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回流圈是电源类PCB中常见的设计,它代替了原始变压器中电路绕匝的作用,通入电流后,与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场。基于电源类PCB本身的特点以及功能性方面的要求,此类产品一般铜厚均超过102.9 m,部分产品甚至达到171.5 m~205.7 m,同时,线圈位置的线宽/间距设计较小。由于蚀刻过程中的水池效应,线圈位置的药液流动及交换情况本身就非常困难,加之铜厚及线宽/间距等方面的影响,使得此类产品在实际加工过程中,面临着欠蚀及线细等诸多的问题。以目前我厂加工的一款产品为例,其内层铜厚为205.7 m,外层铜厚为102.9 m,在外层线路部分设计有线圈,线圈位置客户原始设计的线宽/间距为0.2 mm/0.2 mm,加工难度相当大。文章中,通过一定的实验设计,对于此类产品从设计及制程的管控方面,探索新的尝试,希望能够对于大家有所启发。 相似文献
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蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤,怎样提高蚀刻均匀性,降低蚀刻报废,非常的重要。设计方面:不同厚度的底铜做相应的补偿;设备方面:要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风量、蚀刻液的喷淋压力、防卡板上控制;药水和工艺方面:要从配制子液、蚀刻母液的氯铜比、蚀刻液温度、蚀刻液PH值等进行控制;检验方面:要从首末件的确认上控制批量蚀刻不良的流出。 相似文献
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在印制电路加工中,氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通,就可以进行连续性的生产,但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态,不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大故必需时刻使设备保持在良好的状态。目前无论使用 相似文献
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本文针对电镀不均造成精细线路制作困难的问题,试验分析了不同电镀铜厚、不同最小间距板的线宽过蚀量,推算确定了不同电镀铜厚差异下的线宽大小差异值;并能根据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围,为相关的生产指导和品质判定提供有价值、方便快捷的方法。 相似文献
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Inductively coupled plasma (ICP) etching of single crystal 6H-silicon carbide (SIC) is investigated using oxygen (O2)-added sulfur hexafluoride (SF6) plasmas. The relations between the microtrenching effect and ICP coil power, the composition of the etch gases and different bias voltages are discussed. Experimental results show that the microtrench is caused by the formation of a SiFxOy layer, which has a greater tendency to charge than SiC, after the addition of O2. The microtrenching effect tends to increase as the ICP coil power and bias voltage increase. In addition, the angular distribution of the incident ions and radicals also affects the shape of the microtrench. 相似文献
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探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。 相似文献
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近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。 相似文献