螺旋线镀膜对慢波组件散热性能影响的研究

该文研究了镀膜螺旋线的使用对慢波组件散热性能的影响。估算了采用镀膜螺旋线后,组件散热能力的改善情况。利用ANSYS软件进行了计算机模拟热分析,分析了螺旋线采用镀铜膜,镀金膜,镀金刚石膜对慢波组件散热性能的影响。最后,对镀铜和镀金螺旋线的慢波组件进行了实验研究。实验结果与理论分析非常一致。     

收集极散热性能研究发展现状

综合叙述了目前人们为提高空间行波管收集极的散热性能而在其材料的选取、接触热阻的考虑和散热器设计方面所进行的研究,并给出了一些建议.     

不同介质杆材料对慢波系统散热性能的影响

通过模拟计算和实验测试,对采用不同材料介质杆的慢波组件的散热性能进行了研究.综合考虑材料的导热属性以及接触表面的状况,建立了参考模型,对慢波组件的散热性能进行了模拟研究,并对采用BeO,BN和金刚石介质杆的组件分别进行了实验测试,部分实验结果与模拟计算相当吻合.     

夹持杆的结构和尺寸对慢波结构散热特性的影响的研究

该文利用ANSYS软件对采用不同结构夹持杆的慢波组件的散热性能进行了分析。分别在稳态和瞬态两种情况下,分析与比较了采用不同结构的夹持杆对慢波组件的散热性能的影响。得出了不同结构夹持杆在影响组件散热时的几个因素,对慢波组件夹持杆结构和尺寸的设计有一定的参考作用。     

螺旋线慢波结构散热性能的理论研究

建立了二维研究模型和一维近似模型,通过不同的方法对螺旋线慢波结构进行理论热分析。得到慢波结构中螺旋线、夹持杆和管壳温度差的表达式。对特定的结构进行热分析,比较了各种方法得到结果的一致性。该项理论研究对改善螺旋线行波管散热性能具有重要的意义。     

螺旋线行波管慢波结构散热性能的发展现状

行波管是一种具有宽频带的微波管,它自发明以来已有60多年的历史,至今仍广泛应用于通信、雷达系统和电子对抗。随着卫星通信技术的快速发展,对高性能的大功率行波管的需求越来越迫切,而大功率伴随着更高的热损耗,因此,对其散热性能的研究是一项重要的工作。国内外专家学者对此做了大量的研究,本文综合叙述了目前行波管慢波组件材料和结构、组装方式以及接触热阻的研究现状,并总结了一些散热性能的评价方法。     

金属基PCB的散热性能研究

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高。高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用。与此同时,业界对金属基的散热能力的评估提出了更高的需求,终端等设计者希望知道金属基尺寸与散热能力之间的定量关系,来指导他们的设计,本文就此问题做了一些基础研究。     

不同方法制备的螺旋线慢波组件的散热性能的研究

利用电阻温度系数法对冷弹压法、缠钼带热挤压法、石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法及新型的无变形热挤压法制备的慢波组件散热性能进行了实验研究,结果表明石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法和无变形热挤压方法比冷弹压法和传统的缠钼带热挤压法制备的慢波组件散热性能强许多.传统的石墨热挤压法可与无变形热挤压法制备的组件的散热能力相比拟,但石墨热挤压法会引起慢波组件的两次变形,使慢波组件的微波反射点增多增强,溅射镀膜法比无变形热挤压法制备的慢波组件散热性能强一些,但由于焊接法工艺的复杂性降低了其优势.这些结果为制备散热性能强的慢波组件提供了有益的实验结果.     

不同方法制备的螺旋线慢波组件的散热性能的研究

 利用电阻温度系数法对几种方法制备的慢波组件散热性能进行了实验研究,结果表明石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法及压力扩散焊接法和无变形热挤压法比冷弹压法和传统的缠钼带热挤压法制备的慢波组件散热性能强许多.传统的石墨热挤压法可与无变形热挤压法制备的组件的散热能力相比拟,但石墨热挤压法会引起慢波组件的两次变形,使慢波组件的微波反射点增多增强.压力扩散焊接法制备的慢波组件散热性能比溅射镀膜法制备的慢波组件散热性能稍强,但压力扩散焊接法与溅射镀膜法相比具有更低的微波损耗.这些结果为制备散热性能强的慢波组件提供了有益的实验结果.     

夹持杆材料对螺旋线慢波组件散热性能的影响

慢波组件是螺旋线行波管的关键组成部分,它的性能优劣直接决定着整管水平.本文利用无变形热挤压方法制备了不同材料夹持杆的慢波组件.分析比较了不同夹持杆对慢波组件散热性能的影响.介绍了将金刚石应用于螺旋线慢波组件的研究.     

Dynamic thermal modelling of a power integrated circuit with the application of structure functions

This paper presents dynamic thermal analyses of a power integrated circuit with a cooling assembly. The investigations are based on the examination of the cumulative and differential structure functions obtained from the circuit cooling curves recorded during transient circuit temperature measurements. The experiments carried out and the comprehensive study of the computed structure functions rendered possible determination of the interface contact resistance and the heat transfer coefficient values necessary for numerical thermal simulations illustrating the influence of these thermal model parameters on circuit temperature.     

螺旋线行波管慢波系统的综合热分析法

该文提出了一种研究螺旋线行波管慢波系统散热性能的综合分析方法。该方法以一定的预备实验为前提条件,利用理论公式推算出接触处的界面热阻率,使用仿真软件进行精确的模拟研究。该方法可以准确的反映慢波系统的散热性能,可以降低实验成本,节约材料,节省实验时间。通过对采用氧化铍夹持杆、氮化硼夹持杆和镀铜螺旋线的慢波组件的研究,验证了该方法的一致性和可行性。     

关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究

根据对器件散热特性的分析,提出用特定脉宽的瞬态热阻抗表征器件的稳态散热特性.测量了特定器件热阻与温度的依赖关系,建议在实际工作中注意器件热阻并不为常数的客观事实.提出应力试验前后测量器件热阻可有效控制器件的某些制造缺陷.     

一体化陶瓷平板热管的自由成型与传热性能研究

为提高电子器件的散热效率,利用电机助推微注射器MAM(Motor Assisted Microsyringe)自由成型技术制备了带有矩形微槽的一体化Al2O3陶瓷平板微热管,并对其不同充液率、冷却条件下的传热性能进行测试。结果表明,在热流密度为5.3W/cm2条件下,陶瓷平板热管的传热性能良好。其中,稳态工作条件下,充液率为100%的热管蒸发端和冷凝端的温差仅有5.5℃,传热性能最好。与一般的平板热管相比,平板蒸汽腔工作时,最高温和温差均有所降低。     

LED热性能测试技术的机理及研究进展

热性能参数是衡量LED整体性能优劣的重要指标,对LED的结温、热阻等参数进行精确测试是有效热管理的前提,也是完善LED性能评价标准的必要条件。在充分调研LED热性能测试方法的基础上,对国内外现有的热测试技术进行了介绍,讨论了各方法的测试机理,分析比较了各自的优缺点和适用范围,并简要介绍了相关的测试设备。     

大功率LED散热鳍片扩撒热阻研究

通过设计两组实验,利用热分析软件Flotherm模拟各模型热分布情况,分析了影响LED散热鳍片扩散热阻的各个因素。结果表明:热源与鳍片的接触面积是影响扩散热阻的主要因素,接触面积愈大扩散热阻愈小,当接触面积与鳍片基座面积相等时,扩散热阻消失;扩散热阻随着鳍片基座厚度增加而减小,冷却空气流速对扩散热阻的影响很小。