日本电镀技术的发展

简要介绍了1950年以前日本电镀技术及电镀工业的发展概况，1950年后，由于引进了先进的电镀技术，材料，设备并随着汽车和电子工业的发展，带动了日本电镀工业的发展，叙述了含金电镀、复合电镀、脉冲电镀和化学镀等科研成果及其使用情况。     

化学镀Ni—P合金工艺改进

较详细地研究了镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液的组成,两种新的稳定剂和工艺条件对电解液稳定性,Ｎｉ－Ｐ合金层质量和性能的影响。讨论了稳定剂和热处理在工艺中的重要作用和影响;介绍了改进后的工艺在模具中的应用。     

复合电镀镍钴铬合金工艺

一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用.     

浅谈电镀合金

１前言随着科学技术和现代工业的迅速发展,对材料表面性能的要求越来越高。在表面处理技术中,电镀是最有效的方法之一。过去主要是电镀单金属,现已远不能满足对表面性能的高要求。因此,电镀合金在近２０年来有了迅速的发展,它不仅可以得到各种特殊性能的表面,而且种...     

化学镀三元合金

化学镀镍磷、镍硼合金是现代比较成熟的工艺,较易控制合金的成分与镀层的化学物理性能。本书为已经增大的化学镀镍应用提出了新的途径以及镍磷与铜或钨新的合金,还叙述了镀层性能,合金成分数据,该合金的物理、化学与冶金特性,讨论了这些三元合金新应用,包括小型船舶发动机,医用植入管,计算机磁盘与厨房用具。     

电镀Zn—Fe合金的发展现状

综述了Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀的发展现状,阐述了Ｚｎ－Ｆｅ合金的电沉积机理,镀层结构及其抗蚀机理,指出了Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀的发展方向。     

脉冲电镀Fe—Sb合金

在含硫酸亚铁铁铵，氧化锑，柠檬酸和柠檬酸钾的镀液中，用脉冲电镀方法可获光亮细致，结合力良好的Ｆｅ－Ｓｂ合金。讨论了导通时间，关断时间，峰值电流密度，脉冲频率、占空比以及搅拌对合金镀层成分的影响，提出了极限导通时间和根限关断时间两个脉冲参数的概念，据此可有效地选择脉冲参数并控制合金镀层的成分。     

锡合金镀层工艺的研究现状及展望

以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况，包括工艺条件、镀层性能，应用范围等，展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。     

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.     

灰黑色Sn—Ni合金电镀简介

概述了sn-Ni合金电镀溶液,可以获得灰色至黑色的发色优良的无裂纹镀层。     

电镀铑钌合金新工艺

本文介绍了铑钌合金电镀新工艺,获得含铑85％、含钌15％的光亮银白色合金镀层,既可以钌替代部分贵重的铑,又可提高镀层性能。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

电镀银和银合金

1　前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此 ,银在镀液中的稳定性差 ,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属 ,难以与其他金属形成合金镀层。因此 ,银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液 ,然而氰化物刷毒。鉴于上述状况 ,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。2　工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和 ｐＨ值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂 ,旨在改善镀液性能 ,它们可以单独或者混合使用 ,其浓度…     

电镀银和银合金

1　前言　　在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物。于是人们致力于无氰镀液的研究 ,这些无氰镀液有 :(1)巯基烷基磺酸 巯基烷基羧酸镀液 ;(2 )烷基磺酸 烷基羧酸镀液 ;(3)氨基羧酸镀液 ;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液 ;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液 ;(6 )以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸 氨基磺酸镀液等 ,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有 :(1)镀液稳定性较差 ,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀 ,难以维持稳定的镀液组成 ;(2 )镀层平滑性和附着性问题 ;(3)镀液维护…     

电镀Sn-Bi合金

1　前言由于锡和锡 铅合金镀层具有优良的可焊性和耐蚀性 ,业已广泛地应用于电子工业中。然而锡镀层容易产生引起短路的晶须 ,Ｓｎ Ｐｂ合金镀层中含有污染环境的铅。因此 ,人们希望使用不含铅的锡合金焊料镀层。现已开发Ｓｎ Ａｇ ,Ｓｎ Ｉｎ ,Ｓｎ Ｚｎ和Ｓｎ Ｂｉ等无铅的锡合金镀层 ,但存在的问题是 :(1)Ｓｎ Ａｇ合金镀层使用价贵的Ａｇ ,镀液管理复杂。(2 )Ｓｎ Ｉｎ合金镀层熔点低 ,用作焊料镀层时焊接强度低 ,而且价格也高。 (3)Ｓｎ Ｚｎ合金镀层容易氧化 ,难以在空气中焊接。 (4)铋含量为 10 %以上的Ｓｎ Ｂｉ合金镀层的熔点为 1…     

Pd—Co合金电镀

1　前言在电子工业的接触器触点材料和装饰品等用途中,为了提高产品外观、耐蚀性、耐磨性、耐扩散性和可焊性,往往在产品表面施镀贵金属镀层,使其在严酷恶劣的环境下,仍可维持外观品质,长期高可靠接触性,确保低阻抗、无噪声的接点。然而存在的问题有:(1)金之类的贵金属价格高,制造成本高;(2)往往要镀镍打底,品质管理困难,在装饰品用途中,镍镀层会对人体皮肤引起过敏。于是人们试图以钯镀层代替金镀层,但纯钯镀层质地较软,难以满足使用要求。人们以钯镀层为契机,致力于除镍之外的钯合金镀层的研究,例如ＰｄＡｇ、ＰｄＣｏ、ＰｄＦｅ、ＰｄＲ…     

锌钴合金电镀的研究现状与发展

概述了锌钴合金电镀的研究现状与发展概况。重点介绍了氯化物体系,分析了影响镀层钴含量及性能的各因素。     

化学沉积Ni—Mo—P合金结构和耐蚀性的关系

本文采用Ｘ射线衍射和全浸试验方法，对化学镀Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的结构和抗蚀性能进行研究。结果表明：在硫酸溶液中，三元非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的耐蚀性高于二元非晶态Ｎｉ－Ｐ合金层的耐蚀性。