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本文以四氯化钛(TiCl4)和硅烷(SiH4)为源物质,采用等离子增强化学气相淀积(PECVD)工艺结合常规热退火制备了优良的TiSi2薄膜。研究了淀积和退火条件对薄膜性质的影响。用四探针检测了退火前后薄膜的薄层电阻,用俄歇电子能谱(AES)和X射线衍射分析了薄膜的化学组成和晶体结构。 相似文献
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PECVD法淀积氟碳掺杂的氧化硅薄膜表征 总被引:1,自引:0,他引:1
以正硅酸乙酯(TEOS)和八氟环丁烷(C4F8)为原料,采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备了氟碳掺杂的氧化硅薄膜(SiCOF).样品的X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)分析表明薄膜中含有Si-F、Si-O、C-F、C-CFx、CF2等构型.刚淀积的薄膜的折射率约为1.40.对暴露在空气中以及在不同温度下退火后薄膜的折射率做了测量,并对其变化机理进行了讨论,同时表明了理想的淀积温度应是300℃. 相似文献
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本文研究了应用新型的超高真空等离子增强化学了相沉积(VHV-PECVD)复合腔系统 只a-Si1-xCx:Hk薄膜及其特性。系统的真空度可达10^-7Pa(10^-9Torr)以上。通过控制H2对常规用混合气体(SiH4+CH4)的稀释程度以及相应的CH4比例,优化沉积工艺参数,制备出能带宽度范围变化较大的高质量非晶氢化硅碳(a-Si1-xCs:Hk)薄膜,通过RBS、ERDA、IT和Ramam光 相似文献
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UHV/CVD设备及其特性 总被引:1,自引:0,他引:1
本文描述超高真空化学气相淀积系统(UHV/CVD)的设计思想、系统的结构和性能,着重介绍超高真空的获得和系统的特点,将为“第二代硅”SiGe/Si异质结材料的生长及未来的光电子集成提供有力的工具。 相似文献
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清洗用氟化气体材料的开发 总被引:1,自引:0,他引:1
清洗用氟化气体材料的开发近年来,以半导体的高集成化为代表的电子工业在技术革新方面取得了显著的成绩,其中新材料的使用和新技术的产生是该领域得以发展的关键。在半导体制造业中,化学汽相淀积(CVD)和物理汽相淀积(PVD)等等薄膜制备技术是必不可少的。在用... 相似文献
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常压MOCVD制备MgO薄膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首次报道用常压金属有机化学气相沉积(AP-MOCVD)在Si(100),SiO2/Si(100)和Pt/Si(100)衬底上外延高质量的MgO薄膜。研究了衬底温度与薄膜的取向性关系和MgO薄膜的潮解特性。高纯magnesiumacetylacetonate[bis(2,4-pentanetane-diono)magnesium][Mg(CH2COCH2COCH3)2]作为金属有机源,扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)和X-RAY衍射实验显示,在较低的衬底温度(~480℃)下一次淀积成单晶膜。薄膜均匀,致密,结晶性和取向性很好,衬底温度(Ts)在400℃到680℃之间,在Si(100)衬底上生长的MgO薄膜都具有[100]取向,在Si(100)、SiO2/Si(100)和Pt/Si(100)衬底上生长的MgO薄膜也都具有[100]取向。 相似文献
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随着大规模集成电路技术的发展,对器件稳定性可靠性的要求越来越高,因此器件表面钝化技术也发展很快,其中等离子体增强化学气相淀积(PECVD)技术的开创和应用更为突出。而PECVD工艺与真空技术存在着极其密切的依附关系。本文通过理论和实践简要地讨论了这些关系的一些基本方面。了解和掌握有关的真空技术,对于PECVD工艺的进一步推广应用将有十分重要的意义。 相似文献