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二硫化钼(MoS2)改性聚酰亚胺材料具有很好的热稳定性,良好的耐磨损性能,且据报导,二硫化钼在真空中和惰性气氛中具有优异的热稳定性和摩擦性能,本文仅对该材料进行了初步探索。 相似文献
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聚酰亚胺作为功能材料目前已经得到了广泛应用,但因为聚酰亚胺具有吸水性,使其介电性能显著下降,限制了其在微电子和航空航天领域的应用。聚酰亚胺的吸水性主要与聚合物的化学结构和形态结构有关,化学结构为水分子提供了吸附位点,形态结构则影响水分子的渗透与扩散作用。本文结合聚酰亚胺的吸水机理,着重介绍了聚酰亚胺的疏水改性方法,采用柔性结构、含氟结构、含硅结构、表面镀层等多种方法并用的措施对聚酰亚胺进行疏水改性,聚酰亚胺的疏水性能得到显著提高,并在最后对疏水性聚酰亚胺的发展趋势做了展望。 相似文献
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复合处理碳纤维增强聚酰亚胺复合材料力学性能 总被引:2,自引:1,他引:2
采用浓硝酸氧化和聚酰亚胺(PI)包覆复合方法对短切碳纤维(CF)进行表面改性,提高CF增强热塑性聚酰亚胺复合材料(CF/TPI)力学性能。采用比表面积及孔容分析、原子力显微镜、扫描电子显微镜、热重分析仪研究了CF表面处理前后结构和形貌的变化。结果表明:CF经浓HNO3处理后比表面积增加144.2%,CF表面沟壑加深;复合处理后有PI层包覆在 CF表面;包覆处理后CF耐热性能提高。力学性能测试表明,经过包覆处理后CF/TPI复合材料的拉伸强度比未处理的提高11.34%,弹性模量提高109.2%,弯曲强度提高18.78%,冲击强度提高74.15%。 相似文献
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采用湿法混合工艺制备了短切石英纤维增强的PMR 型聚酰亚胺复合材料模塑粉, 使用热模压一次成型技术制备了聚酰亚胺树脂基复合材料, 对复合材料的性能进行了系统研究。研究结果表明: 短切石英纤维增强的复合材料具有优异的热性能和良好的力学性能, 纤维含量对复合材料玻璃化转变温度和热失重温度影响不大,对材料的力学性能影响显著。复合材料具有优异的介电性能, 在1 kHz~18 GHz 宽频范围内具有稳定的介电常数和介电损耗。 相似文献
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利用二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(MDI)与酸化的蒙脱土(MMT)表面的羟基进行反应制得了MMT-MDI;进一步利用己内酰胺(CPL)对MMT-MDI进行插层并对多余的异氰酸酯端基进行封端,制得了MMT-MDI-CPL。采用预聚体溶液插层法,利用聚酰胺酸(PAA)在二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中分别对MMT-MDI和MMT-MDI-CPL进行预聚体插层,制得了剥离型纳米MMT/聚酰亚胺(PI)复合材料。通过电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)、FTIR、TG、XRD和SEM对改性MMT和纳米MMT/PI复合材料进行了表征。结果表明:MDI与MMT表面羟基反应而被成功接枝于MMT上;MDI对MMT的改性、CPL对MMT-MDI的插层和封端使MMT层间距得到逐步扩大;MMT/PI复合材料的XRD和断面SEM表明,MMT在PI基体中得到了充分剥离。 相似文献
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聚酰亚胺/无机纳米杂化材料的研究 总被引:6,自引:1,他引:5
聚酰亚胺(PI)中引入无机纳米粒子,可弥补PI的性能缺陷(如较高的热膨胀系数和较低的吸水性),非常适合对PI改性.本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法,介绍了纳米杂化材料的特点及应用. 相似文献
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采用石墨、 炭纤维填充改善热塑性聚酰亚胺(TPI)材料的导热性能, 研究了填料物性对材料力学性能和导热行为的影响。在此基础上, 用Nielsen理论模型和有限元方法模拟了复合材料的导热行为, 进一步探讨了填料形状对材料导热系数的影响。研究表明: 炭纤维、 石墨填充TPI均能提高复合材料的导热性能; 用Nielsen理论模型预测石墨、 炭纤维填充TPI材料导热系数与实验值存在一定偏差; 采用有限元法模拟二维复合材料稳态导热行为, 能有效地预测复合材料的导热系数。基于材料内部热流分布模拟分析发现, 填料自身导热性能对复合材料导热行为的影响不明显; 与圆形填料相比, 方形填料改善材料导热性能效果显著。 相似文献