静电封接中的热应力研究

通过对静电封接结构的受力分析，建立了静电封接后弹性膜片的热失配应力数学模型。并分析了改善微压传感器性能的技术途径。     

力敏元件的静电封接原理与工艺

<正> 静电与传感器及敏感元件,虽表示完全不同的概念,却有着某种内在联系。在电子仪表工业中,静电的影响和危害都是很大的。它是场效应管、集成电路、其它有源器件、磁敏元件、软盘与计算机及部分传感器的大敌。但根据静电产生、静     

硅压力传感器的静电封接技术

<正> 一、前言 我所在研制压力传感器过程中,静压膜合的气密封接经过了较长时间的工艺实践,先后采用过不同形式的熔接方式,如金硅共熔,低温玻璃封接等。较好的解决这一技术问题还是静电封接。静电封接原理目前引起了人们广泛的兴趣,两种不同的材料处在固态情况下,借助电场力的作用,将封接件牢固地结合在一起。其优点     

通道分解机静电消除技术研究

在现代工业的发展加快,工厂机械自动化程度的提高,在这种无形之中的静电场合也越来越多.在不知道静电是根源的情况下,使机器停止了运转,生产出了劣质产品,以及各种各样的事故,所以静电消除技术是我们要研究解决的问题.     

硅微静电悬浮加速度计实验研究

硅微静电加速度计将静电悬浮技术与微机械加工工艺相结合,在空间微重力环境下通过降低量程可实现极高的分辨率。设计了一种玻璃—硅—玻璃三明治结构、平行六面体状检测质量、体硅加工工艺、低量程的三轴硅微静电加速度计,分析了加速度计的力平衡回路特性。采用基于DSP的数字控制器,实现了检测质量的六自由度稳定悬浮。在大气环境下测试了静电加速度计的性能。测试结果表明:加速度计x轴的带宽为88.1 Hz,量程为0.220 g n;y轴的带宽为118.2 Hz,量程为0.313 g n;z轴的带宽为10.7 Hz,量程为3.53 g n。     

应变式传感器胶封技术的研究

胶封是目前我国应变式称重测力传感器生产厂家使用的一种最普遍的密封方法,本文结合作者多年的实践经验与资料积累,详细介绍了应变片表面涂覆单组分保护面胶和应变孔灌封双组分胶粘剂的工艺方法。     

静电封接技术在硅压阻传感器中的应用

本文论述了绝缘体——导体密封焊接的基本原理和方法:给出了玻璃——硅的封接:玻璃——SiO_2层的封接和硅——硅封接中相应的封接电流,封接温度,封接电压和衬底制备等工艺参数,论述了其中存在的问题及注意事项,指明了有无微导通现象是封接成败的关键因素。     

微系统技术（连载四）──封装技术

简要介绍了微系统的封装技术：静电封接、粘接、共熔接合、倒装接合及高温条件下，用于混合集成的厚膜技术。     

硅压力传感器的新技术

在研制压阻式扩散硅压力传感器中，除了采用常规的平面工艺以外，还需要几项特殊的、重要的新技术、新工艺，简要地论述真空静电封接技术、异向蚀刻技术以及减少层错的三氯乙烯氧化工艺等．     

静电键合在高温压力传感器中的应用

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。     

阳极键合在MEMS封装中的研究进展

在微电子机械系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)领域,阳极键合是应用最为广泛的一项技术,有着广阔的发展前景。表面预处理和键合工艺是阳极键合中最为重要的两个因素。介绍了近年来在表面预处理和键合工艺方面的研究进展,分析总结了该技术的研制情况,指明了现阶段表面预处理和阳极键合存在的问题以及未来的研究方向。     

室温超声键合中 Cu/Sn 固液界面间的超声声化学效应

文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了金属间化合物的形成。研究发现,空化气泡在固液界面附近坍塌会对固相铜界面造成严重的空化腐蚀,并且在液相锡中会形成铜过饱和区导致金属间化合物的快速形成。值得说明的是,这种室温超声键合所形成的金属间化合物接头具有良好的机械可靠性并且可实现超高温服役的优势。     

半导体高温压力传感器的静电键合技术

本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95 %以上     

双合金整体叶盘连接界面的超声检测实验研究

扩散焊连接的双合金整体叶盘可能会在界面处产生缺陷,采用超声检测是控制界面缺陷的最佳方案,然而声阻抗差异和复杂的几何结构给超声检测的准确性和可靠性带来极大困难。本文提出一种利用90°声反射镜将超声波信号入射到盘件内孔孔壁的检测方法,实现了双合金整体叶盘连接界面的检测。在灵敏度、信噪比等方面实验研究了该方法对于双合金整体叶盘界面的检测能力。结果表明,本文方法的检测灵敏度可以达到Ф2.0 mm平底孔当量,在实际盘件的检测中超声检测结果与金相分析结果吻合较好,验证了本方法的可靠性。     

阳极键合强度及其评价方法

阳极键合作为一种在微机电系统(MEMS)中运用的关键技术,具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展,该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展,并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价,并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。     

缓存和通道联合技术的应用

通过对基于linux操作系统的apt-cacher缓存及通道联合技术的介绍与研究,以此构建一个软件仓库缓存平台。该平台能在较低成本下提供负载均衡功能、容错能力。通过应用该平台可以在一定程度上减轻网络出口并发流量的压力,以达到节省网络带宽、提高内部网络速度的目的。     

Bonding of thermoplastic polymer microfluidics

Thermoplastics are highly attractive substrate materials for microfluidic systems, with important benefits in the development of low cost disposable devices for a host of bioanalytical applications. While significant research activity has been directed towards the formation of microfluidic components in a wide range of thermoplastics, sealing of these components is required for the formation of enclosed microchannels and other microfluidic elements, and thus bonding remains a critical step in any thermoplastic microfabrication process. Unlike silicon and glass, the diverse material properties of thermoplastics opens the door to an extensive array of substrate bonding options, together with a set of unique challenges which must be addressed to achieve optimal sealing results. In this paper we review the range of techniques developed for sealing thermoplastic microfluidics and discuss a number of practical issues surrounding these various bonding methods.     

RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究

针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟.用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路,并提取参数值.用Mcrowave Office软件对等效电路进行模拟,其S11在6～8 GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2 dB以内,其S21在1～10 GHz内与模型的S21相差0.1 dB以内.