苯并噁嗪树脂耐热和增韧改性的研究进展

介绍了国内外对新型热固性树脂苯并噁嗪的改性研究。并分别通过从分子结构设计、无机粒子改性、共混或共聚改性对苯并噁嗪树脂进行改性;通过合成具有特殊结构的新型苯并噁嗪树脂来进一步提高其性能,并对其进行了概述,进而对苯并噁嗪树脂的研究进行了展望。     

苯并噁嗪改性聚氨酯的研究进展

综述了苯并噁嗪改性聚氨酯的研究进展,主要介绍了苯并噁嗪共聚改性聚氨酯的研究进展,并论述了聚苯并噁嗪/聚氨酯互穿聚合物网络(IPN)及聚苯并噁嗪/聚氨酯共混改性的研究状况。     

苯并噁嗪树脂的合成及在形状记忆聚合物中的应用研究进展

苯并噁嗪树脂作为一类新型的热固性树脂,具有分子设计性强、阻燃性能和耐腐蚀性能优异、固化时不需要强酸、无小分子放出等优点,在航空、建筑、电子等领域获得了广泛应用。本文主要介绍了苯并噁嗪单体的合成方法（溶剂法、无溶剂法和悬浮法）、降低苯并噁嗪开环聚合温度的方法（合成具有特殊基团的苯并噁嗪单体、添加催化剂）及苯并噁嗪树脂在形状记忆聚合物中的应用（与其他聚合物混合,纯苯并噁嗪化学改性）,对苯并噁嗪形状记忆聚合物目前存在的问题进行了概述并对苯并噁嗪形状记忆聚合物的发展前景做出了展望。     

酚醛树脂改性研究新进展

从天然植物油和合成有机物2方面阐述改性酚醛树脂的新进展,重点讨论了桐油、聚苯醚、双噁唑啉及苯并噁嗪改性酚醛树脂的情况,简介了本实验室自制热塑性酚醛树脂(Novolak),并以苯噁嗪对Novolak进行的改性研究.     

苯并噁嗪树脂的改性研究进展

介绍了一种新型热固型塑料苯并噁嗪树脂的分子结构设计,及通过共聚或共混制备或改性苯并噁嗪树脂的近年国内外研究成果,并展望了苯并噁嗪树脂的应用前景。     

壬基酚改性苯并噁嗪树脂基体的研究

采用DSC和流变仪研究了酚醛树脂、单官能苯并噁嗪和壬基酚改性的对二氨基二苯甲烷型苯并噁嗪的固化反应活性和黏温特性。并对壬基酚改性苯并噁嗪树脂用于热熔预浸料基体树脂的热性能、力学性能、黏温特性进行了深入研究。壬基酚改性苯并噁嗪树脂(BOZ-NP)可改善树脂的黏温特性,有效地降低固化反应温度,并具有较高的初始反应温度。加入25%的壬基酚的M-BOZ经180℃固化后的固化度达95%以上,5%失重率在342℃。加入10%的AG-80后BOZ-NP树脂的Tg在156.4℃。壬基酚和环氧改性苯并噁嗪树脂具有良好的力学性能和适宜的黏温特性,可作为热熔法苯并噁嗪预浸料树脂基体。     

一种苯并噁嗪改性酚醛树脂胶黏剂性能的研究

苯并噁嗪树脂是一种新型开环聚合酚醛树脂,能通过开环聚合反应生成类似酚醛树脂结构.自制合成了单环苯并恶嗪,通过红外光谱、差热分析法研究了苯并噁嗪的结构、固化行为和工艺性能.制备了一种苯并噁嗪改性酚醛树脂灌封胶黏剂,并通过拉伸强度和热重分析对其力学性能和耐热性进行分析研究.结果表明该苯并噁嗪改性酚醛树脂灌封胶黏剂耐热性优异,在600℃时重量保持率为52.7%.     

双酚硅氧烷型苯并噁嗪/二氧化硅复合材料的制备与性能

以双酚A(BPA)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、多聚甲醛为原料,合成双酚硅氧烷型苯并噁嗪(BZ),固化得到聚双酚硅氧烷型苯并噁嗪(PB),再用BZ与溶胶-凝胶法合成的改性二氧化硅共混,固化得到双酚硅氧烷型苯并噁嗪/二氧化硅复合材料(PBS)。采用FI-IR,¹H NMR等分析手段对BZ的化学结构进行了表征;采用DSC对BZ固化性能进行研究,使用TG分析PBS的稳定性。结果表明:在氮气氛围中,BZ在181℃开环聚合;PB失重5%时的温度为302℃,失重10%时的温度为375℃,在800℃时的残炭率为53%;PBS失重5%时的温度为316℃,失重10%时的温度为407℃,在800℃时的残炭率为59%。聚合物表面及断面扫描电镜图像分析表明:BZ与溶胶-凝胶法合成的改性二氧化硅有较好的相容性且提高了韧性。     

纳米炭粉改性苯并噁嗪树脂烧蚀性能研究

为进一步提高苯并噁嗪树脂的烧蚀性能,采用纳米炭粉对其进行了改性研究。采用透射电镜(TEM)和场发射电子显微镜(SEI)观察了纳米炭粉在苯并噁嗪树脂的中的分散状态;通过热失重分析研究了纳米炭粉质量分数对苯并噁嗪树脂残炭率的影响并测试了烧蚀性能;同时采用X-射线衍射法(XRD)对炭层结构进行了分析。结果表明,质量分数为10%纳米炭粉的改性苯并噁嗪800℃残炭率可达到63.6%,该体系700℃炭化后的压缩强度为纯树脂的3.8倍。改性后的苯并噁嗪树脂炭化层结构致密,裂纹小,石墨化度与炭结构的有序度大大提升,最终使树脂的耐烧蚀性能与抗热震性获得改善。     

改性苯并噁嗪树脂的研究进展

苯并噁嗪树脂是一种新型的酚醛树脂,具有良好热稳定性、力学性能、低吸水性、固化时无小分子释放等优良特性。然而,苯并噁嗪树脂仍存在耐热性及韧性不足的问题。综述了近几年来用热固性树脂、热塑性树脂以及其他新型改性剂对苯并噁嗪树脂改性的研究进展,并展望了其应用前景。     

一种新型工程塑料——苯并噁嗪的研究进展

苯并噁嗪是一种新型热固性树脂,从单体引入功能基团、共混改性、加入纳米材料和增强纤维4个方面综述了苯并噁嗪改性的研究进展.     

FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂的研制

采用苯并噁嗪和线型酚醛树脂与丙烯酸酯共聚乳液共混,制备了三种改性丙烯酸酯胶黏剂。对胶黏剂进行热分析确定了柔性覆铜板制作的固化工艺。讨论了两组份对改性胶黏剂及相应柔性覆铜板性能的影响。结果表明,两组份复合使用所得到的改性胶黏剂的粘接强度最大;苯并噁嗪的使用提高了基板的耐热性;单独使用苯并噁嗪的改性胶黏剂制成的基板能在350℃锡浴中10 s内不分层不起泡。     

苯并噁嗪改性研究进展

苯并噁嗪是一种类似于酚醛树脂结构的新型树脂,具有低黏度、低收缩率、低介电常数和良好的分子设计性等特点,同时又具有脆性、固化温度高和热稳定性不够高等缺点。从分子设计、共混改性和固化工艺三个角度阐述了苯并噁嗪的改性方法,并指出其今后的发展方向。     

苯并噁嗪阻燃树脂的研究进展

本文分别从分子设计和共混改性两方面介绍了苯并噁嗪树脂阻燃性能在国内外所取得的进展,并预测了阻燃性苯并噁嗪树脂的未来发展趋势。     

苯并噁嗪树脂基复合材料研究进展

介绍了苯并噁嗪(BZ)树脂基复合材料的研究进展,包括无机颗粒材料改性[如MMT(蒙脱土)改性、不完全POSS(笼型倍半硅氧烷)改性、碳纳米材料改性和蛭石改性等]、纤维材料改性(如玻璃纤维改性、碳纤维改性和其他纤维改性等)以及橡胶改性;综述了改性BZ树脂基复合材料的改性机制。最后,对改性BZ树脂基复合材料的研究方向进行了展望。     

苯并噁嗪树脂基芳砜纶纤维及玻璃纤维复合材料性能的研究

本文对苯并噁嗪、苯并噁嗪/芳砜纶纤维、苯并噁嗪/玻璃纤维树脂基复合材料的结构和性能进行了研究,并考察了该树脂的力学性能及耐热性,测试了苯并噁嗪/芳砜纶纤维、苯并噁嗪/玻璃纤维树脂基复合材料的力学性能及介电性能,并对芳砜纶纤维表面进行了电镜扫描。结果表明,树脂的耐热指数为199℃,其耐热性能和稳定性好,芳砜纶纤维与树脂之间形成了一个互溶体系,导致了芳砜纶纤维/苯并噁嗪复合材料的力学性能比玻璃纤维/苯并噁嗪复合材料的低,与树脂浇铸体的力学性能接近。     

苯并噁嗪／不完全笼型倍半硅氧烷复合材料的固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热法(DSC)比较了苯并噁嗪和苯并噁嗪/不完全笼型苯基三羟基七聚倍半硅氧烷(T7POSS)复合材料两种体系的固化特性.Kissinger和Ozawa方程计算了两体系的固化反应表观活化能、反应级数,并建立了固化动力学方程.结果表明T7POSS上的弱酸性官能团Si-OH对苯并噁嗪的固化反应具有催化作用,两种体系在特征固化温度、固化速率、反应热、反应级数以及表观活化能上存在明显的差别.     

乙烯基超支化聚酯改性苯并噁嗪紫外光固化树脂的性能研究

先利用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)和乙二胺(EDA)制备了乙烯基超支化聚酯(VTHP),然后再利用VTHP改性烯丙基苯并噁嗪(BA-mt)/三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)/异氰脲酸三[2-(3-巯基丙酰氧基)乙酯](TEMPIC),利用热重分析(TG)、动态热机械分析(DMA)和扫描电子显微镜(SEM)等方法系统研究了VTHP用量对苯并噁嗪紫外光固化树脂性能的影响。研究结果表明,VTHP提高了苯并噁嗪紫外光固化树脂的热稳定性和玻璃化转变温度,VTHP还显著提高了苯并噁嗪紫外光固化树脂涂层的耐冲击性,且涂层的耐冲击性随着VTHP用量的增加先升高后降低,VTHP的增强增韧机理为原位增强增韧机理。     

苯并噁嗪高性能化应用研究进展

苯并噁嗪树脂具有低黏度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中。将苯并噁嗪树脂引入到电子封装材料中,以制备耐潮、耐热和可加工性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料,这些都需要对其进行结构改造。就苯并噁嗪树脂应用研究中存在的高耐热高阻燃性、增韧可加工性、低温固化工艺以及优良电性能方面的改性进行探讨,指出了通过分子设计结构、有机无机共混共聚及固化工艺改进等几种解决途径。     

硅橡胶增韧改性苯并噁嗪树脂的研究

用硅橡胶对苯并噁嗪树脂进行增韧改性,对增韧体的冲击强度测试结果表明,增韧体的冲击强度随着硅橡胶的加入量增加而明显增大,当硅橡胶加入量为80份,玻璃纤维加入量为20份时,改性硅橡胶对苯并噁嗪树脂具有良好的增韧效果。硅橡胶增韧苯并噁嗪树脂二元复合材料在90℃下熔融共混,经过一次固化、二次固化可以制备出性能稳定的试样。对增韧体断面形貌进行电镜扫描观测,并进行了相应的理论分析。