强烘前后压印聚酰亚胺薄膜分子聚集状态研究

聚酰亚胺(PI),聚(酰胺酸)薄膜的前期要使用纳米压印技术(NIL),然后经过强烈烘焙得到压印的聚酰亚胺薄膜。通过掠入射广角X射线衍射的方法研究了强烘前后压印的聚酰亚胺薄膜的分子聚集状态,并与平整的聚酰亚胺薄膜进行了对比。发现纳米压印技术和强烘能强有力地影响聚酰亚胺薄膜的分子聚集状态。强烘前,聚酰亚胺链在线条上与直线方向平行排列。强烘后,在有序范围的排列变成聚酰亚胺分子链轴线与直线方向的垂直度显著增加了而平行度降低了。通过与平整的聚酰亚胺薄膜的比较,发现压印的聚酰亚胺薄膜的结晶度明显地提高了。     

聚酰亚胺薄膜中国专利技术分析

以在中国大陆地区申请的聚酰亚胺薄膜专利为研究对象，重点对2015年以来国外企业或机构在华申请的聚酰亚胺薄膜专利进行分析，深入探讨了聚酰亚胺薄膜领域的专利技术发展趋势及市场现状，详细介绍了国外公司申请与授权专利状况、主要申请人情况及技术领域分布等，并梳理了聚酰亚胺薄膜领域未来的技术突破方向。通过对聚酰亚胺薄膜中国专利的系统分析，有助于阐明国外代表性企业在聚酰亚胺薄膜领域的专利布局特点，为国内的聚酰亚胺企业与科研机构提供重要参考和指导。     

我国聚酰亚胺薄膜工业进展

聚酰亚胺薄膜性能优异,广泛应用于各种领域。综述了我国聚酰亚胺薄膜的生产技术、应用以及产品价格。指出了国内聚酰亚胺薄膜工业中存在的问题,并对其发展方向提出几点建议。     

我国高性能聚酰亚胺薄膜实现产业化

<正>中国规模最大的聚酰亚胺薄膜生产基地已建成,目前达到年生产能力350 t,年产值约2亿元人民币。材料的投产,标志着在该领域的制造技术达到国际先进水平。聚酰亚胺薄膜是最贵的薄膜材料之一,被称为"黄金薄膜"。它是电力电器的关键性绝缘材料,也是微电子制造与     

透明聚酰亚胺薄膜的专利态势分析

以透明聚酰亚胺薄膜的全球和中国专利数据为分析样本,从专利申请量、发展趋势、技术集中度以及技术发展路线等多角度剖析了国内外透明聚酰亚胺薄膜的产业发展状况,并分析了中国和日本在该领域的市场情况。     

聚酰亚胺薄膜技术进展与市场前景

聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能及耐高温和耐低温性能,在航空航天、国防军工、新型建材、环保消防等领域中发挥着越来越重要的作用。介绍了聚酰亚胺薄膜的理化性能、制取工艺、技术进展、应用领域及市场前景,并对国内聚酰亚胺薄膜产业的发展提出了一些建议。     

聚酰亚胺及其薄膜的制造与应用

本文介绍了特殊高分子材料聚酰亚胺及其薄膜的性能、用途、合成方法与制膜工艺条件以及在信息记录和影像材料中的应用。阐述了提高中国的聚酰亚胺和相关制造设备的技术水平,只有走自主研发和技术创新之路的观点。简述了我国感光材料公司进行聚酰亚胺及其薄膜开发的优势资源条件及引领中国的聚酰亚胺技术与事业取得突破性进展的重要意义。     

高导电纳米银/聚酰亚胺复合薄膜的制备及其性能研究

通过对聚酰亚胺(PI)薄膜进行碱溶液水解、离子交换和热处理制备出具有表面导电性的聚酰亚胺银复合薄膜,并研究了影响聚酰亚胺银复合薄膜导电性的因素。结果表明,一定的薄膜厚度、碱溶液处理时间、合适的固化时间和固化温度都有利于制备出高导电性的复合薄膜。该复合薄膜保持了聚酰亚胺薄膜的基本力学性能,并且银原子与聚合物之间有良好的黏附性能。该制备方法简单,成本低,易于大规模生产。     

新型无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

聚酰亚胺薄膜的用途非常的广泛被人称为"黄金薄膜",聚酰亚胺薄膜可用作耐高温的隔热材料,作为高温环境下的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电光材料等,大多数用于电机的槽绝缘及电缆线包材料,透明的聚酰亚胺薄膜可以在柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料这些地方起到作用,聚酰亚胺薄膜可作为高耐温、放射性的材料和防火防弹等用途广泛。它还可以作为先进复合材料的基体树脂,可用于航天、航空飞行器结构或功能部件,以及火箭、导弹等的零部件,是非常耐高温的结构材料。     

温岭市科技局引进“高性能聚酰亚胺薄膜”

正温岭市科技局引进新材料项目"高性能聚酰亚胺薄膜"落地。该项目属于浙商回归项目,主导产品为聚酰亚胺薄膜,具有耐高温、高强度、高绝缘、低介电常数和低介电损耗等优异性能,以及耐电晕、耐水解、低热膨胀等特殊功能,广泛应用于高新技术领域,其市场前景     

聚酰胺酸盐路线制备聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的微观结构与性能研究

采用聚酰胺酸成盐的方法合成了聚酰亚胺及聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜,考察了三乙胺对聚酰亚胺薄膜耐水性的影响,重点研究了聚酰胺酸盐条件下,二氧化硅含量对聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的微观形态和力学性能、热稳定性的影响.结果表明:分别在无水和有水条件下,通过聚酰胺酸盐得到的聚酰亚胺薄膜均保持了良好的力学性能.采用上述条件下制备的杂化薄膜,在较高二氧化硅含量下得到的杂化薄膜具有良好的透明性,SEM结果显示其二氧化硅粒子尺寸均为纳米级.此外,这些杂化薄膜还具有良好的力学性能和热性能.     

聚酰亚胺/纳米Al_2O_3薄膜的制备及耐老化性能研究

为提高聚酰亚胺薄膜的击穿场强和耐电晕性能,分别采用气相纳米Al_2O_3颗粒、非气相纳米Al_2O_3颗粒制备了聚酰亚胺杂化薄膜。通过热激电流(TSC)、耐电晕性能、击穿场强等测试,分别评价了薄膜的陷阱能级、陷阱密度分布趋势、耐电晕性能和击穿场强,并用扫描电子显微镜对薄膜断面进行形貌分析。结果表明:纯聚酰亚胺、非气相纳米Al_2O_3杂化聚酰亚胺薄膜、气相纳米Al_2O_3杂化聚酰亚胺薄膜电荷陷阱密度依次上升,同时陷阱能级有降低的趋势;与纯聚酰亚胺薄膜相比,气相纳米Al_2O_3的掺杂使薄膜的击穿场强由170 k V/mm提高至241 k V/mm;与非气相Al_2O_3杂化的薄膜相比,气相纳米Al_2O_3的掺杂使薄膜的耐电晕时间由24.25 h提高至43.45 h,同时气相纳米颗粒更不容易发生团聚,提高了纳米颗粒的分散性。气相纳米Al_2O_3颗粒的掺杂使聚酰亚胺引入了更多的界面态及缺陷,使其陷阱密度提高,有效提升了聚酰亚胺薄膜的耐电晕性能及击穿场强。     

对苯二胺/间苯二胺/3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐三元缩聚及其性能研究

以对苯二胺、间苯二胺和3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐为单体,在低温条件下,通过缩合聚合得到高分子量的预聚体聚酰亚胺酸粘稠溶液,涂膜、热亚胺化后制得聚酰亚胺薄膜。通过FTIR、TGA及UV-Vis等对其结构和性能进行了表征。结果表明,聚酰亚胺薄膜具有优异的透明性、疏水性和力学性能,且对苯二胺型聚酰亚胺薄膜的力学性能高于间苯二胺型聚酰亚胺薄膜的力学性能。     

对苯二胺/间苯二胺/3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐三元缩聚及其性能研究

以对苯二胺、间苯二胺和3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐为单体,在低温条件下,通过缩合聚合得到高分子量的预聚体聚酰亚胺酸粘稠溶液,涂膜、热亚胺化后制得聚酰亚胺薄膜。通过FTIR、TGA及UV-Vis等对其结构和性能进行了表征。结果表明,聚酰亚胺薄膜具有优异的透明性、疏水性和力学性能,且对苯二胺型聚酰亚胺薄膜的力学性能高于间苯二胺型聚酰亚胺薄膜的力学性能。     

国内聚酰亚胺薄膜发展概况

从聚酰亚胺（PI）薄膜制造技术、产业发展概况、产品质量标准制订等方面介绍了国内PI薄膜发展历程,汇集了主要制造厂商的产能、特点及规划,指出了国内PI薄膜发展中存在的问题,并总结了PI薄膜品种的发展技术动向。     

聚酰亚胺流涎薄膜

聚酰亚胺流涎薄膜聚酰亚胺薄膜是目前综合性能最好，耐热等级最高的合成材料。具有优良的耐高低温性，能在－２６９℃～＋２５０℃的温度范围内长期使用。流涎法生产的聚酰亚胺薄膜比浸渍法薄膜具有更优异的电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性。聚酰亚胺流涎薄膜可用作耐高温...     

塑料市场

我国高性能聚酰亚胺薄膜实现产业化中国规模最大的聚酰亚胺薄膜生产基地已建成,目前达到年生产能力350 t,年产值约2亿元人民币。中科院化学所从研发到投入生产该材料,标志着中国在该领域的制造技术跻身国际先进水平行列。     

纳米二氧化锆改性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

聚酰亚胺在工程高分子材料领域广受关注,开发新型耐高温、疏水性良好的聚酰亚胺薄膜材料是推动高性能高分子材料在电动汽车等高新技术领域工程化应用的重要突破口。本工作采用两步法合成复合型聚酰亚胺薄膜,通过纳米ZrO2粉体对聚酰亚胺薄膜进行改性,借助XRD、SEM、能谱、红外光谱等手段对复合薄膜进行结构和形貌的表征,并测试了复合薄膜的热稳定性、疏水性及抗拉强度,结果表明纳米ZrO2的加入增强了聚酰亚胺分子链之间的相互作用,使其耐热性能得到显著提高,分解温度可以提高20 ℃,复合薄膜的水接触角提高60%,疏水性能得到提高。本工作为开发新型高性能聚酰亚胺高分子材料提供了新的思路。     

聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film),简称PI薄膜,是世界上最好的绝缘类高分子材料,本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。     

封端型低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）为二酐单体,对苯二胺（p-PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体,偏苯三酸酐（TMA）为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺（PI）浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8～15℃,1%热失重温度提高了10～24℃,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。