形状记忆聚氨酯材料的研究进展

形状记忆聚氨酯是一种可以响应外界刺激,并通过特定的热力学过程回复到初始形态的新型智能高分子材料。基于不同的应用,提供形状展开功能、形状固定及回复功能、形状回复率及回复力可控等性能。形状记忆聚氨酯可以通过热、电、光、磁等方式直接或者间接地激发材料的形状记忆性能,在智能纺织、航空航天、生物医用等领域具有广阔的应用前景。首先介绍了形状记忆聚氨酯的结构、记忆机理和分类;然后讨论了影响其形状记忆性能的因素,主要包括硬段种类和含量的影响、软段的种类和相对分子质量的影响、交联剂的影响、掺杂填料的影响等。在此基础上总结了形状记忆聚氨酯在不同领域的应用进展,最后展望了形状记忆聚氨酯网络结构化设计思路和未来的发展方向。     

形状记忆聚氨酯的研究进展

聚氨酯是一种多嵌段共聚物,可通过调节原料的组成和配比,得到性能各异的新型功能高分子材料。由硬段、软段交替排列组成的聚氨酯分子链,具有微相分离的本体结构,符合热致形状记忆高分子的条件,并具有良好的强度、硬度、耐磨性、耐挠曲性和生物相客性等优异性能。本文概括了聚氨酯的形状记忆原理和特征,并对形状记忆聚氨酯的研究进展作了重点阐述。     

形状记忆聚氨酯及其在智能包装中的应用展望

智能包装已成为新时代包装发展的新方向。作为智能包装发展的基础,新型智能包装材料一直是研究重点。形状记忆聚氨酯是一种具有嵌段结构和优异形状记忆效应的功能性材料。简述了形状记忆聚氨酯的结构、形状记忆原理、合成工艺以及发展概况,综述了形状记忆聚氨酯在智能包装方面的潜在应用,并提出了形状记忆聚氨酯在智能包装应用中存在的问题和应用展望。     

形状记忆聚氨酯

介绍了形状记忆聚氨酯的发展状况、记忆过程及原理、影响因素、合成制备以及应用 ,并指出了其目前性能上的不足及今后研究的重点。     

高分子形状记忆材料的研究进展

综述了近年来高分子形状记忆材料的研究进展,主要包括两个方面,(1)高分子形状记忆材料的制备;(2)高分子形状记忆材料的性能、配方及应用领域。     

形状记忆高分子材料的研究进展

本文就形状记忆高分子材料的研究现状进行了概述，在形状记忆原理的基础上，着重讨论了聚降冰片烯、反式聚异戊二烯，苯乙烯－丁二烯共聚物和聚氨酯等形状记忆高分子的特性及其应用，并指出了它们的发展前景。     

增强形状记忆聚合物材料研究进展

本文介绍了增强形状记忆聚合物的最新研究进展,详细探讨了各种增强材料对形状记忆聚合物的形状记忆效应的影响,总结了增强形状记忆聚合物研究的若干热点问题.     

聚氨酯阻尼材料研究进展

传统聚氨酯阻尼材料由于玻璃化转变温度范围较窄及阻尼损耗性能较弱的问题,通常需要对其进行结构设计或改性以提升阻尼性能。本文从传统设计方法和新型设计方法两个角度综述了聚氨酯阻尼材料的最新研究进展,包括互穿聚合物网络、构建超分子结构、引入动态键和构建梯度/渐变结构等,讨论了不同设计方法对聚氨酯阻尼材料阻尼性能的影响。同时,还探讨了聚氨酯阻尼材料在结合压电效应、自修复性能和形状记忆功能等方面的拓展,提出了多功能化和智能化是聚氨酯阻尼材料的发展重点。最后展望了聚氨酯阻尼材料面临的挑战和发展方向。     

形状记忆聚氨酯的性能研究及应用

分析了影响形状记忆聚氨酯性能的主要因素,综述了形状记忆聚氨酯硬段与软段的结构改性,复合改性的研究进展,并对近年来形状记忆聚氨酯的应用进行了总结和展望。     

导电聚氨酯泡沫塑料的成型方法

介绍了导电聚氨酯泡沫塑料的4种成型方法(添加法、吸附法、化学共混法及涂覆法)的最新进展,并对其进行了综合比较,其中添加法最好.指出其主要发展方向为降低导电填料用量及选用新型导电填料,使用纳米石墨微片作为导电填料非常有意叉.     

基于聚四氢呋喃的形状记忆聚氨酯的合成及形状记忆性能

采用两步法合成了以聚四氢呋喃(PTMG)为软段,4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、扩链剂2,2-二羟甲基丙酸(DMPA)和封端剂4-(2-(吡啶-4-基)乙烯基)苯酚为硬段的形状记忆聚氨酯(PTMGUs)。通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱等表征了其结构,将聚氨酯制成薄膜后,分别通过热重分析、差示扫描量热及循环拉力动态力学分析等测试研究了硬段含量对其热性能和形状记忆性能的影响,摄像记录其形状回复过程。结果表明,不同硬段含量的PTMGUs都具有较好的形状记忆性能,4次重复形状记忆循环中PTMGUs的平均固定率与回复率都高于90%,其中PTMGU3(硬段质量分数为35%)的形状记忆性能最佳,平均固定率达到96.9%,平均回复率达到99.5%。     

形状记忆聚氨酯弹性体的开发及应用

简述了形状记忆聚氨酯弹性体的特点、形状记忆原理、原材料、成型加工工艺及应用。     

形状记忆合金的研究进展

形状记忆合金作为一种新型功能材料越来越受到人们的重视,并且在微型智能驱动系统中得到成功应用。从工程应用角度出发,依据材料的实际应用温度,分别概述了对高温和低温两种形状记忆合金的最新研究进展,并展望了其前景。     

形状记忆聚合物机理、表征与多形状记忆效应的研究进展

形状记忆聚合物是一种可以感受外界刺激并产生形态学变化的智能材料,近段时间得到了飞速发展。随着研究者们对形状记忆机理的理解不断深入,一些特殊的化学结构与化学反应被应用到形状记忆体系当中,新的引发方式与高级记忆效应被发现。多形状记忆聚合物作为传统形状记忆聚合物的形态学拓展,在记忆循环中具有独特的行为,一直受到广泛的关注。共混法制备多形状记忆聚合物的出现,显著降低了多形状记忆体系的制备难度。近期,多形状记忆聚合物在机理上出现新的突破,体系具有改变复杂几何形态的能力,使材料更具有现实应用潜力。本文着重介绍近年来多形状记忆聚合物这一新方向的最新研究进展,并阐明聚合物形状记忆的机理及其表征。     

形状记忆材料研究综述

综述了镍钛、铜基、铁基形状记忆合金,热致型、光致型、电致型、磁致型、化学感应型形状记忆高分子,以及形状记忆陶瓷的形状记忆机理、特性及其应用现状,并提出形状记忆材料的研究方向为：加强形状记忆合金的抗疲劳性能研究,建立一套统一的研究方法和合理的评价体系;加强形状记忆高分子材料的结构设计研究;改善陶瓷的形状记忆性能,以拓展形状记忆陶瓷的应用领域。     

形状记忆合金的研究进展

综述了形状记忆合金作为一种功能材料的特性,以及其本构关系的研究进展,简要介绍了它在各种不同领域中的应用,最后指出当有研究形态记忆合金存在的问题。     

热塑性聚氨酯/聚己内酯共混物的形状记忆和力学性能

利用简单的熔融共混制备得到不同组分比的热塑性聚氨酯(TPU)/聚己内酯(PCL)共混体系,研究了两相组分比的变化对共混材料相形态、形状记忆性能和力学性能的影响。偏光显微镜观察发现,随着结晶相PCL含量的增加,其逐渐从分散相过渡至连续相再发展为基体相。热性能测试结果表明TPU的加入对PCL的熔融行为影响甚微,整个共混体系基本表现出与PCL一致的熔点。形状记忆性能测试发现共混材料的形状记忆性能表现出明显的组分依赖性,并在组分比为50%/50%性能达到最优(R_r=91%,R_f=96%)。而力学测试结果表明,PCL的加入既不会显著劣化TPU原有的拉伸强度,还能进一步提高其断裂伸长率。     

Fe-Mn-Si基合金形状记忆效应的研究进展

概述了Si、Mn、Ni、Cr等化学成分以及时效处理和预变形等一些工艺因素对Fe-Mn-Si基形状记忆合金形状记忆效应的影响。对此类合金的形状记忆效应作用机理及其发展状况进行了概括总结,并提出了未来进一步的研究方向。