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真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制 总被引:3,自引:1,他引:3
结合激光软钎焊技术的特点,研制了真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统,以便利用激光软钎焊的优点,进行真空/控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。 相似文献
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提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章中介绍了表面组装(SMT)中软钎焊接头可靠性问题及国内外研究动态。着重分析了正在研制中的SMT用高可靠性钎料的成分选择。试验分析了两种钎料的软钎焊性及接头的可靠性。 相似文献
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阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明,加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的2倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀强度,并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。 相似文献
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目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。 相似文献
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铜与铝软钎焊技术的研究现状 总被引:2,自引:0,他引:2
铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔. 相似文献
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综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。 相似文献
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大功率晶体管制造过程中所使用的软钎料,一直是国内外电子行业所普遍关心的问题。本文研究了过冷度对J合金显微组织及性能的影响;过冷度对J合金钎料强度的影响;进行了J合金的软钎焊性及热疲劳试验。研究表明:J合金冷却速度的大小直接影响钎料的润湿性和钎焊接头的致密性,从而影响接头的机械强度和抗热疲劳性能。 相似文献
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Sn—Zn—In软钎料合金初步研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对Sn-Zn-In钎料合金的性能进行了研究,钎料铺展性和剪切强度试验结果表明,央Sn-9Zn-In软钎料合金中,随In含量增加,铺展面积增大,钎焊接头剪切强度降低。钎粒熔点和接头组织等性能的综合分析结果表明Sn-9Zn-10In的性能已接近或超过传统的Sn-Pb共晶。 相似文献
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高温结构陶瓷,由于它所共有的优越性能,近年来引起了人们的重视,并获得了深入研究和广泛应用。高温结构陶瓷在工程上应用。为数不少的是以陶瓷与金属材料组成复合构件形式出现。因此、高温结构陶瓷与金属的焊接技术研究,对高温结构陶瓷的开发和拓宽领域,具有重要意义。本文对氧化锆陶瓷与HT23—48铸铁直接钎焊用活性金属钎料进行了研究。研究结果表明,氧化锆陶瓷与铸铁直接钎焊用活性金属钎料中Ag—cu—Ti系列钎料性能最好。 相似文献
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Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究 总被引:12,自引:5,他引:12
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。 相似文献