高Q微波介质陶瓷

<正> 使用微波介质陶瓷谐振器制作振荡器和滤波器,能够满足微波通讯、卫星直播电视、雷达等技术对微波电路集成化、高稳定、低成本的要求。南京电子器件研究所早期研制的(Zr,Sn)TiO_4系列材料已广泛应用于2～12GHz频段。 近期,该所研制了Ba(Zn_(1/3)Ta_(23))O_3-Ba(Zn_(1/3)Nb_(23))O_3材料,其主要电参数ε为29;频率温度系数Tf为0～+8ppm/℃;10GHz下Q值最高达13000,比(Zr,Sn)TiO_4材料的Q值提高一倍以上。在3厘米介质谐振器振荡器中,在电路没有变动的情况下,仅用a(Zn_(1/3)Ta_(2/3))O_3-Ba(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_3更换A_6介质材料,改变电源电压,频率变化由1.5MHz/V降为0.5MHz/V。采用该材料已制成性能优良的54GHz固态源。     

平行板谐振法测量微波介质陶瓷介电性能

对平行板谐振法测量微波介质陶瓷的基本原理进行了阐述。介绍了该方法的硬、软件构成及其操作注意事项,并给出了部分测试结果。该方法具有测量简单、快速、准确的优点,但不适用于测量介质损耗较大的微波介质陶瓷。 r的测量误差为0.5%左右,Q值的测量误差为15%以下。     

微波介质陶瓷介电常数测量的简单方法

应用等效网络法分别测量了空气、聚四氟乙烯及微波介质陶瓷材料片状试样的介电常数。理论分析计算与实验结果表明,该方法在无损测量片状微波介质陶瓷材料试样的介电常数中是可行的,且有模型简单、计算量小、精度较高及操作容易等特点。是一种无损测量片状微波介质陶瓷材料介电常数的简单方法。     

低温烧结微波介质陶瓷

在制备多层微波元件过程中,为使用Cu、Ni等低熔点导体,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度。本文介绍了通过液相烧结降低致密化温度的BaTi4O9、Ba2Ti9O20及(Zr,Sn)TiO4陶瓷,这类材料的烧结温度已降至1 000℃以下;也介绍了掺加(V2O3+CuO)的BiNbO4基陶瓷,其致密化温度已低至880℃左右。文中还列出了陶瓷组成、低熔点氧化物或玻璃的组成及相关材料的微波介电性能。     

陶瓷介质在微波技术中的应用

本文概述微波介质陶瓷材料的发展过程,着重介绍了微波介质陶瓷材料在微波技术中的应用.     

电介质物理与微波介质陶瓷

在微波介质陶瓷的研究与发展过程中，遇到了许多用理论分析实验结果的困难问题，迫切需要电介质物理的支持。文章通过对电介质物理发展的回顾，结合对微波介质陶瓷（以ＢａＯ—Ｌｎ２Ｏ３—ＴｉＯ２系为例）研究中感到困惑的问题，对电介质物理与微波介质陶瓷的发展提出了期望。     

微波介质陶瓷相对介电常数的简易测量

为缓解微波介质陶瓷（ＭＷＤＣ）研制中，在介质性能测量方面存在的困难，介绍两种较为简便易行的ε＿ｒ测量方法。评述了其原理并给出了实验数据对照。     

近代功能陶瓷的研究进展（制粉工艺及微波介质材料）

功能陶瓷是一类应用极为广泛的先进陶瓷，这类陶瓷具有光、电磁、弹性，部分化学特性及其上述这些功能之间转换和耦合的效应，近年来，功能陶瓷研究主要在下列诸方面有较大的进展１）微电子技术推动下的微型化（薄片化），２）在安全和环保要求促进下发展传感器和多孔陶瓷；３）进一步重视粉体的特性与材料性能的关系，发展了多种先进的制粉技术，制得了特征线度尺寸达纳米级（１０－１００ｎｍ），化学均匀性和粒度均匀性都好的功能     

电介质物理与微波介质陶瓷的研究进展

介质陶瓷作为新兴的微波材料在应用中具有广阔的前景.在这篇综述中探究了介质陶瓷结构的高质量因数和低热稳定介电常数.在大量现有研究的基础上,分析电介质物理与微波介质陶瓷应用现状,对其结构特性进行了全面总结,微波介质陶瓷材料在未来应用中适合作为具有低损耗和可调介电常数的有效微波电介质.     

聚四氟乙烯微波复合介质板的研制

微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一.文中介绍了微波复合介质板系列国产化的研究开发情况,突破介质板材料开发和工程化制造技术,成功研制出3类聚四氟乙烯微波复合介质板.该复合介质板的性能指标达到了预期要求,通过应用对比试验表明了其已等效进口介质板的性能.     

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击-陛能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。     

不对称高频板混压技术研究

随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明：（1）在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;（2）压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。     

电子仪器PCB设计中EMC技术的应用

基于电子仪器PCB设计领域的不断发展,电磁兼容性、信号完整性等问题逐渐涌现出来,因而在此基础上,为了满足当前电子仪器应用需求,要求当代技术人员在PCB设计过程中应注重强调对EMC技术的应用,且透过PROTEL99 SE软件对PCB设计状况进行分析,由此达到最佳的PCB设计状态,并就此提升整体电子仪器设计水平,迎合当代社会发展需求。本文从EMC概述分析入手,旨在推动当前电子仪器设计领域的进一步发展。     

高频铜基板加工技术研究

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。     

PCB版图设计中的结构建模方法研究

针对PCB版图设计中如何考虑结构匹配的问题,基于Mentor Graphics Expedition版图设计软件,分析了PCB版图设计中版图与结构协同设计的基本原理,提出了结构建模的一般方法;以实际应用为例,阐述了三种典型结构的具体建模方法。对平面近似分割法产生的曲面空间结构模型进行了精度和可信度分析。     

厚金属芯印制板成型工艺与应用

针对单件及少量金属芯ＰＣＢ的生产，概述厚金属芯ＰＣＢ的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。     

印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.