复合无机填料耐温增效聚酰亚胺泡沫的制备和性能

针对市场不同行业领域特别是锂电池行业,对泡沫材料提出的更高的高温隔热性能,为了使得聚酰亚胺泡沫能够实现高温下的隔热性能,利用复合无机填料增效聚酰亚胺泡沫的耐温性能,研究了空心玻璃微球与可膨胀蛭石的不同比例、无机填料不同添加量以及不同密度聚酰亚胺泡沫对其高温隔热性能的影响,通过600℃的加热台测试泡沫背面的冷面温度,研究发现,聚酰亚胺泡沫的发泡倍率在5～10倍,添加的空心玻璃微球和可膨胀蛭石的质量是泡沫质量的50%,其中空心玻璃微球占无机物质量的20%,得到的聚酰亚胺泡沫在常温下具有较低的导热系数,并且在高温下的隔热性能优异。     

低介电聚酰亚胺复合片材的结构设计与性能研究

基于夹层结构设计,在聚酰亚胺（PI）薄膜夹层间引入多孔聚酰亚胺泡沫（PIF）,成功制备具有低介电常数的PI复合片材,并研究PIF厚度对复合片材介电性能、力学性能和导热性能的影响。结果表明：介电常数随着PIF厚度的增加而增加,厚度为1 mm的复合片材的介电性能最佳,100 Hz下介电常数低至1.55。随着PIF厚度的增加,复合片材的拉伸强度降低,导热系数先降低后趋于平缓。FFF-15-5样品的导热系数最低为0.046 W/（m·K）,复合片材显示良好的隔热性能。该PI复合片材为低介电材料的设计提供新思路。     

聚酰亚胺泡沫材料吸声性能对比研究

通过阻抗管法研究了聚酰亚胺(PI)、三聚氰胺(MFF)和聚氨酯(PU)3种泡沫材料对声音的吸收特性。结果表明:与MFF和PU泡沫材料相比,PI泡沫材料具有优异的吸声降噪性能;随着材料密度的增大,3种泡沫的吸声降噪性能都有相应提高。     

聚酰亚胺/硝酸铅辐射防护材料的制备和性能研究

以自制的聚酰亚胺(PI)为基体、硝酸铅为添加剂制备了PI/硝酸铅辐射防护材料,重点利用高纯锗γ谱仪对该材料的辐射屏蔽性能进行测试分析,研究了硝酸铅含量对材料屏蔽性能的影响,并对热性能和耐辐射性能进行了测试。结果表明,该材料具有较好的耐辐射性能和屏蔽性能,可广泛地应用于多种领域。     

高性能聚酰亚胺电磁屏蔽材料的研究进展

电磁信号之间的干扰和混乱已成为当今5G无线通信时代的首要挑战，研发有效、屏蔽高、低频电磁干扰的高性能电磁屏蔽材料已成为当前的研究热点。未来电磁屏蔽材料将朝着超薄、柔性化、轻质化、宽频高效吸收、耐高温、力学性能好等方向发展。聚酰亚胺（PI）因其具有质量轻、可柔化、机械性能好、热学稳定性好等特点，常被用作高性能电磁屏蔽复合材料的基体材料。该文介绍了PI电磁屏蔽材料的屏蔽机理，重点总结了其屏蔽性能的影响因素及研究进展，并阐述了高性能PI电磁屏蔽材料未来的发展趋势。     

Cardo基低介电聚酰亚胺的合成及性能

以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能。通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1%的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱。介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015。力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显。     

超低介电常数氟化聚酰亚胺合成与性能

分别以4,4′-联苯醚二酐(ODPA)和4,4′-(4,4′-异丙基二苯氧基)二酞酸酐(BPADA)为酸酐单体、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷(HFBAPP)为胺类单体,采用两步法制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜(PI-1和PI-2).采用傅里叶变换红外光谱仪对薄膜的结构进行了表征,采用差示扫描量热仪和热...     

有机硅泡沫材料的制备及性能研究进展

有机硅泡沫材料因独特的无机-有机杂化结构使其具有良好的阻燃性能、耐高低温性能、化学稳定性,又因含有大量泡孔结构而具有缓冲减震、质量小、隔音隔热、吸声等优良特性,被广泛应用于生物医学、航天航空、电子设备等领域。有机硅泡沫材料的制备方法有化学发泡法(内发泡法和外加发泡剂法)、物理发泡法(3D打印法、溶析成孔法和惰性气体法)、模具法、辐射交联法、混合发泡法等多种方法。随着对有机硅泡沫材料研究的不断深入,绿色化、功能化和低成本将是其未来研究的重要方向。     

低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展

介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。     

一步法制备热塑性聚酰亚胺泡沫关键因素探讨

通过在热塑性聚酰亚胺(PI)粉末中添加高温发泡剂一步发泡制得PI泡沫材料,探讨了一步法制备PI泡沫过程中的模具密闭性、发泡温度、发泡剂用量等几个关键因素对材料结构及力学性能的影响。结果表明,一步发泡法制备PI泡沫材料过程中模具密闭性、发泡剂用量对泡沫性能有很大影响。经优化的制备条件为:树脂粉在烘箱中60℃预处理2 h,发泡剂质量分数为2%,成型温度为280℃,成型压力为10 MPa,发泡时间为30 min。在优化的实验条件下制备的热塑性PI泡沫材料样品的密度为0.463 g/cm3时,压缩强度为10.86 MPa,冲击强度为6.2 kJ/m2,弯曲强度为12.8 MPa。     

软质聚氨酯泡沫阻燃技术的研究进展

综述了通过添加非反应型、反应型阻燃剂或表面涂覆法阻燃软质聚氨酯泡沫塑料（FPUF）领域的研究进展,包括3种阻燃方式的优势与劣势、常用阻燃剂的类别、阻燃机理及效果等,并对阻燃软质聚氨酯泡沫的研究与发展趋势进行了展望。     

可膨胀石墨阻燃聚氨酯泡沫塑料的研究进展

简要介绍了聚氨酯泡沫（PUF）阻燃的必要性,详细阐述了可膨胀石墨（EG）阻燃PUF的机理及其研究现状。     

铝/磷/氮三元体系阻燃PU硬泡的制备与性能研究

以氢氧化铝、三聚氰胺和聚磷酸铵为阻燃剂制备了阻燃聚氨酯硬质泡沫,研究了添加氢氧化铝前后阻燃剂用量对聚氨酯(PU)硬泡的阻燃性能和力学性能的影响。结果表明,铝/磷/氮复配阻燃体系的阻燃效果优于磷/氮阻燃体系,阻燃剂总添加量达30份时,PU硬泡同时具备较好的阻燃性能和力学性能,氧指数为32,烟密度为74,平均燃烧时间为31 s,其压缩强度和拉伸强度分别为6.52 MPa和6.16 MPa。     

芳香性聚酰亚胺的阻燃改性研究进展

综述了芳香性聚酰亚胺(PI)在共混、共缩聚以及结构改性方面的研究进展,其中共聚改性按引入基团的不同又分为聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酯酰亚胺共聚物、引入含氮杂环等,结构改性包括在主链中引入杂元素、功能性侧基的引入、引入扭曲或非共平面结构,并提出PI在阻燃领域的发展方向。     

全水发泡阻燃聚氨酯硬质泡沫塑料的制备与性能

采用多元醇、异氰酸酯、催化剂、发泡剂和阻燃剂等为原料制备了全水发泡阻燃聚氨酯硬质泡沫(PURF),讨论了聚醚多元醇种类、催化剂、发泡剂、异氰酸酯指数以及阻燃剂对PURF性能的影响。结果表明,聚酯多元醇能够改善泡孔结构,但降低压缩强度和尺寸稳定性;不同催化剂复配,可以控制发泡工艺;水发泡剂与泡沫的密度、泡孔结构、力学性能有关;异氰酸酯指数在1.1～1.2时,泡沫的压缩强度、尺寸稳定性等较好;三(2-氯异丙基)磷酸酯(TCPP)可赋予PURF一定的阻燃性,但对泡体结构、压缩强度和尺寸稳定性有影响。     

无卤阻燃电缆料的研究进展

综述了用于电缆料的无卤阻燃剂的种类及阻燃机理,介绍了用于电缆料的阻燃增效剂;另外,还对用于无卤阻燃剂的基础树脂的现状以及用于电缆料的聚烯烃树脂的改性方法进行了详细的阐述。     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

Polyimide foams with ultralow dielectric constants

To explore ultralow dielectric constant polyimide, the crosslinked polyimide foams (PIFs) were prepared from 3,3′,4,4′‐benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 4,4′‐oxydianiline (ODA), and 2,4,6‐triaminopyrimidine (TAP) via a poly(ester–amine salt) (PEAS) process. FTIR measurements indicated that TAP did not yield a negative effect on imidization of PEAS precursors. SEM measurement revealed the homogeneous cell structure. Through using TAP as a crosslinking monomer, the mechanical properties of PIFs could be improved in comparison with uncrosslinked BTDA/ODA based PIF. The crosslinked PIFs still exhibited excellent thermal stability with 5% weight loss temperatures higher than 520°C. In the field with frequency higher than 100 Hz, the dielectric constants of the obtained PIFs ranged from 1.77 to 2.4, and the dielectric losses were smaller than 3 × 10^?2 at 25–150°C. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 102: 1734–1740, 2006