电子组装中助焊剂的选择 (续一)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点。介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用。     

电子组装中助焊剂的选择 (续完)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.     

电子组装中无铅焊膏的选择（待续）

焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.     

电子组装中焊接设备的选择(待续)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

电子组装中无铅焊膏的选择(续完)

焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响，特别是无铅化工艺中。介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素，对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结，并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述。     

Cookson推出助焊剂选择服务

为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂，Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务：ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。[第一段]     

电子组装中元器件的选择与应用(待续)

电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导,而且对其组装工艺进行了简要阐述。     

迈向无铅电子组装的新时代

含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sa—Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜性这个角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也形成很大的的危害，在最近举办的13届NEPCON微电子展展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环境要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发、应用重点。     

电子组装中焊接设备的选择(续完)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

电子组装中元器件的选择与应用(续二)

电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导,而且对其组装工艺进行了简要阐述。     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...     

氮气保护在无铅化电子组装中的应用

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子纽装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。     

有铅和无铅BGA混装工艺研究

分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。     

电装车间的静电危害及静电防护

静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用产生静电,可随时对产品造成静电危害.分析了电装车间主要静电产生源和静电放电产生的原因、机理及破坏机制,提出了在接地系统、人员、设备以及环境等方面有效的防静电措施.     

无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减...     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距, 需进一步加强研究与开发。