图形电镀"凹坑"问题的思考

该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生。     

电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善

近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善。     

技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题

随着精密线路板的普及,3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到,但不良率通常较高。不良因素很多,现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil,在贴膜热压下膜厚度约1．3mil,而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限,在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多,夹膜在所难免。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

图形电镀不满缸生产的优化

随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本文对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。     

薄膜微波集成电路图形电镀技术

论述了薄膜微波集成电路中一种新的电路制作技术－图形电镀技术的工艺及其在生产中的应用。并就应用中出现的一些问题及其解决方法作了进一步的探讨。运用该技术，我们制作了膜厚〉４μｍ，线宽和间距为１０μｍ的导体图形以及ＶＣＯ、移相器、放大器等许多超宽带微波器件。     

图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析

该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。     

PCB图形电镀工艺的探索

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：     

超宽带精细微波器件优化图形电镀技术

介绍超宽带微波器件精细图形的制作技术和即图形电镀技术。通过对影响微波集成电路图形电镀技术的关键因素的讲话和优化，得到了图形电镀技术的最佳工作条件，解决了薄膜工艺中难以制作精细图形的难题。运用这种技术，已经制作出了２－１８ＧＨｚ放大器，相关器，均衡器等许多超宽带微波器件，并取得了满意的效果。     

图电板线路缺口开路改善

缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。     

DEDUCE: A pattern matching method for automatic de-identification of Dutch medical text

In order to use medical text for research purposes, it is necessary to de-identify the text for legal and privacy reasons. We report on a pattern matching method to automatically de-identify medical text written in Dutch, which requires a low amount of effort to be hand tailored. First, a selection of Protected Health Information (PHI) categories is determined in cooperation with medical staff. Then, we devise a method for de-identifying all information in one of these PHI categories, that relies on lookup tables, decision rules and fuzzy string matching. Our de-identification method DEDUCE is validated on a test corpus of 200 nursing notes and 200 treatment plans obtained from the University Medical Center Utrecht (UMCU) in the Netherlands, achieving a total micro-averaged precision of 0.814, a recall of 0.916 and a F₁-score of 0.862. For person names, a recall of 0.964 was achieved, while no names of patients were missed.     

巧用Solidworks零部件阵列实现链条快速建模

Solidworks中链条的三维造型是实现链传动建模的难点,长期以来得到了广泛的关注。利用"零部件阵列"实现了链条的快速建模,节省了大量的建模时间,为机械产品设计时的虚拟装配、干涉检查与展示交流提供了可能,具有一定的实际应用价值。