挤压比对粉末包套热挤压致密W-40%Cu合金的影响

采用不同挤压比对W-40%Cu混合粉末进行粉末包套热挤压,获得了W-40%Cu合金。研究了模具总挤压比λ对热挤压坯料致密化以及组织性能的影响。结果表明,随着挤压比的增加,热挤压坯料的相对密度也增加,同时电导率和硬度值也随之提高。由于含铜量比较高(质量分数为40%),即便在挤压比为25时,挤压坯内部W相也不发生变形,主要是铜相产生变形。进一步将模具总挤压比λ细分为不考虑体积变形的坯料总挤压比α,除去体积变形因素的坯料塑性挤压比β以及包套挤压比γ三种实际挤压比,分析了不同挤压比对热挤压致密化过程的影响。     

过共晶Al-Si20合金粉末包套-等径角挤压致密化行为

在500℃下采用包套-等径角挤压(PITS-ECAP)工艺将Al-Si合金粉末颗粒固结成高致密、块体细晶材料。结果表明,PITS-ECAP工艺对粉末材料具有强烈的致密化效果。1道次PITS-ECAP后,试样整体相对密度比初始预装粉致密度提高了50%;2道次PITS-ECAP工艺变形后,合金粉末初晶硅明显细化、整体致密化强烈,C路径能高效破碎组织中粗大板片状初晶硅,使晶粒尺寸变小,圆整度提高,分布均匀,粉末材料相对密度达95%,显微硬度值增加到220 HV25,初晶硅形状系数为0.64,致密化及初晶硅细晶化效果最好;A路径虽致密效果不好但有利于等温处理后的初晶硅细晶化,Bc路径产生的初晶硅细晶化、致密化效果较差。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是合金粉末致密化、初晶硅细晶化的主要驱动因素。     

W-40Cu粉末包套热挤压过程数值模拟

采用DEFORM-2D软件对W-40Cu粉末包套热挤压过程进行了数值模拟,研究了挤压过程中内部多孔体粉末坯料和外部塑性钢套的温度场、应力应变场和速度场的分布情况,并深入分析了坯料的等效应力应变和坯料、包套的最大流动速度随挤压温度、挤压速度、挤压比等的变化情况,以及包套厚度对粉末包套热挤压过程的影响。结果表明:粉末包套挤压过程中在模口附近出现最高温度值,等效应力的最大值出现在锥形区转角处,等效应变最大值出现在模口附近的包套表面,坯料最大流动速度值出现在模口附近的坯料芯部位置,包套最大流速值出现在挤压头部位置;坯料等效应变和流动速度随包套壁厚的增加先升高后降低,在包套壁厚为7.5mm时应变值最高;包套底厚影响挤压坯的形状和材料利用率。模拟得到的不同温度和挤压比下的变形载荷与实验值误差小于10%,吻合较好。     

TiAl合金包套锻造的数值模拟

运用有限元软件Deform-3D对TiAl合金包套锻造过程进行数值模拟,分析不同包套厚度对TiAl合金坯料温度场、应力场及等效应变场分布规律的影响。通过力学计算得出了保证TiAl合金坯料和包套之间协调变形的包套厚度。模拟研究发现,包套厚度对TiAl合金坯料锻造过程有重要的影响。随着包套厚度的增加,坯料的温度标准差(SDT)和应变梯度均减小;而TiAl合金坯料和包套的接触面积及坯料受到的侧压力均增大。     

纯钼粉末包套等径角挤压致密化行为

在500℃等温条件下采用包套等径角挤压(PITS ECAP)工艺将纯钼粉末颗粒直接固结成高致密、块体细晶材料。结果表明,PITS ECAP工艺对粉末材料具有强烈的致密化效果。1道次PITS ECAP使粉末之间发生颗粒重排、弹塑性变形等行为,材料头部区域和尾部区域的致密情况较差,试样整体相对密度约为87%,比初始预装粉致密度提高了33.85%;经过2道次C路径ECAP变形后,试样X、Y面均受到剧烈剪切作用,促使颗粒破碎、熔融、细化,近圆形孔隙被挤扁、焊合,组织均匀,试样的各变形区域的致密化进程加快,整体相对密度达96%,且主变形区域相对密度为99%,近全致密;同时显微硬度提高了137.93%。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是粉末材料致密化的主要动驱因素。     

铁基阻尼合金的阻尼特性与磁性

使用共振法和日本３２５７型直流磁滞回线描绘仪，分别研究了铁基１２ＣｒＡｌＭｏＣ阻尼合金的应变振幅对阻尼本领Ｑ－１值的影响，以及碳含量对Ｑ＾－＾１值的影响，以及碳含量对Ｑ＾－＾１值，磁滞损耗能Ｗ，剩磁Ｂｒ，磁感Ｂ１０（１０Ａ／ｃｍ场强下的磁通）和矫顽力Ｈｃ的影响。结果表明，在采用的应变振幅范围内，随振幅加大，Ｑ＾－＾１值增大约７０％－１００％；碳含量从０．００２％增加至０．０２６％，Ｑ＾－＾１值减小     

试制GH500合金采用包套锻造工艺,增加经济效益

本文根据ＧＨ５００合金的合金化程度高，变形抗力大，热加工温度范围窄等特点，针对原锻造过程存在的问题，进行研究分析，提出阴极锭包套锻造工艺，以确保合金的热加工温度，减少锻造火次，提高劳动生产率，降低能耗。此工艺经试验达到预期效果，经济效益显著增加。     

包套热挤压Al-25Si-4Cu-Mg合金粉末的微观组织和力学性能

研究了包套热挤压技术制备的Al-25Si-4Cu-Mg合金棒材的微观组织和力学性能,粉末材料来自于喷射成形过程中形成的过喷粉末。研究结果表明,包套热挤压技术可以制备出组织均匀细小、性能优异的Al-25Si-4Cu-Mg合金棒材,有效解决喷射成形所产生的粉末副产品的利用问题。此外,棒材经T6处理后硬度达到92.5 HRB,抗拉强度达到445 MPa。     

粉末高温合金热挤压工艺研究进展

概述了欧美国家粉末高温合金热挤压工艺的发展历程与应用情况,阐述了我国粉末高温合金热挤压工艺的研究进展,介绍了René95、René88DT和FGH4096合金的挤压工艺参数选取原则,重点分析了挤压工艺参数（挤压比、挤压速度、挤压温度等）对粉末高温合金挤压成形及组织性能的影响规律,阐明了热挤压过程中粉末高温合金非金属夹杂物的演变行为。     

热等静压包套变形与粉末致密化的研究

根据粉末塑性变形理论,采用MSC.Marc软件完成了316不锈钢粉末热等净压成形过程的有限元模拟.重点分析了热等静压成形过程中致密包套沿径向和轴向的形变过程及其内部松装粉末的致密化规律.为了验证模拟结果,完成了测试样件的实物实验.为了更精确的结果比较,在样件的不同位置上选取了测试点.对比分析模拟和试验对应点的研究结果表...     

Influence of RE Content on Damping Capacity of Alloy ZA27

Ｔｈｅｄａｍｐｉｎｇｃａｐａｃｉｔｙｏｆｍａｔｅｒｉａｌｓｉｓａｍｅａｓｕｒｅｏｆｔｈｅｅｎｅｒｇｙｔｈａｔｉｓｄｉｓｉｐａｔｅｄｉｎｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌｓｄｕｒｉｎｇｍｅｃｈａｎｉｃａｌｖｉｂｒａｔｉｏｎｕｎｄｅｒｃｙｃｌｉｃｌｏａｄｉｎｇ．Ｔｈ...     

真空包套热挤压高硅铝合金粉末材料的研究

采用空气雾化水冷 真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金材料，对其进行了粉末形貌扫描、密度测试、金相微观组织分析及力学性能检测。研究了挤压温度等参数对材料组织及性能的影响，并与铸轧态样进行了比较。研究表明：本实验所制出来的高硅铝合金材料具有十分均匀细小且弥散分布的初晶Si相，材料的抗拉强度明显提高；随着挤压温度的升高以及Si含量的增加，初晶硅相颗粒有所增大，抗拉强度有所下降。     

Al-Si-Fe合金熔体质量作用浓度的热力学模型

基于原子分子共存理论(AMCT)建立了计算Al-Si二元熔体及Al-Si-Fe三元熔体结构单元质量作用浓度的热力学模型.针对Al-Si二元系熔体,根据FactSage热力学软件计算的活度得到生成复杂分子Al2Si和AlSi的反应的标准摩尔吉布斯自由能的表达式,进而获得了 Al-Si二元熔体中标准摩尔溶解吉布斯能变的表达...     

挤压温度和挤压比对6063铝合金导热性能的影响

研究了挤压温度和挤压比对6063铝合金组织及导热性能的影响。结果表明：通过挤压能有效地改善该合金的组织,使得强化相Mg2 Si均匀弥散分布在α-Al基体上。随着挤压温度的增大,材料的热导率下降。当挤压比小于50时,材料的热导率随着挤压比的增大而增大;当挤压比大于50时,材料热导率下降。当挤压比为50,挤压温度为380℃时,材料有最大热导率221.2 W/（m.K）。     

AZ61镁合金挤压工艺模拟研究

利用有限元软件对AZ61镁合金挤压工艺进行了研究,通过正交试验设计的方法研究了坯料温度、挤压速度、摩擦条件、模具锥角和模具工作带长度对挤压载荷、等效应力及变形均匀性的影响,根据模拟结果提出最佳的工艺参数,为实验的研究提供了参考.     

2350UST挤压机在线水淬火设备

分析铝合金淬火性能,确认风淬火方式无法满足产品的技术要求。本结合我厂实际情况提出了在线水淬火装置技改方案,并进行了技术和经济分析与探讨。     

金属粉末增塑挤压与注射成型

系统地阐述和分析了粉末增塑挤压技术和金属注射成型技术中的应用、原料、工艺原理等，并对两种技术的异同进行了分析比较。     

铁铬铝粉末增塑体的流变性研究

针对金属蜂窝用铁铬铝粉末增塑挤压物料的流变性，根据流变学原理设计了毛细管粘度仪，对4种不同装载量增塑粉末体进行了流变学特性测量，获得了不同物料的粘度、剪应力与剪切速率关系曲线，确定了流变模型（本构方程），并通过剪切稀化指数进行了流变性的比较和评价。研究获得的流变性基础数据和规律，对铁铬铝粉末的增塑挤压成形、注射成形都有重要意义。     

LF21合金挤压制品的生产实践

石横特殊钢厂采用ＬＦ２１合金开发生产制氧设备用星形管，通过控制ＬＦ２１合金的化学成分，制定合理的均匀化制度及挤压工艺制度，使产品质量符合ＧＢ６８９２－８６要求。