低温共烧片式陶瓷微波带通滤波器

介绍了低温共烧片式陶瓷滤波器的工艺过程,用耦合带状线实现谐振单元设计带通滤波器的方法,通过多层陶瓷工艺,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率1GHz的微波带通滤波器,带通滤波器的体积小,整个滤波器的尺寸为5.8mm×3.6mm×1.6mm,适用于表面贴装技术。     

LTCC 阶梯阻抗谐振器带通滤波器的设计

结合阶梯阻抗谐振器的设计方法, 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的阶梯阻抗谐振器带通滤波器。所设计带通滤波器除了顶部、底部接地板,中间共有三层结构, 各个相邻的谐振器之间进行宽边耦合。该带通滤波器有两个谐振腔, 中心频率约为10 GHz, 通带范围为8.9 GHz 到11.7 GHz。该带通滤波器有效地减小了体积, 总体积为3.2 mm×1.6 mm×1.7 mm。     

一种新型集成化X波段低噪声放大器

低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。文中对带有埋置式电阻的 LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究 ,以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化 X波段低噪声放大器。利用商用三维电磁场分析软件 HFSS对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出的集成化 X波段低噪声放大器带宽为 1 .6GHz,增益≥ 2 8d B,噪声系数≤ 2 d B,输入 /输出驻波≤ 1 .8,体积仅为 1 2 mm× 6mm× 1 .5 mm。     

基于氮化铝技术的表贴型微波封装

采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6～18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10dB,增益15dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8mm×8mm×1.2mm,带内增益大于25dB,反射损耗小于-10dB,饱和输出功率37dBm,效率35%。采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产。     

抽头式折叠线SIR带通滤波器设计

提出一种以抽头线方式输入信号的折叠线阶梯阻抗谐振器(SIR),应用低温共烧陶瓷(LTCC)叠层技术实现,可获得大的电容值,缩短谐振腔的长度,实现小型化。分析了输入线抽头的位置对滤波器性能的影响,利用等效的集总电路原理图解释了该结构易在通带右侧出现传输零点的原因。应用二级耦合SIR设计了一个尺寸为2.5mm×2.0mm×0.9mm,中心频率为2.45GHz的带通滤波器,仿真结果显示带内插损小于1.1dB。     

Ku波段介质谐振器稳频电调FET振荡器

<正>目前,大多数FET DRO都采用反射型或反馈型电路形式。由于反馈型结构电路简单,频带宽,调试方便,不跳模,为此,采用反馈型电路,变容管通过一开路线与介质谐振器耦合,研制出一Ku波段介质谐振器稳频电调FET振荡器,其电路结构如图1所示。整个电路制作在22mm×15mm×0.6mm,ε_r=9.6的陶瓷基片上。     

微棱镜与双包层光纤侧面耦合效率的实验研究

对微棱镜与双包层光纤侧面耦合技术进行了研究。用光学胶把尺寸为1mm×1mm×1mm直角棱镜的直角面胶合在尺寸为330μm×170μm的内包层侧平面上,激光束以一定的角度从微棱镜的另一直角面入射并通过它耦合进入双包层光纤的内包层,实验测得耦合效率为86%。该方法可用于双包层光纤的侧面抽运。     

C波段高可靠星用介质振荡器、上下混频器一体化模块

在高可靠星用模块研究中 ,采用特殊工艺 ,将介质振荡器、上下混频器、微波放大器、中放等微波单元集成在尺寸为 1 0 0 mm× 40 mm× 45 mm模块中 ,大大减小了体积、降低了重量 ,从而应用更广泛 ,使用更灵活。     

一种二阶LTCC微波带通滤波器的仿真设计

根据低温共烧陶瓷技术的特点,提出了一种二阶微波带通滤波器的三维结构设计方法,设计的滤波器结构简单、尺寸小、工作频率可调。按照该设计方法,通过电磁仿真软件AnsoftHFSS10设计了一款带通滤波器。结果表明,该滤波器的中心频率为5.2GHz,带宽为0.4GHz,通带内插损小于2.1dB,尺寸为2.5mm×2.2mm×0.4mm,能够满足微波无线通信系统的要求。     

液晶聚合物多层基板特性及应用

介绍了液晶聚合物(LCP)多层基板的工艺实现方法,在LCP多层基板上制作了阻抗变换器、谐振器等微波无源器件,针对频率较高时传统威尔金森功分器遇到的布线困难和隔离电阻难以实现的2个问题,提出了2种改进的功分器结构并用LCP多层基板实现,测试结果说明了设计思路的正确性和LCP多层基板的可用性。     

外壳为聚苯乙烯硬泡沫的角锥吸波材料

随着使用频率的降低,微波暗室角锥吸收体的高度也相应增加。传统的聚氨脂泡沫角锥吸收体由于在浸渍和烘干方面存在困难,因而不易制作。为避免聚氨脂泡沫角锥吸收体在大尺寸时浸渍和烘干的困难,以聚苯乙烯硬泡沫板为外壳,以聚苯乙烯泡沫小球和吸波材料混合体为充填物的新型角锥吸波材料已开发成功。聚苯乙烯泡沫具有低密度,高阻燃和低介电常数的特点,因而保证了吸收体的重量轻,阻燃好,吸收性能高的要求。而且吸收体表面平整,洁白,采光好。试验结构表明,500mm高度的吸收体,在2.6-18GHz频率范围内,反射率基本上都优于-50dB。     

爆炸磁频率发生器的等效电路分析

爆炸磁频率发生器是在螺旋磁累积发生器的基础上附加一小电容构成的.通过炸药爆炸使电感迅速减小,以此在螺线管中激发出强的振荡电流并在短时间内产生功率足够强的微波脉冲.基于等效电路理论,分析了该装置中电流的时间特性及产生微波脉冲的可能性.最后,分析了电流的频谱特性及其与电路参数的关系.     

微波基板用陶瓷材料Li_2Mg_(1-x)Zn_xTi_3O_8微波性能研究

通过传统固相反应法制得三元系尖晶石结构的Zn掺杂的Li_2Mg_(1-x)Zn_xTi_3O_8(LMT)陶瓷。讨论了Zn掺杂对Li_2MgTi_3O_8陶瓷试样的相结构、显微结构及微波介电性能的影响。当Zn掺杂量为0.06时,Li_2Mg_(0.94)Zn_(0.06)Ti_3O_8陶瓷试样在1 075℃烧结4h可获得良好的显微结构与微波性能,其中介电常数适中(ε_r≈26.58),品质因数较高((Q×f)≈44 800GHz),谐振频率温度系数趋近于0(τ_f≈1.9μ℃~(-1))。该研究得到的陶瓷材料具有良好的微波介电性能,可作为无机填充材料运用于微波复合介质基板材料的研制中。     

高性能低成本微波组件制造技术

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造。其调试造手工操作来完成,制造成本较高,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微性能好、便于大量生产等特点,是一 高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术,能提高生产效率。降低微波组件的     

数字微波发展中面临的挑战

数字微波作为一种无线传输方式,与其他通信方式相比具有建设周期短、抗自然环境灾害性能强、不容易遭受人为破坏、应用灵活等特点,因此在广播电视信号传输中,数字微波具有不可取代的地位。通过对河北省广播电视数字微波传输系统的介绍,对协调城市发展与微波通道保护、微波衰落与广电维护工作要求进行了分析,提出了解决方案。     

一种2.45 GHz微波二极管整流电路

为了提高用于微波无线功率传输的微波整流效率,本文采用微带结构实现了一个2.45 GHz的微波二极管整流电路.仿真实验结果证明在输入功率约为20 dBm的情况下,获得了大于50%的整流效率.通过完善和改进电路,可以进一步提高整流的效率,并应用于微波整流天线.     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

微波铁氧体开关互易性的讨论

提出了Y 结型铁氧体开关能够在不改变控制信号的情况下实现收发双向传输的解决办法;应用传输矩阵对差相移 型铁氧体开关的工作原理和互易性进行了详细的讨论,得出了差相移误差和开关隔离度、互易性的关系,对铁氧体开关 的研制具有指导意义。     

一种新型电子战武器--高功率微波武器

高功率微波武器具有作用距离远、频谱覆盖范围广、发射波束宽、功率大、全天候作战等特点,是一种新型的电子战武器,兼具软、硬杀伤作用。介绍了其性能特点、作战应用及对其的防御措施。     

高功率微波作用机理及影响条件分析

高功率微波武器在战场上的应用日趋广泛 ,并且日益成为战场上各种武器设备中的电子系统和作战人员的重要威胁。列举高功率微波的常用破坏阈值 ,并试图从其杀伤机理 ,大气对其传输的影响等方面作一些探讨