温度对浸镀锡镀层的影响

在基于氯化胆碱-水溶液(ChCl-H2O)的浸镀锡溶液中,以铜片为基材,在不同温度下进行浸镀锡研究。分别利用X-荧光光谱仪、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、可焊性测试仪和电化学工作站,考察了浸镀锡速率、形貌、物相和性能受温度的影响程度。结果表明,随着温度的升高,浸镀锡的沉积速率不断加快,浸镀锡镀层的耐蚀性和可焊性均有提高;镀层表面在较低温度时光亮平整,但随温度上升,变得越来越粗糙;在70°C时,锡镀层的晶相组成由Sn和Cu6Sn5两相共存转变Sn、Cu6Sn5和Cu3Sn三相共存。在ChCl-H2O体系中,铜基浸镀锡的反应活化能Ea为24.6kJ·mol-1。     

酸性光亮电镀锡铈合金工艺的研究

采用赫尔槽试验研究了镀液中各种成分的作用及工艺条件,用扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌。研究发现,在酸性光亮镀锡镀液中添加铈盐和自制的光亮剂,可获得一种铈含量达0.5%的锡铈合金镀层,该镀层外观光亮、平整。通过镀层性能测试,并与纯锡镀层性能进行比较,发现:当镀层厚度大于5μm时,锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致光亮;其抗氧化性、耐蚀性、防变色性能及可焊性明显优于纯锡镀层,解决了纯锡镀层在焊锡时易发生变色,提高了焊接温度。     

酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制

介绍了一种新型酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制方法。该添加剂由主光亮剂、分散剂、稳定剂等复配组成,主光亮剂的合成是将对甲氧基苯甲醛与乙二胺通过加成-消除反应制得。在赫尔槽内试镀,用扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌。研究发现,使用新型酸性光亮电镀锡铈合金添加剂,可获得一种铈含量达0.5%的锡铈合金镀层,该镀层外观光亮、平整。通过镀层性能测试,镀层可焊性和抗氧化性比纯锡镀层明显提高,解决了使用传统酸性光亮镀锡添加剂普遍存在电镀温度范围窄、添加剂浓度高、镀液易浑浊、稳定性不好、不易控制、易出现电镀故障等缺点。     

液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析

计算了液态锡焊料中常见元素氧化物生成的标准吉布斯函数随温度的变化关系,绘制了相关氧化反应的ΔGTθ-T图.研究表明,在液态Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu,Sn-Cu无铅焊料的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其表层分子会生成SnO2,在表层分子以下则可能生成SnO;对于Pb的氧化而言,主要生成PbO;而Ag、Cu的氧化物主要是Cu2O和Ag2O.液态锡焊料中所涉及的元素与氧化合的能力依次为:Al>Ga>Zn>ln>Ge>Sn>Fe>Sb>As>Pb>Bi>Cu>Ag.指出,当大量加入与氧化合能力较Sn强的元素作为焊料合金组分时,将会降低其在液态下的抗氧化能力;反之,则可使它的抗氧化性能得到改善.     

预化学镀石英光纤表面电镀镍层的研究

采用电镀法在石英光纤表面化学镀Ni—P涂层上续镀厚镍,重点考察了硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度和电流密度对镍沉积速率和镀层质量的影响并确定了其最适宜值。将质量浓度为1．5g·L^-1的稀土氧化镧（La2O3）添加入普通瓦特镀液中考察其对电镀效果的影响。用扫描电镜和体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析。结果表明,添加稀土La2O3细化了金属晶粒和提高了镀层致密程度,镀层样品（厚度约为800μm）具有高硬度、强附着力、低电阻、高密度和良好的可焊性等性能。     

Al_2O_3陶瓷化学镀Ni-P工艺研究

采用化学镀方法在Al2O3陶瓷表面施镀Ni-P合金镀层,借助SEM、XRD等分析手段对镀层结构进行了表征,研究主盐浓度、还原剂浓度、粗化时间、镀液pH值、稳定剂以及水浴温度对镀层形貌、相组成以及镀层与Al2O3陶瓷基体结合强度的影响规律.结果表明,主盐NiSO4的浓度为25 g/L、NaH2PO2的浓度为30 g/L、pH=5、粗化时间为30 min、水浴温度为92℃时,Ni-P合金镀层与Al2O3陶瓷基体的拉伸载荷最高为49.9 N;显微组织观察发现,Ni-P合金镀层显微组织为胞状结构,胞状物排列紧密,无缝隙和孔洞,具有非晶态特征,镀层断口形貌为镀层从基体与镀层分界面被"揭开"方式断裂.     

化学镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀速及镀层硬度的影响

在TC4钛合金表面制备了Ni-P低磷化学镀层,研究了镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀层沉积速度及镀层硬度的影响.采用紫外可见光分光光度计、扫描电镜及能谱仪、显微硬度仪分别对镀液中的NiSO4·6H2O浓度,镀层的表面形貌和化学成分,镀层的硬度进行测定.结果表明:化学镀液最佳施镀周期为60min.镀液中NiSO4·6H2O浓度对化学反应速率有重要影响,当浓度差达到临界值4.77g/L,沉积速度显著降低.随着反应进行,晶胞尺寸逐渐增大,晶粒粗化;同时镀层磷含量逐渐升高,镀层结构由晶态向微晶态转化,塑性变形抗力降低,硬度降低.     

铜浸镀锡层的宏、微观形貌形成过程

以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层。采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构,数码相机微距照片表征镀层的宏观形貌。研究表明,该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成。该镀层主要相结构为体心四方的白锡。镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段。     

沉淀法制备La2Sn2O7微粉

用沉淀法制备了La2Sn2O7微粉.XRD分析表明,在1100℃下合成了单相的La2Sn2O7微粉,属于立方晶系,空间群为Fd3m.实验表明,焙烧温度是影响La2Sn2O7相形成的主要因素,而焙烧时间则是次要因素.SEM分析表明,La2Sn2O7粒子基于本呈球形,粒度小于0.5um.相对密度分析表明,随焙烧温度的增加,粉末的密度增大.     

各种添加剂对低温陶瓷结合剂性能的影响

实验主要研究6种添加剂对陶瓷结合剂性能影响。实验证明，随着α—Al2O3加入量的增多，结合剂的熔点逐渐升高，在加入量为15％时流动度最好；CuO、Cr2O3和Zn对结合剂熔点有明显的提高作用；Sn和Cu可以降低结合剂的熔点；加入8％Cr2O3或加入6％Sn时其流动度值最佳。     

Banach代数中的行列式理论

探讨了 Banach 代数中的行列式理论.给出了具有单位元的迹 Banach 代数具有行列式的充要条件.     

非织造布滤料性能及过滤过程的研究进展

对近年来非织造布滤料的研究进展做了简要综述,介绍了内部结构的研究及表征、过滤性能及其影响因素、过滤过程的计算机模拟,指出进一步发展所需要解决的问题。     

单面约束系统的微分变分原理与运动方程

研究单面约束力学系统的微分变分原理和运动方程。方法利用Ｄ＇Ａｌｅｍｂｅｒｔ原理建立Ｄ＇Ａｌｅｍｂｅｒｔ－Ｌａｇｒａｎｇｅ原理．Ｊｏｕｒｄａｉｎ原理和Ｇａｕｓｓ原理,结果与结论得到系统的微分变分原理和带乘子的Ｅｕｌｅｒ－Ｌａｇｒａｎｇｅ形式,Ｎｉｅｌｓｅｎ形式和Ａｐｐｅｌｌ形式的运动方程。     

q-树的重构性

q 是一个正整数,所谓 q-树的图是递归定义的:最小的 q-树是完全图 K_q,一个 n+1阶的 q-树是通过在 n 阶 q-树上加上一个新点并连接这点与 n 阶 q-树中任意 q 个互相邻接的点而获得,其中 n≥q.1-树我们通常称为树.在本文中,证明了对任意正整数 q,q-树是可重构的.     

β-环糊精-毛细管区带电泳分离扑尔敏对映体

采用毛细管区带电泳模式,以β-环糊精为手性选择剂分离了药物扑尔敏的光学对映体.考察了在不同背景电解质 pH 值尤其是较低 pH 值下环糊精浓度对对映体表观淌度差的影响,并研究了有机改性剂尿素在分离中的作用.     

层状球形夹杂复合材料的弹性模量

利用层状球形夹杂在无限大基体中的局部化关系及平均应力场理论,给出了一种方法来分析含 n 种层状球形夹杂所构成复合材料的弹性模量.对于文献给出的空心玻璃球和高分子基构成的复合材料,该理论的预测与实验吻合很好.当表层稍失时,该理论退化为传统的 Mori-Tanaka平均应力场理论.     

FMS中加工质量故障预报的新方法

对引起加工质量故障的原因进行了研究,建立了用于加工中心加工质量故障分析的与/或故障树,提出了隐加工质量故障(FMQF)的概念和由·FMQF 找出制造系统故障的决策树方法.本文在模糊理论基础上,提出了隐加工质量故障识别的新方法,用这种方法可以根据控制图的变化进行设备状态估计.基于以上研究,建立了可用于柔性制造系统隐加工质量故障预测和预报的专家系统.     

立方准晶的反平面问题与Ⅲ型裂纹问题

发展了立方准晶材料的断裂理论 .通过应用Fourier分析和对偶积分方程理论 ,得到了立方准晶材料Ⅲ型裂纹问题的精确解析解 ,并由此确定了位移与应力场 ,应力强度因子和应变能释放率 .结果表明 ,应力强度因子与材料常数无关 ,而应变能释放率依赖于所有的材料常数 .这些为研究此新固体材料的变形和断裂提供了重要的信息 .     

Sun Creator在研究生管理信息系统中的应用

本文研究Java环境下的可视化Web开发。以高校研究生管理信息系统为例,探索Sun Java Creator的数据源配置、可视化Web组件、行集、Session Bean等在Java Web中的应用。     

统计应用系统中指标公式的处理

介绍了指标公式定义的数据结构及存储结构 ,描述了对指标公式进行计算的原理及工作流程 ,给出了在PHP下实现了的程序代码。