微胶囊相变材料制备条件的优化

考察了乳化剂用量和搅拌速度对微胶囊相变材料制备的影响,通过测试证明：当乳化剂用量为9.4~9.8mL,搅拌速度为300r/min时,在三聚氰胺：甲醛=1：2.5,石蜡为10g,温度为80℃的条件下,制备得到的微胶囊相变材料包膜性能和分散性能较好。     

石蜡基复合相变材料制备及低红外辐射表征

以石蜡为相变材料,A1粉为填料,制备出在红外波段具有较低辐射能量的复合相变材料,并对复合相变材料的结构、热性能和红外发射率进行了表征.结果表明:添加40%A1粉的石蜡基复合相变材料的红外发射率可低至0.2,此材料的相变温度是49.8℃,其相变潜热是121.47J/g.采用试板法测试了相变材料石蜡控温效果,并将控温结果与理论计算相结合.计算结果表明,添加40%的A1粉得到的复合石蜡相变材料可以在理论上使其辐射能量至少降低85%.     

热红外复合隐身涂层的性能研究

基于红外隐身技术实现的基本原理,提出了热红外复合隐身涂层的设计方案,即控制涂层表面温度和8～14μm波段红外发射率。从这两点出发,重点研究了低发射涂层铝粉、ITO粉和降温涂料相变微胶囊的制备。实验证明,进口Al粉和新型ITO粉在8~14μm波段平均红外发射率分别为0.236和0.478,相变微胶囊在相变区间内有一定的降温效果。实验结果对今后热红外复合隐身涂层的研究有很重要的指导意义。     

相变随机存储器材料与结构设计最新进展

介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等.分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关相变材料、过渡层材料和器件结构设计等方面的研究进展,最后提出了我国发展PCRAM的几点思考.     

太阳电池热控相变材料的制备及应用研究

为控制太阳电池工作温度，提高工作效率，根据月硅酸(LA) －硬脂酸(SA)二元复合材料相图和太阳电池的温度特点，制备了SA质量分数分别为30％、75％及90％ 3种LA-SA复合相变材料，并采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)分析、热失重和步冷曲线法表征了复合材料的热物特性，制备的复合材料具有较好的热稳定性，适合太阳电池的热控 要求。另外，利用5种容量不同封装铝盒设计了相变太阳电池热控系统，并对3种热控系统特性进了实验测试，太阳电池温度降低约6℃ ，测试结果为相变材料与太阳电池的优化配置提供了实验支撑。     

新型热红外复合隐身涂层的研究

本文介绍了红外隐身技术实现的基本原理,探讨了新型热红外复合隐身涂层的制备工艺和初步性能测试,即发射率、降温性能、隔热性能的测试.作为降温材料,相变微胶囊的大规模制备,使得新型热红外隐身涂层的实现有了可能.实验结果为红外复合隐身涂料的实用化研究提供了重要参考.     

相变储能材料现状和应用研究

本文主要论述了相变储能材料的分类、性能要求以及应用方面的新进展，并提出了未来的研究发展方向。     

钢铁材料的激光表面相变硬化

激光表面相变硬化技术的钢铁工业中的应用具有十分广阔的前景。本文拟对其上前的现状进行探讨，旨在加速将激光表面相变硬化技术应用于工业生产的步伐。     

相变材料及其在热红外伪装领域的应用研究

综述了各种相变材料(PCM)的性能特点及研究现状,研究分析了相变材料在军事热红外伪装领域中的应用机理及其在伪装纺织品和假目标中的应用,最后探讨了将相变材料应用于热红外伪装需要解决的问题.     

相变材料等离子体刻蚀的研究进展

首先综述了相变材料等离子体刻蚀技术的研究进展,然后讨论了影响相变材料等离子体刻蚀的主要工艺参数,如线圈功率、腔体气压、偏压、刻蚀气体及气体比例等,进而解释了工艺参数与刻蚀结果的依赖关系。同时采用多种分析手段,对相变材料在等离子体刻蚀工艺中产生的刻蚀损伤进行了分类和表征,并基于该分析结果提出了工艺优化方案。最后总结了相变材料等离子体刻蚀技术的反应机理,相变材料的刻蚀是自发反应与离子辅助化学反应相结合的过程,同时物理溅射与低挥发性产物的离子激发脱附也起着重要的辅助作用。     

原位聚合法制备石蜡微胶囊相变材料

以尿素、甲醛、三聚氰胺共聚物为壁材,以石蜡为微胶囊芯材,采用原位聚合法制备微胶囊结构的相变控温材料,采用SEM、DSC等分析手段对样品的结构和性能进行表征,从而获得影响微胶囊性能的主要因素,以及优化的制备工艺条件。     

相变微胶囊与热红外隐身

在论述了相变微胶囊(PCM)的特点及应用于热红外隐身技术(TIS)的可能性基础上,指出了TIS对PCM的要求、应用条件及困难,首次提出了热反射/温度自适应红外隐身复合涂层(TTC),并对其设计指导思想、涂层结构、涂层功能、实验结果以及在热红外隐身中的应用可能进行了分析.复合涂层面层为降温作用为主的热反射隔热层.中间层为调节温度为主的相变涂层,底层为耐蚀涂层,分析及初步试验结果表明:热反射/温度自适应红外隐身复合涂层在一定温度范围内,具有明显的降温及温度自适应功能,有利于实现目标与背景的红外融合,为对抗双波段红外热像仪反隐身技术提供可能.     

柔性复合压电薄膜材料的应用

柔性复合压电薄膜材料的应用魏道兴（成都宏明电子实业总公司成都６１００５８）由于柔性复合压电薄膜具有高的水声传感灵敏度、高的机电耦合、低的声阻抗和具有优良的柔顺性，可制成面积大及形状复杂的制品。同时膜表面可淀积金属化层，用光刻法在膜层上制成接收极和发射...     

相变材料在弹载电子设备热设计中的应用

弹载环境下,重量受到较大的限制.对于大热耗的电子设备,仅仅依靠金属结构件,不能满足工作时间内蓄热要求.通过在金属结构件中填充相变材料,在不增加系统重量的前提下,可以极大的提高系统的蓄热能力,从而满足系统蓄热要求.     

石蜡接枝丙烯酸制备红外隐身用相变材料

以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,利用丙烯酸(AA)极性单体与石蜡进行了接枝共聚反应.研究了反应温度、反应时间、引发剂含量以及单体用量对接枝率的影响,确定了合成高接枝率产物的优化工艺条件.结果表明,当反应温度为80℃,反应时间为3h,BPO以及单体的用量分别为石蜡用量的2%和30%时,接枝率最高.用红外光谱仪和差示扫描量热仪对丙烯酸接枝石蜡的结构和热性能进行了分析.丙烯酸接枝后的石蜡相变温度提高了12.8%,相变潜热提高了36.2%,分析了接枝共聚物分子结构与其相变温度和潜热的关系.     

层状多元复合正极材料的研究进展

综述了近期锂离子电池层状多元复合正极材料的研究进展。重点介绍了提高电化学性能的方法,分析了影响电化学性能的因素。进一步预测了该材料的发展前景,认为该材料综合了层状LiNiO2、LiMnO2和LiCoO2等材料的优点,具有广阔的市场前景和开发价值。     

相变温控在电子设备上的应用研究进展

随着电子设备中电子元器件功率不断变大,而物理尺寸却不断变小,热流密度不断增加,导致电子器件工作时温度过高,势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行有效的温度控制.相变温控因其装置结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点近年来被广泛地应用在各类电子设备的温控上.本文针对电子设备的散热温控问题,综述了国内外相变温控在电子设备上的应用研究进展,并提出了这一领域未来的研究方向.     

相变温控在电子设备上的应用研究

利用石蜡的相变储热特性,制成了一种相变温控装置,来实现对电子器件的过热保护.通过模拟实验测试了这种相变温控装置的温控效果,并对比分析了相变材料用量和热流密度对温控效果的影响.结果表明:在1000～3000W/m2的热流密度下,石蜡体积含量为72%的PTCC可以确保至少在939～7500s内将发热器件表面温度控制在低于70℃的状态,基本可以满足一些电子设备的温控要求.