化学镀镍合金的功能分类及应用

综述了化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍的三元合金等镀层及复合化学镀镍合金镀层的特性,根据其特性从功能的角度进行分类,并对化学镀镍合金的最新应用作了概述。     

化学镀镍合金的功能分类及应用

综述了化学镀Ｎｉ－Ｐ,Ｎｉ－Ｂ镍的三元合金等镀层及复合化学镀锌合镀层的特性,根据其特性及从功能的角度进行分类,并对化学镀镍合金的最新应用了作概述。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成,镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

化学镀镍合金的硬度与耐磨性

测定了化学镀低、中、高含磷量的镍磷合金与低、中含硼量的镍硼合金的硬度与耐磨性,也测定了氨基磺酸镀镍层的硬度与耐磨性。所测试的镍镀层包括镀成的与经450℃热处理1小时的镀层。本文报道了测试镀层的硬度、磨损与粘附磨损的结果。镀层的磨损并不仅仅取决于硬度,镀层的粘附磨损则取决于合金的组份与热处理。     

化学镀在电子工业中的应用

化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越物关注。本语文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。     

化学镀铜新工艺及在电子工业中应用

论述了化学镀铜新工艺及其镀流的成份,作用及对镀层的影响,并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化,内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用。     

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。     

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

综述了化学镀N i-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域。重点介绍了化学镀N i-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例。同时介绍了化学镀N i-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景。     

化学镀Ni—P及Ni—P—PTFE镀层的性能研究

从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和Ｘ－光电子能谱ＸＰＳ地镀层进行了研究。     

低温化学镀镍工艺研究

讨论了影响低温化学镀镍的主要工艺参数,获得了优选的工艺配方。     

聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺的研究

通过络合剂、还原剂等的筛选，确定了一种低磷含量且适合于聚氨酯海绵基体的低温碱性化学镀镍磷合金工艺，并研究了镀液的工艺性能。     

钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过对钛合金前处理、镀液配方及镀后处理的研究发现，对钛合金进行喷砂、活化、预镀镍、化学镀及热处理后，可获得具有较好耐磨性、结合力良好的Ni—P合金镀层。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍技术在相关领域中的应用越来越多,带来的效用也越来越明显,得到了人们的关注和重视。从PCB制造、电子制作及封装、电子元器件制造以及电磁屏蔽四方面探究了化学镀镍技术在电子工业中的应用,以期能够产生一定的积极作用。     

镁合金化学镀镍的磷含量控制

改变 化学镀镍层的磷含量可以使镀层适应于不同的工况要求。通过改变 还原剂浓度、络合剂种类和浓度以及pH值,以在镁合金基底上控制磷含量从低磷到高磷的很大范围内变动。     

化学镀Co-B合金工艺及结构研究

研究了以硼氢化钾为还原剂、酒石酸钠为络合剂的化学镀钻溶液及镀层的结构和硬度，讨论了镀液组成和工艺条件对沉积速度的影响。化学镀Co－B合金在镀态下为非晶态，随温度升高，依次发生晶化转变，析出Co2B相和α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co－B合金层镀态硬度为647Hv，经400℃×1h处理后可达峰值1073．4Hv。     

镁合金直接化学镀镍工艺的研究

对化学镀镍前处理工艺进行筛选,同时通过单因素试验和正交试验确定以硫酸镍为主盐的化学镀镍工艺配方,优化了镀镍工艺,使基体经简单的前处理即可在化学镀液中获得结合力好的金属镍层。采用扫描电镜、X射线衍射仪、电化学测试等方法对镀层的性能进行表征。     

镍硼及镍钼硼合金镀层的组织和性能研究

通过化学镀方法制备高硬度Ni B及Ni Mo B合金镀层。经XRD分析确认Ni B合金镀态镀层组织以非晶态为主 ,并混有含硼过饱和镍的固溶体。热处理后 ,Ni B和Ni Mo B两合金镀层的硬度分别高达Hv12 0 0和 140 0以上。Ni Mo B镀层组织及性能随Na2 MoO4 ·2H2 O浓度而变化 ;当浓度为 0 .6 0 4 g L时 ,具有最高的硬度