可靠性预计及其发展趋向

可靠性预计方法作为设计手段 ,为设计提供决策依据。但是 ,随着科技的进步和电子元器件设计制造工艺水平的提高 ,电子元器件的种类和可靠性水平迅速提高。分析了传统可靠性预计方法所面临的问题 ,指出了可靠性预计的发展趋向。     

可靠性预计及其发展趋向

分析了传统可靠性预计方法所面临的问题，指出了可靠性预计的发展趋向。     

非接触式智能卡可靠性预计模型及软件

根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。     

雷达汇流环可靠性预计方法

汇流环作为雷达旋转与固定部分的电连接装置，其可靠性对雷达影响很大，但长期以来一直没有一种有效的预计方法，本文主要介绍了雷达汇流环工作失效率和平均故障间隔时间的预计方法。     

美国军用手册217F以外的可靠性预计方法

介绍美国军用手册217F之外的可靠性预计方法——EPRD-97和NPRD-95数据库,PRISM方法以及FIDES方法等,分别讨论其适用条件和失效率模型,全面比较了包括217F在内的各种可靠性预计方法的优劣。     

行波管可靠性失效率模型的研究

本文以行波管现场使用数据和失效模式为基础，根据可靠性理论对真空电子器件失效率或平均寿命考核可靠性指标的方法，参照美国军标ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２１７Ｅ，Ｆ，结合我国具体实际，对行波管失效率的数学模型，采用数理统计回归分析后，定一得出我国行波管可靠性的水平，并用现场数据对失效模型进行验证，提出我国行波管总体可靠性水平与美国之间的差距。     

美国军用手册217F中的可靠性预计方法及其应用

介绍美国军用手册217F中的两种可靠性预计方法——部件应力分析法与部件计数分析法,分别讨论其适用条件和失效率模型,并给出可靠性预计方法在计算数字计时芯片和发动机失效率时的具体步骤。     

电子装备可靠性预计方法概述

对国际上常用的电子装备可靠性预计方法进行了分类,介绍了几种与多个工业领域相关的可靠性预计方法,对这些预计方法实现设定目标的能力进行了评估.各种可靠性预计方法的优缺点是在电子装备的研发过程中组合(同时或按一定的顺序依次)使用各种可靠性预计方法的依据.理解并掌握上述原则和方法,能够极大地提升我国电子装备领域的可靠性预计效率和准确度.     

晶体管非工作期失效率预计

本文根据晶体管非工作期可靠性统计数据建立了我国晶体管非工作期失效率预计模型，经验证，预计失效率与现场失效率相吻合．通过预计模型可预计晶体管在各类环境下的非工作期失效率，尤其给出了我国晶体管普通库房贮存失效率和贮存有效期．     

可靠性预计中的热电应力分析是电路可靠性设计的关键环节

阐述了应力分析可靠性预计的作用与意义。说明这一方法对元器件的正确选择,电路设计中热电应力的控制和降额等可靠性设计起主导的作用。     

模拟/数字转换技术及其发展趋势

数字技术的飞速发展，使A／D转换器变得越来越重要。文章扼要叙述了A／D转换器的历史发展过程，列举了几种当前流行的A／D转换器，包括全并行、两步型、插值折叠型、流水线型、逐次逼近型、∑-△型A／D转换器；具体介绍了它们的结构、工作原理、性能特点、应用场合以及最新的研究进展，并对它们的性能进行了比较；最后，讨论了A／D转换器的发展趋势。     

盘形激光器应用技术的发展趋势

1 引言 在目前新的应用领域中,具有高光束质量的LD泵浦盘形YAG激光器倍受市场的青睐. 本文主要介绍LD泵浦盘形激光器及其应用技术的发展趋势.     

激光的应用现状与发展趋势

激光是新一代光源,目前在许多领域得到了广泛应用。本文从激光的起源出发,介绍了激光的应用现状、激光技术及其应用的发展趋势,同时还介绍了目前国内现存的问题,并对进一步发展提供了相应的参考。     

宽带移动通信业务和技术发展趋势

本首先指出了3G面临的问题，过去3G的发展由于过分强调技术的进步而忽略了市场需求和业务的进步而面临困境，然后介绍了今后3G的应用和发展前景。     

数字电路的高层测试技术及其发展

简要介绍了数字VLSI电路高层测试的概念,主要的高层测试方法,高层测试中所采用的故障模型及其与门级stuck-at故障的对应关系;并展望了高层测试技术的发展趋势。     

Next Generation Network Service Provision Mode and Its Developing Trend

The provision mode of the telecommunication service has experienced an evolving process, and showing the developing trend from distributed to centralized, from integrated to separated, and from closed to open. To suit this trend, there will be three provision modes as Session Initiation Protocol (SIP) server, Open Service Access (OSA) application server and intelligent network(IN) in Next Generation Network (NGN), provides all kinds of services and applications to the subscribers. With the popularity of broadband access and Internet, the NGN will provide single telecommunication service and act as the important national infrastructure to offer various information services to the subscribers. The service provision mode will be more open, diversified, and individualized.     

白光发光二极管的最新开发动向与未来展望

1引言发光二极管(LED)是一种沿半导体p-n结通过正向电流发光的元件。现已实现商品化的LED是由GaAlAs,AlInGaP,InGaN和AlInGaN等Ⅲ-Ⅴ族混晶半导体(三元、四元)材料制成。LED从显示发展到照明,现正朝固体光源和照明器具的方向发展,其照明特性与以往的白炽灯和荧光灯相同。     

新一代综合宽带接入技术及其发展趋势

阐述了新一代综合宽带接入技术的主要内容及其发展趋势,提出了新一代宽带接入网建设和发展的思路以及设计方案,并总结归纳出了综合带宽接入网的主要技术问题。     

全球溅射靶材市场及发展趋势

介绍了全球靶材市场的概况和靶材的发展趋势。亚洲的一些国家和地区将成为靶材需求的新增长点,是未来靶材市场的重心。硅圆晶片、平面显示器和存储技术是靶材应用的主要领域,随着下游产品向细线条、大面积方向发展,对靶材品质提出了更高纯度和更大面积的要求。     

BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计

制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案，对完全分布和四边分布的两种BGA元件，通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点，并对其形态进行了预测，建立了可靠性分析的三维力学模型。采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征，预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命，由此给出了最佳的上下焊盘比例范围。