SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征:     

SiP协调设计和PI解析(3)

SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装.     

系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势

系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

全新EDA技术挑战IC尺寸与功耗设计

Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术(SiP)

正半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势     

一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术

TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。     

Cadence为IC封装推出解决方案

Cadence日前发布了SPB16．2版本,着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题,     

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步.概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展.并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述.指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础.     

系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用

电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战。在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机。这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增长的复杂性及功能。越来越多的功能正在被组合到手机上即PDA、MP3、照相机、互联网等等。功能的增加需要靠模块化来实现,而模块化又促进了更多功能的组合。同时,模块化使得移动通讯终端设备得以微型化、降低成本和缩短设计周期。业界越来越多地感受到整体射频模块和通讯模块解决方案的必要性。这些整体模块把手机设计师从电路设计的细节中解脱出来,从而能专著于高层的手机应用和系统的设计。为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求,大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。最引人注目的例子在于对系统模块穴SiP雪和三维穴3D雪封装的重点资金和技术投入。这两项先进封装技术有着各自不同的特征和应用范围。总体介绍先进封装技术在移动通讯中的应用,重点讨论电子封装材料和工艺所面临的挑战和最新发展趋势。对移动通讯带来的新一轮集成化及其所产生的潜在供应链问题也做了适当的讨论。     

系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战

系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

SiP协调设计和PI解析(6)

概述了SiP(系统封装)协调设计和PI解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。     

系统级封装设计套件实现系统级IC与封装的协同设计

系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离.这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计.     

SiP与PoP

文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具。手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力。2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP产品市场出货量预计将达21亿块。PoP比PiP更先进,PoP封装中底部为逻辑器件(如基带处理器、应用处理器、多媒体处理器),顶部为存储器。两种器件一般采用FBGA封装,焊球凸起(点)直径300μm,焊球节距0.65mm。     

SiP技术在晶圆级生产中的应用

系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.     

系统级封装技术现状与发展趋势

目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.