原料配比与温度对热压烧结ZrB2陶瓷的影响

采用固相反应和热压烧结方法研究了ZrO2-B4C-C体系反应原料的不同掺量对产物相组成的影响规律，并对烧结体进行了物相分析、粒度分析、显微结构分析、相对密度和化学分析。结果表明：B4C过量15％(摩尔分数)和C过量10％(摩尔分数)的反应体系是最理想的固相反应体系；烧结体颗粒粒径大约在13μm左右呈正态分布；烧结体晶粒形状不规则，晶粒大小也不均匀；相对密度为94％；烧结体中w(ZrB2)=95．44％、w(ZrO2)=3．87％、w(B4C)=0．32％、w(C)=0．37％。     

球磨对放电等离子烧结TiB2陶瓷的影响

研究了不同球磨处理工艺获得的TiB2粉末的物相及颗粒形貌，不同的原始粉末对SPS烧结效果产生不同的影响。研究结果表明：球料比（5：1)、球磨8h的TiB2粉末具有最好的烧结效果，其SPS烧结温度为1700℃，比热压烧结纯TiB2低100℃左右；烧结体的相对密度达到99％以上，平均粒径约为5μm，与低温液相热压烧结相当。     

烧结温度对TiB2-AIN材料的结构与性能的影响

采用热压烧结制备了TiB2-AIN陶瓷材料,研究了不同烧结温度(1700-1900℃)对用5%体积分数AIN作添加剂的TiB2陶瓷材料的结构和性能的影响.结果表明:在压力为30MPa,保温保压1h条件下随着烧结温度的升高材料的机械性能先上升后下降,在1800℃得到的材料性能最好.     

纳米三氧化二铝对陶瓷烧结温度的影响

采用在普通陶瓷坯料上涂抹一层纳米三氧化二铝的方法进行分组烧结试验。利用纳米颗粒的奇异特性提高坯料表面的扩散速率,降低烧结温度,提升烧结产物的致密化程度。实验中通过控制纳米添加剂的剂量以及工艺优化,取得最佳的增强、增韧效果。运用SME、XRD等检测手段分析不同晶型、不同形貌的纳米氧化铝对烧结温度的降低程度以及力学性能的改善状况,为陶瓷制备提供实验数据储备。实验结果表明:在陶瓷坯料表面涂抹纳米三氧化二铝涂层既可节省纳米材料又能大幅度降低烧结温度,是提高力学性能的行之有效的措施。     

TiC含量及烧结温度对Al2O3-TiC复合陶瓷材料力学性能的影响

利用热压烧结法制备了Al2O3-TiC复合陶瓷材料,研究了TiC含量、烧结温度对材料致密度、抗弯强度、断裂韧性等性能的影响.结果表明:TiC颗粒的引入,可以有效提高Al2O3-TiC复合陶瓷材料的力学性能,当TiC含量为30Vol%、烧结温度为1 750℃时,Al2O3-TiC复合材料的断裂韧性值和抗弯强度值达到最大,分别为5.08 MPa·m1/2和620 MPa,试样的断裂方式主要为沿晶断裂,同时也含有穿晶断裂.     

烧结温度对BaTiO3多孔陶瓷性能的影响

采用水基冷冻浇注法制备了具有层状结构的BaTiO3多孔陶瓷,研究了烧结温度对多孔陶瓷微观形貌、收缩率、孔隙率及介电性能的影响,并探讨了高岭土悬浮剂在烧结过程中所起的作用.研究结果表明:高岭土含量4wt%的样品收缩率从1 200℃时的27%升高到1 220℃时的56%,同时孔隙率从78%下降到56%,高岭土含量8wt%的样品收缩率从1 200℃时的30%升高到1 220℃时的61%,同时孔隙率从72%下降到39%;高岭土在烧结过程中起到烧结助剂的作用;烧结温度升高会使孔径变小并导致孔隙排列由有序结构向无序结构转变.高岭土含量为8wt%,烧结温度1 200℃时,可以得到分布均匀的层状结构多孔陶瓷;高岭土含量为4wt%,烧结温度1 220℃时可得到介电常数130的多孔陶瓷.     

烧结温度对Al_2O_3-SiC复合陶瓷力学性能的影响

以Al2O3和SiC为原料,利用热压烧结法制备了Al2O3-SiC复合陶瓷.采用三点弯曲法、单边切口梁法等手段和SEM方法分别测定和分析了该复合陶瓷的抗弯强度、断裂韧性、致密度和断口形貌.结果表明,Al2O3-SiC10wt%复合陶瓷的致密度随热压烧结温度的提高而逐渐提高,最高可达98.42%;抗弯强度随烧结温度的升高而呈上升趋势,在1 800℃时抗弯强度最大为623MPa;断裂韧性明显是随温度的升高加强,特别是在1 850℃烧结时达到最高值7.9MPa·m1/2.材料的断裂方式主要为沿晶断裂,随着烧结温度升高,穿晶断裂所占的比例增大.     

预处理时间和温度对A12O3p—TiCp／Al复合材料的反应温度特征的影响

研究了预处理温度和时间对Al-TiO2-C体系XD反应温度特征和复合材料组织的影响，结果表明，为了获得理想的A12O3p-TiCp／A1复合材料，预处理温度和时间有一个最佳的工艺范围．体系在本实验的工艺条件下，当预处理温度高于670℃时，由于反应程度加强，不利于体系在随后升温烧结过程中发生快速的放热反应，从而导致体系反应不完全．预处理时间小于30min，会导致体系反应不完全；预处理时间大于60min时组织中A13Ti含量增高，合适的预处理时间为30-60min，预处理温度为670℃。     

烧结助剂对氧化铝陶瓷低温烧结的影响

氧化铝(Al_2O_3)陶瓷烧结温度较高,通过添加烧结助剂可以实现Al_2O_3陶瓷的低温烧结。对比分析了不同含量的CuO-TiO_2和MnO_2-TiO_2-MgO复合烧结助剂在不同的烧结温度下对Al_2O_3烧结性能的影响,得到了烧结助剂含量和烧结温度对Al_2O_3陶瓷体积收缩率、体积密度以及内部显微结构的影响规律。实验分析表明,在1 350℃的烧结温度下,添加4%(质量分数) CuO-TiO_2和MnO_2-TiO_2-MgO的烧结助剂,Al_2O_3陶瓷分别能获得高达3. 67 g/mm~3和3. 76 g/mm~3的体积密度,并且在扫描电子显微镜下观察到良好的显微结构。     

CaMnO3热电材料的低温烧结研究

采用固相反应法制备CaMnO3粉末,加入Bi2O3混合、压块后,在900％烧结12h得到样品,并对样品的物相、组织和热电性能进行了测试分析。结果表明：制备出的热电材料是单相的CaMnO3,加入Bi2O3后没有形成可观测的第二相;随着Bi2O3加入量的增加,样品的平均电导率增大,温差电势减小;平均电导率随温度的增加而增加,呈半导体特性,温差电势随温度的增加而增大;加入Bi2O3促进了烧结,降低了烧结温度,改善了材料的热电性能。     

等离子体烧结陶瓷材料

对近年来等离子体烧结陶瓷材料的研究进行了简要论述．     

烧结温度和成分对Al_2O_3-TiC复合材料力学性能影响

以α-Al2O3粉、TiC粉为原料,采用热压烧结工艺制备了Al2O3-TiC复合材料,系统研究了烧结温度以及成分对Al2O3-TiC复合材料的组织结构和力学性能的影响规律.结果表明:α-Al2O3与TiC间没有发生化学反应,两相间具有很好的化学相容性.TiC的引入有利于提高Al2O3-TiC复合材料的力学性能.1 600℃热压烧结的Al2O3-20%TiC复合材料具有最佳的力学性能,其抗弯强度和断裂韧性分别达到509.45 MPa和5.27 MPa·m1/2,复合材料的断裂方式主要是沿晶断裂,同时伴有穿晶断裂.     

计算机模拟生物陶瓷烧结的方法研究

阐述了生物陶瓷烧结的计算机模拟方法；针对计算机数值模拟方法给出了烧结时模拟晶粒线度生长的算法；结合具体的氧化铝陶瓷，给出其烧结初期、中期及后期的动力学方程，并在计算机上进行模拟，效果较好。     

TiB2-BN复相陶瓷的制备工艺及性能研究

采用等离子放电热压烧结方法研究了TiB2-BN复合材料的制备条件和烧结工艺，获得了综合性能良好的TiB2-BN复合材料。研究表明，混料方式的选择对最终获得性能良好的TiB2-BN复合材料有很大影响，且TiB2含量(体积分数)为50％左右时可获得较好的材料性能。在烧结过程中，随着保温时间的延长，TiB2-BN复合材料的相对密度有较大提高，电阻率和抗弯强度则出现极值。