析了各种电化学法的优缺点,并讨论了电化学法再生酸性蚀刻液中可能出现的阳极析氯、阴极析氢问题,探讨了电极材料和膜材料的选择,指出了酸性蚀刻液电化学再生法的发展趋势.     

碱性蚀刻废液再生新方法研究

采用碱性蚀刻废液中直接通入氨气的方法,从废液中回收Ｃｕ（ＮＨ３）Ｃｌ２。对影响回收率的因素：通氨时间、ＮＨ４Ｃｌ的加入量以及反应温度作了探讨,找到了最佳工艺条件。分析了母液的组成,再生方法及Ｃｕ（ＮＨ３）４Ｃｌ２的再利用途径。     

印刷线路板含铜废蚀刻液的回用处理(二)

介绍了几种印刷线路板铜蚀刻废液的回用处理工艺(如电解再生法、氧化再生法)及其所用材料(包括电极和萃取剂),概述了几种从铜蚀刻废液中回收资源的方法(如利用碱氨蚀刻废液制备胆矾或氯化亚铜).     

三氯化铁蚀刻液的蚀刻能力研究

研究了三氯化铁蚀刻液对铁镍合金的蚀刻能力,通过对比实验,得出三氯化铁蚀刻液的最佳刻蚀温度为40℃,40℃时,20 mL蚀刻液的最大蚀刻速度为0.021 mg·min-1·mm-2；达到有效蚀刻量46.39 g/L时,蚀刻速度为0.009 4 mg·min-1·mm-2；达到最大蚀刻量58.79 g/L时,蚀刻速度为0.002 46mg·min-1·mm-2.     

废蚀刻液研究现状与展望

介绍了我国PCB行业中废蚀刻液的两种典型处理技术:即加工硫酸铜技术和循环再生技术。并通过研究现状对两种技术的应用前景经行了展望。     

印刷线路板含铜废蚀刻液的回用处理(一)

本文分两部分刊出。第一部分介绍了印刷线路板的生产工艺,以及各种蚀刻液的特点。概述了影响酸性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素及其槽液维护,比较了酸性与碱性氯化铜蚀刻液的性能及操作条件。     

KOH活化石墨毡阳极用于印刷电路板蚀刻液的电解再生

石墨毡电极的润湿性和电化学活性对印刷电路板蚀刻液电解再生装置的性能有重要影响。在900℃下,用KOH对石墨毡进行活化处理,并将KOH活化石墨毡作为电解池阳极对酸性蚀刻废液进行电解再生。用SEM、XPS表征和分析了活化前后石墨毡炭纤维的表面形貌和元素组成。通过循环伏安（CV）和电化学阻抗谱（EIS）分析了石墨毡电极的电化学性能。结果表明,KOH活化石墨毡炭纤维表面含氧量由原始石墨毡的2.60%（原子百分数,下同）增加到6.27%,润湿性得到改善。缺陷C数量增多,对Cu（I）电化学氧化活性提高。KOH活化石墨毡比表面积较原始石墨毡增加了约42倍。KOH活化石墨毡用于电解实验,阳极电势和槽电压较原始石墨毡分别降低0.10和0.05~0.06 V。     

FeCl_3蚀刻Cu的废液的再生研究

用阴极除杂-阳极氧化三氯化铁蚀刻废液的电化学方法再生三氯化铁蚀刻铜的废液。结果表明,8 V为较合适的电解槽压,温度为25℃,极距为80 mm时ORP转化情况最好。由于电解实验中Fe⁽²⁺⁾的转化率比较低,因此对再生液的蚀刻能力进行研究,得出可循环使用次数最少为3次。总铜离子含量检测表明,再生一次后的溶液中的Cu(2+)的转化率比较低,因此对再生液的蚀刻能力进行研究,得出可循环使用次数最少为3次。总铜离子含量检测表明,再生一次后的溶液中的Cu⁽²⁺⁾去除率为68.5%。由于Cu(2+)去除率为68.5%。由于Cu⁽²⁺⁾去除率比较低,进而探究Cu(2+)去除率比较低,进而探究Cu⁽²⁺⁾含量对蚀刻能力的影响,表明当Cu(2+)含量对蚀刻能力的影响,表明当Cu⁽²⁺⁾浓度为0.119 g/mL是蚀刻能力的一个临界值,浓度升高溶液的蚀刻能力变低。因此实际应用中,以8 V电压25℃、80 mm极距可最大化的提高循环利用率,实现废液的再生利用。     

FeCl_3蚀刻Cu的废液的再生研究

用阴极除杂-阳极氧化三氯化铁蚀刻废液的电化学方法再生三氯化铁蚀刻铜的废液。结果表明,8 V为较合适的电解槽压,温度为25℃,极距为80 mm时ORP转化情况最好。由于电解实验中Fe~(2+)的转化率比较低,因此对再生液的蚀刻能力进行研究,得出可循环使用次数最少为3次。总铜离子含量检测表明,再生一次后的溶液中的Cu~(2+)去除率为68.5%。由于Cu~(2+)去除率比较低,进而探究Cu~(2+)含量对蚀刻能力的影响,表明当Cu~(2+)浓度为0.119 g/mL是蚀刻能力的一个临界值,浓度升高溶液的蚀刻能力变低。因此实际应用中,以8 V电压25℃、80 mm极距可最大化的提高循环利用率,实现废液的再生利用。     

铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液

采用Ir–Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程。酸性蚀刻液在Ir–Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气。酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%。阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生。     

铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液

采用Ir-Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程.酸性蚀刻液在Ir-Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气.酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%.阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生.     

印刷线路板脱铅锡液的再生利用

印刷线路板厂的脱 Pb- Sn废液 ,一般都随厂内电镀废液一起排放。一个中等规模线路板厂每 3～ 4天即用 1 t脱铅锡液。按线路板镀铅锡层厚度 1 0 μm计算 ,1 t废液中所含铅的重量就达 1 8～ 2 0 kg左右 ,废液中氟离子浓度高达 1 7%。直接排放会对环境造成严重污染 ,而且把溶液中可再利用的柠檬酸铵。氟化氢铵等排放废水中 ,也是很大的浪费。为此 ,我们进行了以下实验 :1　实验原理脱铅锡的组成 :NH4 HF2 　氟化氢铵 ,H2 O2 、柠酸酸。线路板脱铅锡的主要反应 (以铅为例 ) :Pb+ H2 O2 =Pb O+ H2 OPb O+ NH4HF2 =Pb F2 + NH3· H2 O3…     

混凝技术在去除蚀刻液COD中的应用及蚀刻液COD的测定

主要研究以聚丙烯酰胺作为助凝剂的混凝沉淀处理过程,去除蚀刻液废水中的有机物.实验得出两种混凝剂配合助凝剂的最佳投加范围,分别为:聚合氯化铝为200mg/L左右、聚丙烯酰胺为5mg/L左右、聚合硫酸铁为100mg/L左右、聚丙烯酰胺为10mg/L左右.以聚合氯化铝和聚丙烯酰胺组合的处理效果最为理想,CODcr去除率可达86.26%,处理出水CODcr降至419.7 mg/L,达到国家三级排放标准.在实验中,由于蚀刻液废水中含有高浓度氯离子,严重干扰了CODcr.的正常测定.针对这一不足,采用了银盐沉淀法来屏蔽氯离子,相对误差可以控制在-2.5%～ 1.4%之间.该法能够稳定、准确地测定高浓度氯离子废水的CODcr.提供了蚀刻液CODcr测定的有效方法.     

酸性氯化铜蚀刻液中铜的回收研究

运用络合平衡和沉淀平衡的理论,对酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻过程进行研究,提出以铜废料作还原剂,回收蚀刻液中铜。与电解法和沉淀法相比,工艺简单、回收产品纯度高、经济效益好。     

酸性蚀刻液中的氯离子含量测定方法

加入氢氧化钠溶液沉积去除酸性废蚀刻液中的铜离子,采用硝酸调节pH,加入铬酸钾指示剂,并用硝酸银滴定,测定酸性蚀刻液中的氯离子含量。具有终点易于观察,操作简单等优点,实用性强,可进行工业应用。     

TC18钛合金电化学蚀刻标记新工艺研究

针对TC18钛合金零件电化学蚀刻标记深度不满足0.08 mm~0.13 mm要求的生产现状,引入新牌号蚀刻液MA04、T10和新牌号蚀刻纸DIG-3100、LST6010,对TC18钛合金进行电化学蚀刻标记工艺研究。结果表明,使用蚀刻液MA04、T10和蚀刻纸DIG-3100、LST6010后,标记深度及清晰度均满足要求,具有一定的应用和推广价值。     

酸性氯化铜蚀刻废液电解再生用阳极的筛选

采用热分解法制备了8种DSA涂层阳极,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命等测试研究了不同涂层的电催化性能。结果表明,RuIrTiSnMn/Ti涂层阳极在酸性蚀刻废液电解再生工艺的阳极电流密度范围内具有最高的析氯电位,且强化寿命高(为538h),涂层成本最低,可作为酸性蚀刻废液电解再生工艺用的阳极。     

电解法制氯酸钾新工艺试验报告

现行电解法生产氯酸钾,粗晶母液需经蒸发浓缩,设备复杂,腐蚀严重,操作繁琐,能耗较大。若取消蒸发工序,可免去上述缺点。但母液含钾高,是否有堵塞管道,降低电流效率等情况,尚需查明。本试验以无钾盐水代替旧法经蒸发处理的低钾盐水,以不经蒸发处理的高钾盐水分别进行电解试验,这样对比更加明显。结果证明,两组试验电流效率相等,蒸发工序可以除去,同