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1.
通过应用Scharfetter-Gummel解法数值求解Poisson方程,对热平衡μc-Si:H p-i-n薄膜太阳能电池进行计算机数值模拟。结果表明,光吸收体i层或P型择杂都会在i层中造成低场区而不利于光生载流子传输,指出μc-SiH:p-i-n太阳能电池制造中采用补偿μc-Si:H薄膜充当吸收体i层能提高长波(〉800nm)载流子收集效率,从而增大电池的短路电流。 相似文献
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应用计算机数值模拟方法计算p^+(μc-Si:H)/n(c-Si)及p^+(μc-Si:H)/i(a-Si:H_/n(c-Si)异质结太阳能电池中的电池中的电场强度分布,说明μc-Si/c-Si异质结电池制造中μc-Si:H膜厚选择,进而对嵌入a-Si:H薄层的μc-Si/c-Si异质结太阳能电池设计进行分析,包括a-Si:H薄层p型掺杂效应及本底单晶硅的电阻率选择,最后讨论μc-Si/c-Si异 相似文献
3.
采用常规PECVD工艺,在N型单晶硅(c-Si)衬底上沉积薄层纳米Si(nc-Si)膜,并进而制备了nc-Si∶H/c-Si量子点二极管.在10~100K温度范围内实验研究了该结构的σ-V和I-V特性.结果指出,当反向偏压为-7~-9V时,无论在σ-V还是在I-V特性曲线上都观测到了近乎等间距的量子化台阶,此起因于在nc-Si∶H膜中具有无序排布且粒径大小不一的Si微晶粒中,由于微晶粒中能级的量子化而导致的共振隧穿现象.如果进一步改进膜层生长工艺,以制备出具有趋于有序排布、尺寸均匀和粒径更小的Si微晶粒的 相似文献
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通过应用Scharfeter-Gummel解法数值求解Poisson方程,对热平衡μc-Si∶Hp-i-n薄膜太阳能电池进行计算机数值模拟。结果表明,光吸收体i层中N型或P型掺杂都会在i层中造成低场区而不利于光生载流子传输,指出μc-Si∶Hp-i-n太阳能电池制造中采用补偿μc-Si∶H薄膜充当吸收体i层能提高长波(>800nm)载流子收集效率,从而增大电池的短路电流 相似文献
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nc—Si:H/c—Si量子点二极管中的共振隧穿特性分析 总被引:3,自引:2,他引:1
采用常规PECVD工艺,在N型单晶硅(c-Si)衬底上沉积薄层纳米Si(nc-Si)膜,并进而制备了ns-Si:H/c-Si量子点二极管。在10 ̄100K温度范围内实验研究了该结构的σ-V和I-V特性。结果指出,当反身偏压为-7 ̄-9V时,无论在σ-V还是在I-V特性曲线上都观测到了近乎等间距的量子化台阶,此起因于在nc-Si:H膜中具有无序排布且粒长大小不一的Si微晶粒子,由于微晶粒子中能级的量 相似文献
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应用计算机数值模拟方法计算p+ (μc-Si∶H) /n (c-Si) 及p+ (μc-Si∶H) /i (a-Si∶H) /n (c-Si) 异质结太阳能电池中的电场强度分布, 说明μc-Si/c-Si异质结电池制造中μc-Si∶H 膜厚选择,进而对嵌入a-Si∶H 薄层的μc-Si/c-Si异质结太阳能电池设计进行分析, 包括a-Si∶H 薄层p 型掺杂效应及本底单晶硅的电阻率选择, 最后讨论μc-Si/c-Si异质结太阳能电池稳定性 相似文献
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本文介绍了用于测量a-Si:H隙态密度的空间电荷限制电流(SCLC)法,并报道了采用此方法对PECVD方法制备的a—Si:H材料隙态密度的测量结果。对n+a—Si:H/a—Si1H/n+a—Si:H结构的样品,测量得到费米能级上0.16eV间的欧态密度分布为1015~1018(cm-3eV-1)。 相似文献
10.
本文用透射电镜(XTEM)和二次离子质谱(SIMS)分析了由超高真空化学气相淀积法(UHVCVD)生长的n-Si/i-p+-iSiGe/n-Si结构,发现在硅上外延生长i-p+-iSiGe时,在靠近Si的i/p+SiGe界面处存在一个很薄的层,但在i-p+-iSiGe上外延生长Si时,无此现象产生.此薄层是由在硅上外延生长i-p+-iSiGe时硼原子聚集在靠近Si的i/p+SiGe界面处形成的高掺杂薄层.高掺杂的薄层影响由此结构制备的异质结双极晶体管(HBT)的BC结的正向导通电压. 相似文献
11.
采用PECVD技术在P型硅衬底上制备了a-SiOx:H/a-SiOy:H多层薄膜,利用AES和TEM技术研究了这种薄膜微结构的退火行为,结果表明:a-SiOxL:H/a-SiOy:H多层薄膜经退火处理形成nc-Si/SiO2多层量子点复合膜,膜层具有清晰完整的结构界面,纳米硅嵌埋颗粒呈多晶结构,颗粒大小随退火温度升高而增大小随退火温度升高而增大,在一定的实验条件下,样品在650℃下退火可形成尺寸大 相似文献
12.
《微纳电子技术》1995,(5)
从文献中摘出了6H碳化硅(6H~SiC)的重要材料参数并应用到2-D器件模拟程序PISCES和BREAKDOWN及1-D程序OSSI中。6H-SiCp-n结的模拟揭示了由于反向电流密度较低的缘故相应器件在高达1000K温度下应用的可能性。6H-SiC1200Vp-n ̄(-)-n ̄(+)二极管与相应硅(Si)二极管的比较说明6H-SiC二极管开关性能较高,同时由于6H-SiC p-n结内建电压较高,其正向功率损耗比Si略高。这种缺点可用6H-SiC肖特基二极管克服。Si、3C-SiC和6H-SiC垂直功率MOSFET的开态电阻通过解析计算进行了比较。在室温下,这种SiCMOSFET的开态电阻低于0.1Ωcm ̄2,可在高达5000V阻塞能力下工作,而SiMOSFET则限于500V以下。这一点通过用PISCES计算6H-SiC1200VMOS-FET的特性得以验证。在低于200V的电压区,由于硅的迁移率较高且阈值电压较低,故性能更优良。在上述的6H-SiCMOSFET的栅氧化层和用于钝化平面结的场板氧化层中存在着大约4×10 ̄6V/cm的电场。为了研究SiC器件的高频性能,提出了6H-SiC发射极的异质双极晶体管? 相似文献
13.
一种简便有效的多孔硅后处理新方法 总被引:5,自引:0,他引:5
本文报道了一种简便有效的多孔硅(PS)后处理新方法,即在(NH4)2S/C2H5OH溶液中浸泡PS,并用紫外光辐照激发.后处理PS的光致发光(PL)强度约为未经处理的5倍;样品处理后的PL峰值90min内随激光连续激发时,在大气中呈现先指数衰减后线性增长,在真空(约1Pa)中却呈现一直衰减到一个稳定值的新特点.通过样品的傅里叶变换红外吸收(FTIR)谱的测试与分析,表明后处理在样品表面产生了SiH(O3)、Si-O-Si和Si3N4三种提高PS的PL强度和稳定性的优质钝化膜 相似文献
14.
薄有源层非晶硅薄膜晶体管特性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了薄a-Si:H有源层结构的a-Si:H TFT的特性,实验结果表明,当a-Si:H层的厚度小于一个临界值时,a-Si:H厚度的变化对a-Si:H TFT静态特性的影响明显增大,本文中详细分析了有源层背面空间电荷层对a-Si:H TFT特性的影响,从表面有效空间电荷层的概念出发,从理论上分析了有源层厚度与阈值电压的关系,计算的临界有源层厚度为130nm,这与实验结果基本一致。 相似文献
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采用化学束外延(CBE)技术,以三乙基镓(TEG)和砷烷(AsH3)为源,在Si(001)衬底上生长GaAs薄膜.利用Hall效应、卢瑟福背散射(RBS)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)检测了外延层的质量.结果表明,GaAs薄膜具有n型导电性,载流子浓度为1.3×1015cm-3,其杂质估计是Si,它来自衬底的自扩散.外延层的质量随着膜厚的增加而得到明显的改善.在GaAs/Si界面及其附近,存在高密度的结构缺陷,包括失配位错、堆垛层错和孪晶.这些缺陷完全缓解了GaAs外延层和Si衬底之间因晶格失配引 相似文献
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Si/Ag/Si和Si/Au/Si薄膜分形晶化的TEM和EDS研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文利用透射电镜(TEM)和X射线能谱(EDS)对a-Si:H/Ag/a-Si:H和a-Si:H/Au/a-Si:H薄膜的分形晶化行为进行了研究。结果表明薄膜的分形晶化强烈依赖于退火条件,分形的形成可用随机逐次触发形核和生长(RSNG)来加以解释。尽管膜内存在明显的互扩散,Si分形区厚度与均匀基体区厚度相近。但在a-Si:H/Ag/a:Si:H膜中存在部分较大的Ag晶粒凸出膜面。 相似文献
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19.
描述了氢化非晶硅/铁电液晶空间光调制器的结构和工作原理,并从器件的电学模型出发,着重讨论了整体器件对光敏层的特性要求,对a-Si:H薄膜p-i-n光敏层的制作和光电特性进行了研究。 相似文献
20.
描述了氢化非晶硅/铁电液晶空间光调制器的结构和工作原理,并从器件的电学模型出发,着重讨论了整体器件对光敏层的特性要求,对a-Si:H薄膜p-i-n光敏层的制作和光电特性进行了研究 相似文献