无氰碱性镀铜

1 无氰碱性二价铜镀铜 根据氰化镀铜的技术情况,要求无氰碱性镀铜工艺中,必须寻找到合适的非氰配体和添加剂(尤其是合成添加剂),以期在它们的联合作用下,使铜配位离子的电沉积具有适当的阴极极化度,镀液分散能力及镀层结晶和结合力达到或超过氰化镀铜的质量要求.     

无氰碱性镀铜工艺

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,对钢铁件、锌压铸件(或经过浸锌的铝合金件)直接无氰镀铜工艺规范及镀液性能进行了实验室和应用性研究,并将它的某些性能与氰化物镀铜进行了比较.结果表明,本工艺镀液配制简单、组成合理,维护方便,其主要性能如分散能力与氰化镀铜接近,深镀能力优于氰化镀铜.各种检测表明,用本工艺无氰碱性镀铜其镀层与基底结合良好,其他性能合格.实际应用证实,本工艺具有与氰化镀铜相当的质量,可以挂镀和滚镀,既可以作预镀,又可以用作中间层或表面层电镀,而且操作便利.     

钢铁酸性直接镀铜工艺

钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点.采用250 mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加荆GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响.结果表明,通过加入GB-93添加剂,可在钢铁基体上直接电镀出光亮、结合力好的酸性铜层,可用于管件、盲孔件、铸铁件,也可用于滚镀或继续加厚其他镀层.酸性直接镀铜工艺解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题,可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺.试验获得最佳工艺条件:20 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L H2SO4,15mL/LGB-93A主剂 ,15 mL/L GB-93B助光剂,阴极电流电流密度0.8 A/dm2,温度30℃,电镀时间3 min.在上述工艺条件下,可以得到较高的阴极电流效率和良好的结合力.     

高性能氯化物镀锌光亮剂的研制

氰化物镀锌工艺有望被无氰镀锌工艺取代,为此研制了一种分散能力和深镀能力可超过氰化镀锌的氯化钾镀锌光亮剂CZ-03,从而为无氰镀锌全面取代剧毒的氰化镀锌提供又一个平台.加入该光亮剂后电镀时间可比一般氯化钾镀锌工艺缩短20%左右,且分散能力和深镀能力超过了氰化镀锌溶液,镀液温度范围比氰化物镀锌宽,应用该光亮剂既能提高镀层质量,又可节约生产成本.     

葡萄糖含量对钢铁酸性化学预镀铜层性能的影响

钢铁件直接化学镀铜技术并未十分成熟,采用正交试验优选了钢铁酸性化学预镀铜添加剂组合,确定了最佳工艺参数,研究了葡萄糖用量对铜镀层性能的影响.结果表明,葡萄糖作为一种新型的添加剂加入镀液中,可以提高镀层的质量,在70 g/L时效果最好.该工艺配方合理、环保价廉、镀层结合力好、力学性能优良.在pH=1.5、室温条件下,该工艺可以替代钢铁基材氰化预镀铜,实现了A3钢在酸性条件下的化学预镀铜.     

镁合金压铸件表面无氰电镀工艺

现有的镁合金氰化电镀,镀液不稳定,镀层性能不佳.从前处理,包括碱洗、酸洗、活化、浸锌、退锌和二次浸锌方面研究了适合镁合金压铸件无氰电镀的环保型工艺.结果表明:在浸锌层上得到的碱性电镀锌层结构致密、耐蚀性好;在浸锌层上可进行有机磷酸体系电镀铜,镀层外现、结合力良好,孔隙率低.     

不需预镀的焦磷酸盐镀铜新工艺

(一)目前无氰镀铜生产以焦磷酸盐电解液最为普遍。它具有分散能力好、镀层光滑、细致、槽液稳定、电流效率高和允许电流密度较大等特点。它取代氰化物镀铜是最有前途的。但是,它同其它无氰镀铜液一样,存在着与钢铁件结合强度很差的问题。因此,目前许多工厂都是采用预镀镍或者在氰化物电解液中预镀铜的方法解决这一问题。但预镀方法会使工艺过程复杂化。预镀镍与代镍任     

焦磷酸盐预镀铜工艺

本文介绍可以直接在钢铁基体上获得具有良好结合性能铜镀层的焦磷酸盐镀铜工艺。该工艺可一次镀取厚铜层,用于防护装饰性电镀或防止渗碳的镀铜;其分散能力接近于氰化工艺,并且有镀液稳定、操作简单,毋需带电下槽、临界起始电流密度低等优点。     

钢铁基体无预镀直接强酸性镀铜工艺

在钢铁基体上酸性镀铜需要预镀才能保证镀层与基体的结合力,这既增加了工艺流程又增加了资源消耗.通过引进表面活性物质,开发了一种可以在钢铁基材上直接进行强酸性镀铜的工艺,不需要预镀就可以在钢铁基材上直接强酸性镀铜.经测试,本工艺制得的镀层与基体的结合力符合产品性能要求.本工艺能在钢铁基体上直接强酸性镀铜是因为在添加剂中组合了强表面活性物质,从而使铜离子与铁原子的置换有序进行,从而保证了铜镀层与钢铁基体的结合力.     

无氰碱性活化预镀新工艺

在焦磷酸盐镀铜和镀铜锡合金的溶液中,我们还不能将铁件直接进行电镀,只有在通过预镀后,才能在这类镀液中获得结合力良好的镀层。对于预镀问题,我们作过数年试验,曾在生产上大批应用的,有预镀镍、焦磷酸盐预镀铜、浸铜等预镀工艺。由于种种原因,这些工艺作为铁件镀焦磷酸铜以前的预镀,还不能满足我厂生产要求,以致某些产品仍旧摆脱不了氰化物预镀铜的工艺。为了彻底实现全厂无氰电镀,在上级和本厂领导的重视下,组织了工人、干部、技术人员三结合试验小组,学习了兄弟厂的先     

铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选

化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量...     

铝合金Ni-Co-P合金电镀工艺优化

在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.     

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

电镀镍碳纤维增强铝基复合材料

提出一种碳纤维表面电镀镍的方法,通过正交实验优化了电镀镍配方及工艺条件,并研究了镀层的显微组织及镀液的成分、电流密度、电镀时间等工艺条件对沉镍速率和镀层质量的影响,并探讨了沉镍机理.用镀镍碳纤维制备铝基复合材料,观测碳纤维与铝的复合效果.     

电沉积条件对Fe-Ni-P合金沉积的影响

为促进Fe-Ni-P合金电沉积层在信息存储材料和屏蔽材料中的应用,研究了pH值、电流密度等工艺条件对合金沉积速度、组成、表面形貌和结构的影响.结果表明:当镀液主盐物质的量比Fe/Ni=5/5时,随pH值从2.0增加到4.0,镀层中Fe原子分数从6.92%增加到64.47%,Ni从61.03%下降到8.07%,P从32.05%下降到27.46%;随电流密度从20 mA/cm2增加到50 mA/cm2,镀层中Fe原子分数从2.49%增加到63.15%,Ni从55.99%下降到13.50%,P从41.52%下降到23.35%.用X射线衍射和扫描电镜研究了镀层的结构和表面形貌,试验表明,所有镀层均呈非晶态结构,受工艺条件影响较小;随pH值从2.0增加到4.0,镀层表面的圆形颗粒粒径逐渐增大.     

碱性条件下Fe-P-B合金电镀

研究了碱性溶液中镀液组成、阴极电流密度、温度、pH值对Fe-P-B合金电镀层沉积速率和组成的影响,优化了工艺,在最佳工艺条件下获得Fe-P-B镀层,并对镀层的耐腐蚀性、结构和结合力进行了分析.结果表明:提高镀液中硫酸亚铁铵含量、溶液pH值、温度和电流密度,镀层沉积速率增加;提高镀液中次亚磷酸钠、丙二酸和硼氢化钠含量,镀层沉积速率先增后降低,出现一个极大值;镀层中B含量的增加会使P含量降低,但提高电流密度和镀液温度时二者都有所增加;在最佳工艺条件下获得的Fe-P-B合金镀层为非晶态结构,和基体结合力优良,耐蚀性良好,在15%NaoH溶液中的耐腐蚀性优于在5%NaCl溶液中.     

采用电化学法研究Fe-W-P合金化学沉积工艺

通过偶接金属铝,采用化学沉积方法制备Fe-W-P三元合金镀层,用电化学方法研究了镀液组成对Fe-W-P化学沉积行为的影响,并分析了偶接金属铝对合金沉积的诱导作用,对合金沉积的机理进行了初步探讨.结果表明,改变镀液组成和沉积工艺,沉积电位和沉积电流随之变化,增大镀液中NaOH和还原剂NaH2PO2·H2O的浓度,沉积电位负移,沉积速率增大,而随着钨酸钠的加入镀层的沉积速率稍有下降,表明钨酸钠对Fe-W-P的化学沉积有一定的抑制作用.偶接金属铝使体系的电位负移,降低了阴阳极极化电阻,诱导了Fe-W-P三元合金的共沉积.     

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。     

Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment.The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.     

Sn40Pb共晶合金电镀工艺

目的对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究。方法采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层。结果研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。结论当电镀液成分为甲基磺酸为12 m L(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 m L(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 m L时,控制电流密度在4 A/dm~2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。