薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机的关键技术

以4mm×2mm半导体放电管为例,论述了薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机研制的关键技术,对薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶的实现、涂胶针头的改进设计、热设计以及涂胶后的下料进行了详细的阐述,并给出了实现的具体方法和机构。     

电极直接封装式半导体放电管自动涂胶机设计

半导体放电管是一种瞬态过压保护器件,广泛应用于通讯、铁路等行业,电极直接封装式半导体放电管因其不需要再进行塑封而降低了生产成本。以φ5.5×4型电极直接封装式半导体放电管为例,详细介绍了设备的自动上料、自动涂胶、及涂胶后下料等部件的设计,独特的立式涂胶方法不仅确保涂胶工艺质量,还便于半导体管自动下料,简化了整机设计。     

框架与芯片粘接中两种涂胶工艺分析与优化

红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点,难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺,基于一种框架,对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明,丝网印刷涂胶和手工涂胶工艺均能满足胶粘剂正常固化、耐受100次温度冲击、电路片四周溢胶均匀的基本要求。当丝印网版为集中穿孔模式时,丝网印刷涂胶工艺下的胶层气泡率小于1%,是手工涂胶工艺的0.09倍。使用不同的胶粘剂时,手工涂胶工艺效果不受胶粘剂的填充物直径变化的影响,而丝网印刷更适合含有小直径填充物的胶粘剂。最后,根据网版设计的迭代数据,提出了漏印面积的经验计算公式,为精确、快速的网版设计提供了支持。     

底部填充技术的SMT应用研究

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍,底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度,以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节,包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。     

基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究

光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度、涂胶辊表面结构、胶辊压入量和涂胶速度等.针对几种常见的典型涂胶缺陷进行了研究分析,并制定了相应的解决对策.     

全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。     

基于DSP系统的视觉伺服涂胶机器人设计

当前涂胶机器人存在涂胶胶线不均匀、工件涂胶路径设定较复杂等缺点。文章使用动态数字图像采集和图像处理技术实现实时捕获图像;将获取图像转换成匹配特征矢量,通过与标准图库进行比较正确判断工件型号;引入零件骨架提取和零件骨架拟合,实现零件信息矢量化;将视觉伺服应用于涂胶过程中,把视觉系统嵌入涂胶机器人系统的反馈回路中,实现机器人高精度控制;在图像信息中进行胶线曲线提取,使用形态学的方法进行胶线曲线细化,得到胶线骨架信息,判断胶线闭合性,检测胶线的质量。实验证明,所设计的算法效率较高,所研制的系统功能强、效果好。     

光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素探究

介绍了光刻胶涂胶过程中对涂胶厚度均匀性的影响因素及发生均匀性问题的成因。对光刻工艺和光刻胶进行概述,通过对光刻工艺和光刻胶的涂胶学习可发现随着光刻工艺的不断进步,对光刻胶涂胶胶厚均匀性要求也在不断地提升,在实际的生产过程中却经常会出现涂胶均匀性较差而无法满足工艺要求。重点针对光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素进行探究,详细介绍了会对其产生影响的因素。通过有效地管控好这些影响因素能够确保涂胶厚度均匀性,提升曝光质量,从而推动光刻技术的发展。     

基于组合线结构光的涂胶质量检测系统设计

涂胶作为汽车生产中的重要环节,其质量好坏直接影响着整个汽车的安全性能。针对当前涂胶检测技术存在的精度低、误判率高、容易出现检测盲区等问题,研究了基于线结构光的汽车涂胶质量三维检测技术。重点分析了线结构光投射模式的选择、单目线结构光测量方法存在检测盲区两个难点问题,由此制定了涂胶检测系统的整体设计方案。以胶体宽度和厚度作为评价涂胶质量的标准,提出利用三个线结构光传感器组合测量的方法对胶体进行全方位的非接触测量。根据系统的性能指标对关键设备进行了选型,搭建了涂胶质量检测系统硬件平台,研究了胶体颜色和涂胶量对测量误差的影响,并进行了实验验证。     

涂胶显影机的产能设计

涂胶显影机的产能设计是一个重要部分,通过对机台的工艺时间参数、工艺处理周期时间参数、工艺传递周期时间参数等核心参数的设计,有效地配置工艺处理模块的数量及位置、工艺传递晶圆的速度及路线,搭建出目标机台内的工艺模块组成架构,确定出目标机台内的各个机器人技术参数,满足与光刻机联线生产的量产涂胶显影机对产能的技术需求。     

一种防作弊加油机微处理器设计与应用

加油机作弊是石油石化行业的一大痼疾,本文结合加油机功能及结构原理,提出了一种加油机特定微处理器的设计及应用方案,可以有效实现预防加油机作弊的目标。     

钡钨阴极表面的光电子谱研究

用XPS,APES和ARPES分析技术综合探测了钡钨阴极(包括铝酸盐、钨酸盐和钪酸盐阴极)的表面化学,获得了一些新的结果。实验表明:阴极表面光电子谱峰的形貌特征与阴极的激活状态呈对应的关系;激活后钡钨阴极表面的钨是单一金属态,钡呈现氧化态。     

基于工控机和VC的点阵布胶

介绍一种采用螺杆泵式点胶器的接触式布胶试验装置,论述了装置的系统组成及功能,针对系统中的关键组成部分—z轴的运行模式进行了深入的分析和研究;通过VC++6.0设计的用户界面,设定有关参数以控制x、y运动平台、z轴的运动和挤胶过程,达到了应用的要求。     

基于单片机的数字式智能饮水机设计

目前,饮水机已进入千家万户,然而就其功能仍然停留在简单的加热抑或制冷中,但是具体多少温度却并不知晓,更无法实现所需温度的实时控制。即使有其功能,价格也实在太高,让普通消费者望而却步。基于此,设计了一种数字式智能饮水机。此饮水机不仅可以把当前温度实时显示出来,还预设了几种温度模式（如咖啡、茶、奶粉、直饮）以满足人们对不同温度的需求,若仍不满足,可自行设定。当加热到达预设温度时蜂鸣报警系统提示,在设定时间内仍无操作,饮水机可自动切断电源停机,以节约能源,杜绝安全隐患。     

机载布撒器自动驾驶仪H_∞鲁棒控制的设计与仿真

机载布撒器具有系统参数变化大、强耦合等特点,按照传统控制理论设计的倾斜转弯导弹自动驾驶仪通常采用各控制通道独立设计的方法,依靠协调补偿控制减缓通道耦合和侧滑角,但这种设计方法抗系统参数变化和干扰的能力较差.根据布撒器中制导飞行的特点,基于H∞反馈控制理论给出了基于过载误差描述的系统状态方程,将控制通道之间的耦合因素看作有界干扰设计了一种与传统控制器同样简单易行的控制器.仿真结果表明,依此方法设计的控制器协调性好,鲁棒性强,动态品质和稳态精度高.     

高电流密度热阴极的进展

概述了近年来高电流密度扩散型热阴极的进展。     

全自动金丝球焊机的改造及应用

随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想。简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施。     

EMISSION AND SURFACE CHARACTERISTICS OF A DISPENSER CATHODE COATED WITH RHENIUM

The emission and surface characteristics of a dispenser cathode coated with Re arestudied.It is found that the dispenser cathode coated with Re has both higher current densityand more uniform distribution of emission than the S-type cathode.The Auger images of Bashow that the Ba distribution on the surface of the cathode coated with Re is more uniform thanthat on the surface of the S-type cathode.The analytical results by XPS and low energy AESshow that the Ba on the surface of the cathode coated with Re has stronger metallic propertythan that on the surface of the S type cathode.     

Dynamic Characteristics of a New Jetting Dispenser Driven by Piezostack Actuator

This paper proposes a new type of jetting dispenser driven by a piezostack actuator. After describing structural components of the dispensing mechanism and operating principle, a dynamic model of the dispenser is analytically formulated by considering dynamic behaviors of the piezostack-piston head and the ball-needle. The inelastic impact between the ball-needle and the ball-seat during dispensing process is also considered in the modeling. An analytical fluid–solid interaction model is then derived by integrating the dynamic behavior of the dispensing fluid. Dispensing performances such as dot size and flow rate are evaluated under various frequencies and amplitudes of the sinusoidal driving voltage applied to the piezostack actuator.      

复铼膜阴极的发射和表面特性

本文报道了复铼膜扩散阴极的发射和表面特性的研究结果,并与S-型阴极进行了比较。实验结果表明:S-型阴极复铼膜后,其热电子发射明显提高,且分布均匀。月极表面上主要元素的俄歇像显示Ba在复铼膜阴极表面上的分布要比在S-型阴极表面上均匀得多,Ba的低能Auger谱和XPS的研究表明:与S-型阴极相比Ba在复铼膜阴极表面上呈现更强的金属特性。这可能是S-型阴极复铼膜后发射增大的主要原因。