传感器用双组分加成型硅凝胶的研究

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂 ,配制加成型双组分硅凝胶 ;研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量、交联剂的用量、催化剂的用量、MQ树脂的用量、增粘剂的用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明 :选用粘度为 12 0 0～ 15 0 0mPa·s的基胶 ,按基胶质量计交联剂用量为 3 5 %～ 4 0 % ,MQ树脂用量为 6 0 %～ 8 0 % ,增粘剂用量为 0 9% ,铂催化剂用量 60× 10 - 6 ,可制得外观无色透明 ,硫化时间 3～ 6h、针入度大于 10 0的硅凝胶     

发泡硅橡胶的制备及应用性能研究

以D_4(八甲基环四硅氧烷)、D_4~(Vi)(四甲基四乙烯基环四硅氧烷)和D_2~(Vi)(四甲基二乙烯基二硅氧烷)为原料,THMA(四甲基氢氧化铵)为催化剂,制备得到生胶,通过添加其他组分得到发泡硅橡胶。研究结果表明:合成甲基乙烯基生胶的反应温度应为110℃,反应时间应为5 h;以100 g甲基乙烯基生胶为基胶,当补强剂、发泡剂、硫化剂、结构化控制剂以及发泡助剂的用量分别为40份、8份、2.5份、5份、0.2～0.3份时制得的发泡硅橡胶孔致密均匀,发泡倍率大,力学性能最佳。     

单组分RTV硅橡胶的制备方法

以端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷为交联剂、纳米碳酸钙和气相白炭黑为补强填料、氨基硅烷和环氧基硅烷为偶联剂,制得脱醇型单组分室温硫化(RTV-1)硅橡胶。研究了搅拌速率、交联剂、硅烷偶联剂及催化剂的处理方法对RTV-1硅橡胶性能的影响。结果表明,搅拌速率明显影响胶料的黏度高峰以及产品性能,交联剂混合一段时间后再使用会延长RTV-1硅橡胶的表干时间;而硅烷偶联剂和催化剂混合一段时间后再使用则会缩短RTV-1硅橡胶的表干时间。     

高折射率、长寿命LED灌封胶的制备及性能

以甲基苯基混合环体、八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷等为原料制得甲基苯基硅油;以苯基三氯基硅烷、二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷和二甲基乙烯基氯硅烷等为原料,制得甲基乙烯基苯基有机硅树脂;以二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷为原料制得苯基交联剂。按甲基乙烯基苯基硅油、甲基苯基乙烯基硅树质量比和n Si—H/n Vi筛选出符合LED芯片封装基本要求的灌封胶,其折射率为1.5441,操作黏度(25℃)4 000~5 500 m Pa·s,固化后的初始邵尔D硬度为33~37度,可见光(550 nm)透光率大于85%。耐热老化性能测试研究表明,150℃热老化1 000 h后,硬度增幅为5度,无黄变现象,在550 nm的透光率大于80%。进一步的光通量测试研究表明,点灯测试1 000 h后,该灌封胶的光衰2%。表明该款灌封胶具有高折射率和较长的应用寿命。     

碱催化制备低黏度甲基硅油和乙烯基硅油

以二甲基环硅氧烷混合物为原料、六甲基二硅氧烷和1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基硅氧烷为封端剂,经碱胶催化聚合制得低黏度二甲基硅油和乙烯基硅油,考查了六甲基二硅氧烷（MM）用量对甲基硅油黏度的影响,反应时间对转化率的影响,乙烯基双封头用量对乙烯基硅油性能的影响。结果表明：使用碱催化聚合反应,聚合周期短、挥发分低,通过调节MM的加入量易对甲基硅油的黏度进行控制,制备甲基硅油时最优聚合反应为3h时,硅油转化率为90％以上;制备乙烯基硅油时,通过调节1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基硅氧烷的用量可以调节乙烯基硅油中的乙烯基摩尔分数。     

卫生级脱乳酸乙酯型有机硅胶粘剂的研制

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基料,气相法白炭黑为补强填料,乙烯基三(乳酸乙酯2-氧基)硅烷为交联剂,制得卫生级脱乳酸乙酯型单组分室温硫化有机硅胶粘剂。研究了以白炭黑为补强填料、不同催化剂作用下,脱乳酸乙酯的单组分室温硫化有机硅胶粘剂的贮存稳定性及力学性能。结果表明,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,气相法白炭黑为补强填料,甲基三乙酰氧基硅烷与乙烯基三(乳酸乙酯2-氧基)硅烷复配交联剂,低毒的二甲基二新葵酸锡为催化剂,可制得卫生级脱乳酸乙酯型有机硅胶粘剂。该胶粘剂可改善施工条件,对环境友好,且对基材具有较好的粘接性能,能减缓胶粘剂对金属的腐蚀,适用于食品、人体接触等要求较严的场合。     

高撕裂强度加成型医用液体硅橡胶的研制

以八甲环四硅氧烷(D_4)或二甲基环硅氧烷混合物(DMC)及四甲基四乙烯环四硅氧烷为原料、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基硅氧烷或六甲基二硅氧烷为封端剂,经催化聚合制得不同乙烯基含量的乙烯基硅油;以酸催化合成了含氢硅油;以白炭黑为填料,六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷等为结构控制剂来进行密炼等工序制备实验所需要的基胶;以多乙烯基硅油为集中交联剂,制备了高撕裂强度的医用透明液体硅橡胶。探讨了白炭黑比表面积及用量、多乙烯基硅油的用量、四甲基二乙烯基二硅氮烷的添加量对液体硅橡胶撕裂强度的影响。结果表明,要制备高撕裂强度的医用液体硅橡胶,必须添加一定量的多乙烯基硅油,并且四甲基二乙烯基二硅氮烷的添加对促进撕裂强度的增长有很大的作用。当乙烯基硅油100份、比表面积为250 m~2的白炭黑29份、多乙烯基硅油4份、四甲基二乙烯基二硅氮烷用量为白炭黑质量的3%所制得的液体硅橡胶,其撕裂强度能达51 k N/m、邵尔A硬度61度、拉伸强度9.2 MPa、拉断伸长率500%。     

双端乙烯基氟硅油的研制

以1,3,5-三甲基-1,3,5-三(3,3,3-三氟丙基)环三硅氧烷为原料、四甲基二乙烯基二硅氧烷为封端剂、硫酸为催化剂制得双端乙烯基氟硅油,研究了反应时间、催化剂用量、反应温度对产物黏度和挥发分质量分数的影响;采用红外光谱和核磁共振波谱表征了产物结构.结果表明,产物为双端乙烯基氟硅油.较佳的制备条件为反应时间1 h...     

甲基苯基硅油合成反应的影响因素

以甲基苯基二甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料,通过水解缩合反应制得甲基苯基硅油。采用正交实验研究了催化剂、水解反应时间、水的用量、缩合反应温度和时间等对甲基苯基硅油合成反应的影响。结果表明,缩合温度是反应最主要的影响因素,且聚合物的平均摩尔质量可通过封端剂用量来控制。最佳合成条件为:KOH作催化剂、用量1.5%,水与甲基苯基二甲氧基硅烷的量之比为1.7∶1,原料在72℃水解回流反应2 h后,于110℃缩合反应5 h。在此条件下,可制得高透明、高折射率性质稳定的甲基苯基硅油,能用于LED封装材料等领域。     

端乙烯基硅油合成工艺对灌封胶储存稳定性的影响

以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)为封端剂,通过四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成了低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷(V-PDMS),以此为基料制得加成型电子灌封胶;研究了不同脱低及冷却工艺对灌封胶黏度、操作时间的影响。结果表明,不同鼓泡脱低方式制得的端乙烯基硅油制成灌封胶后,灌封胶性能各有优缺点,实际应用中可考虑采用空气鼓泡工艺,并适当控制鼓泡的时间,引入适量硅羟基,以获得操作时间稳定、灌封操作性好的灌封胶。     

新型单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶的制备

通过3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和甲乙酮肟为原料合成了一种新的硫化促进剂。以107胶为基胶,加入交联剂、补强填料、偶联剂、硫化促进剂和催化剂,制得了一种脱酮肟型单组分室温硫化硅橡胶。研究了各组分的用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,采用黏度为20 Pa·s的107胶100份,二甲基硅油10份,甲基三丁酮肟基硅烷10份,活性纳米碳酸钙120份,硫化促进剂3份,偶联剂2份,催化剂0.5份,制得的硅橡胶综合性能较好。     

乙烯基含量对加成型硅橡胶性能的影响

以低黏度的多乙烯基硅油为基胶,高纯石英粉为填料,含氢硅油为交联剂,在铂催化剂存在下,制得加成型液体硅橡胶.通过测试硅橡胶的力学性能和交联密度探讨了乙烯基含量对加成型液体硅橡胶性能的影响.结果表明,乙烯基含量为1.17 mmol/g、摩尔质量为40000 g/mol的乙烯基硅油,活性氢摩尔分数为0.3%的含氢硅油,填料为40%的高纯石英粉,加入10×10-6的铂催化剂,按此配方制成的硅橡胶力学性能达到最优值.     

橡胶加工专利

12 8 :32 2 72 od加成型导电硅橡胶胶料及其生产方法Eur.pat.Appl.EP839,870 (Cl.Co8L83/ 0 4 )本文所提及的硅橡胶胶料适用于粘接半导体元件等部件。胶料组份中包括含链烯烃的聚有机硅氧烷、含 Si- H键的聚有机硅氧烷具有导电性的填料微粒、铂 (Pt)催化剂和挥发性溶剂。用这种胶料制得的导电性硫化硅橡胶产品 ,具有电阻低、电阻率小、电阻值与温度无关、在规定时间之外 ,电阻与电阻率几乎无变化的特点。这种胶料包括以下组份。用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷 ( ) 61份 ; 与甲基乙烯基聚硅氧烷的混合物 2 5份 ;以三甲基甲…     

端基改性二烯橡胶及含该橡胶的胎面胶

本发明涉及端基改性二烯橡胶及含有这种橡胶的胎面胶。本发明尤其涉及硫化胶料及含有这种胶料的胶料。改善共扼二烯橡胶或至少含有一种共扼二烯烃化合物及乙烯基取代芳香化合物的橡胶的活性端基就可得到这种硫化胶料。在聚合过程中，聚合引发剂为有机锂催化剂。     

硅烷偶联剂对室温硫化硅橡胶性能的影响

试验采用α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶(107胶),选择填料碳酸钙补强,配合一定工艺量的交联剂、偶联剂、催化剂等功能助剂,制得单组分室温硫化硅橡胶。试验考察了3种硅烷偶联剂与复配偶联剂对硅橡胶硫化性能、物理性能、粘接效果以及贮存稳定性的影响。试验结果发现,硅烷偶联剂中活性官能团的数量,对硅橡胶的硫化、粘接性能以及贮存稳定性均有很大的影响;偶联剂在改善胶料粘接、力学性能的同时,对硅橡胶的贮存性有一定负面作用,选用1～2份的复配偶联剂为原料,制得的硅橡胶综合性能最佳。     

单组分脱醇型密封胶的研制

以端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂、纳米碳酸钙和气相法白炭黑为补强填料、硅烷偶联剂为增粘剂,有机钛为催化剂,制得单组分脱醇型室温硫化(RTV-1)硅橡胶。研究了基胶黏度,填料、交联剂、增粘剂的种类和用量对脱醇型RTV-1硅橡胶性能的影响。较佳配方为:100份黏度50 000 mm2/s的107硅橡胶、5份甲基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷按质量比7∶3复配的交联剂、0.4～0.6份自制氨基硅烷偶联剂。按此配方制得的RTV-1硅橡胶的性能较好。     

脱醇型单组分室温硫化硅橡胶的研制

以乙烯基三甲氧基硅烷为封端剂,对α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)进行封端制得烷氧基封端的107胶,以此为基胶,加入交联剂、填料、自配的钛催化剂,制得了一种贮存稳定性较好的脱醇型单组分室温硫化硅橡胶;并考查了交联剂的用量、填料的用量以及不同型号自配的催化剂对胶的性能以及贮存稳定性的影响。结果表明,100份封端107胶中添加5份交联剂、120份填料、4份催化剂制备的胶贮存期大于12个月,拉伸强度达到2.38MPa,断裂伸长率达到435%。     

高折射率苯基乙烯基硅油

正浙江大学的蒋立纯等人以八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体为原料,1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为封端基,四甲基氢氧化铵硅醇盐为催化剂,通过阴离子开环聚合反应合成了乙烯基封端的甲基苯基硅油。较佳工艺为反应温度100℃、反应时间4 h、催化剂用量为环体总质量的1.5%。甲基苯基硅油的折射     

RTV-1硅橡胶生产工艺探讨

以端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、甲基三丁酮肟及乙烯基三丁酮肟为交联剂、纳米活性碳酸钙及气相法白炭黑为补强填料、氨基硅烷和环氧基硅烷为偶联剂,制得脱酮肟型单组分室温硫化(RTV-1)硅橡胶。研究了搅拌速度、搅拌时间,交联剂及偶联剂与催化剂的添加方式对硅橡胶胶性能的影响。结果表明:搅拌速度和搅拌时间明显影响填料的分散程度,交联剂混合一段时间后再使用会延长RTV-1硅橡胶的表干时间;而偶联剂和催化剂混合一段时间后再使用则会缩短RTV-1硅橡胶的表干时间。     

甲基乙烯基硅树脂的制备及其应用

以四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、正丁醇、HCl水溶液为原料,制得甲基乙烯基硅树脂;并将其作为补强剂,与端乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧含氢聚二甲基硅氧烷、甲基丁炔醇、铂乙烯基配合物反应制得加成型有机硅灌封胶。结果表明,当HCl水溶液用量≥55.6 g时,能保证水解缩聚完全;二甲基二乙氧基硅烷的添加,可在制备目标产物时避免凝胶的出现;通过控制二甲基乙烯基乙氧基硅烷的用量,可以制得不同黏度的甲基乙烯基硅树脂。以甲基乙烯基硅树脂为基料制成灌封胶时,当树脂黏度为2 000~3 000 m Pa·s时,制得的灌封胶能满足LED硬灯条的灌封要求。