无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

无氰镀银

概述了可有可溶性银化合物,吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂,可溶性金属化合物,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液,可以获得附着性,耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层,适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。     

专利实例

镀银及银合金二则　2 0 0 2 1 0 1 无氰镀银和银合金镀液一种电镀银或银合金的镀液含有银盐或者含有银盐及水溶性的下列金属盐类的混合物 :Sn、Bi、Co、Sb、Ir、Pb、Cu、Fe、Zn、Ni、Pd、Pt和 Au。该镀液还含有至少一种脂肪族硫化物 ,此化合物含有至少一个醚性氧和 1 -羟基丙基基团或羟基丙烯基基团 ,没有碱性叔氮原子。该镀银及其合金镀液的优点是不含氰化物 ,可以保证镀液连续工作 6个月或更长时间不分解。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 1 92 2 79- A( 2 0 0 0 - 0 7- 1 1 )2 0 0 2 1 0 2 浸镀银溶液发明了一种浸镀银工艺 ,该浸镀银溶液…     

置换型化学镀银液

概述了含有可溶性银化合物，有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀银液，该镀液具有良好的稳定性，可以获得附着性和电性能等优良的化学镀银层，适用于印制板等电子部件的铜图形上置换镀银。     

装饰镀银新工艺

提出了一种氰化光亮冲击镀银工艺,分析了电流密度、温度、时间对镀银层性能的影响,并对镀银层进行抗变色处理。     

镀银玻璃镜镜背涂料的研究进展

随着环保要求日趋严格,水性无铜镀银玻璃镜镜背涂料替代溶剂型镀银玻璃镜镜背涂料已经成为必然,但水性无铜镀银玻璃镜镜背涂料的研发一直没有取得实质性的进展。通过梳理历年镀银玻璃镜镜背涂料的相关文献,讨论了溶剂型镀银玻璃镜镜背涂料发展历程中树脂和耐腐蚀剂选型的变化,探讨了水性无铜镀银玻璃镜镜背涂料树脂和耐腐蚀剂选择的原理,认为在水性树脂中含有大量亚氨基基团和磺酸盐基团是提高水性无铜镀银玻璃镜镜背涂料性能的有效途径之一,认为单涂层是水性无铜镀银玻璃镜镜背涂料的发展方向。     

复杂铝合金零件镀银质量控制

本文分析了铝合金型腔零件镀银后易出现局部无镀层、镀银层结合力差、盲孔与型腔根部容易起皮和起泡等质量问题,考察了对零件的改进措施,为铝合金复杂零件镀银提供了一定的经验,其镀银一次合格率达95%。     

也谈《亚硒酸在氰化物镀银中的催化作用》

也谈《亚硒酸在氰化物镀银中的催化作用》戴永盛在“亚硒酸在氰化物中的催化作用”［（本刊），１９９２，１４（２）：７～９）］一文中，有两点与作者探讨：１在该文中有这样一段论述在氰化物镀银溶液中，Ａｇ＋和ＣＮ－可以形成一种难溶化合物ＡｇＣＮ和三种银氰络离子...     

无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用

针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.     

Electroless versus electrodriven deposition of silver crystals in polyaniline: Role of silver anion complexes

Electrocrystallization of silver is studied at polyaniline-coated electrodes using silver cations and two silver anion complexes (silver thiosulfate and silver–EDTA) as reducing species. Use of the silver thiosulfate complex results in a significant shift of the silver deposition potential window in the negative direction and highly impeded metal crystallization. The silver cation and silver–EDTA plating solutions allow to perform both electrodriven and electroless metal deposition. Number and size of silver crystals obtained by the two deposition methods in the different plating solutions are compared. Electroless precipitation in the silver–EDTA solution results in the highest number (10⁸ cm⁻²) of small-sized crystals. This result is discussed in terms of the special role of the EDTA anions for the redox state of the polyaniline layers. It is demonstrated that factors such as polyaniline redox charge, concentration of reducing ions and dipping time allow effective control over the amount of electroless deposited metal.     

Electroless versus electrodriven deposition of silver crystals in polyaniline: Role of silver anion complexes

Electrocrystallization of silver is studied at polyaniline-coated electrodes using silver cations and two silver anion complexes (silver thiosulfate and silver-EDTA) as reducing species. Use of the silver thiosulfate complex results in a significant shift of the silver deposition potential window in the negative direction and highly impeded metal crystallization. The silver cation and silver-EDTA plating solutions allow to perform both electrodriven and electroless metal deposition. Number and size of silver crystals obtained by the two deposition methods in the different plating solutions are compared. Electroless precipitation in the silver-EDTA solution results in the highest number (∼10⁸ cm⁻²) of small-sized crystals. This result is discussed in terms of the special role of the EDTA anions for the redox state of the polyaniline layers. It is demonstrated that factors such as polyaniline redox charge, concentration of reducing ions and dipping time allow effective control over the amount of electroless deposited metal.     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

豪华餐具电镀光亮银

介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光，机械抛光，除蜡，除油，镀镍，镀银，以及镀后处理等。     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法。减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间。     

Electroless silver plating on the PET fabrics modified with 3‐mercaptopropyltriethoxysilane

The feasibility of adherent silver layers onto PET fabrics by electroless plating was explored and its optimal technology for modification and electroless plating was investigated. Morphology, structure, and thermal stability of silver plating PET fabrics were characterized by scanning electric microscope (SEM), X‐ray diffraction (XRD) and thermogravitric (TG) analysis. As the silver weight on the modified fabric is 25 g/m², the electromagnetic shielding effectiveness (SE) of silver plating PET fabric is more than 30dB at the frequency ranging from 1MHz to 5000 MHz. The results show that the silver plating PET fabric has good electrical conductivity and electromagnetic shielding property. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

化学镀银层自组装防护膜的性能研究

采用绿色化学镀的方法制备得到具有光滑致密银镀层、电阻为20~30 mΩ/□的镀银涤纶织物,在30~3 000 MHz频率范围内该镀银涤纶织物的平均电磁屏蔽效能为78.05 d B。采用Corr Test电化学工作站对十八烷基硫醇自组装膜防护的银镀层进行电化学分析,得到十八烷基硫醇自组装膜的缓蚀效率和覆盖度分别为98.4%和99.1%。点滴试验、接触角测试和加速腐蚀试验证明了十八烷基硫醇自组装膜提高了银镀层表面的疏水性和抗变色能力。