摩托罗拉公司——摩托罗拉半导体封装测试

摩托罗拉天津生产基地建立于1992年3月25日，包括亚洲通信产品生产基地和半导体集成生产中心两部分，是摩托罗拉全球最大的生产基地之一，员工10，000余名。     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

浅析多环特性半导体封装测试系统的性能

半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期,面对市场规模的增长和产业竞争的加剧,对半导体封装测试系统的性能进行评估分析,对系统进行合理规划,具有重要的意义.     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

半导体封装测试厂库存控制系统的研究

在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均, 直接影响产出和生产成本。文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用。     

抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.     

抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。     

江苏省半导体封装测试业报告

江苏省半导体产业是我国半导体产业的发祥地和主要生产基地。经过几代人的努力奋斗,江苏省半导体封装测试业（含IC和TR）有了长足的发展,取得较好的业绩,2007年江苏省半导体封装测试业实现销售收入364．08亿元,同比增长76．99％,占全国封测业的58．1％,已位居全国首位。     

全国半导体封装测试研讨会在烟台开发区举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于6月15日在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者,就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。     

半导体封装行业研究报告

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。     

半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法

伴随着新材料与工艺技术的出现,半导体集成电力线宽逐渐减少,其集成度逐渐提高,对于集成电路可靠性要求逐渐严格.如今,集成电路生产加工突飞猛进,在一定程度上为集成电路可靠性研究奠定了基础.对此,笔者根据实践研究,就半导体集成电路可靠性测试与数据处理方法进行简要分析.     

Applications of pattern recognition in semiconductor and printed board production

Pattern recognition systems are increasingly replacing the human faculty of visual perception in the production sector. This process is accelerated by the necessity to rationalize production and by the changing demands made upon manufacturing techniques by new technologies.General indications obtained from practical experience are given for the design and application of pattern recognition systems in the production sector. They are brought into focus by examples of applications and approaches, classified according to one-, two- and three-dimensional tasks. Primary consideration is given to examples from microtechniques, especially from semiconductor technology.     

带有半导体激光器寿命检测的驱动电源的设计

作者研制了一种带有半导体激光器(LD)寿命检测的驱动电源,该电源通过高精度的采样电路和分步调整方式,不仅可以达到恒功率控制,而且能够检测LD的工作寿命,具有寿命预告警、失效保护功能,从而保证LD工作的可靠性、连续性.     

基于继电器自动化生产线总线规划的装配机构和测试控制系统设计

继电器是一种常用具有开关特性的电力电子控制器件。提高企业继电器生产制造水平的过程中须采用先进的自动化装配工艺和控制技术。文章针对电器自动化生产线总线的规划方案,设计了装配机构和测试电器控制系统。首先本文阐述了产品制造过程中装配工艺的重要性,也分析了自动化装配工艺在国内外的现状。其次描述了继电器的各个零件及在结构上的作用,根据继电器的装配工艺,确立了装配机构的设计原则与思想,并提出机械设计方案。本文对继电器的装配机构采用了"标准"与"非标准"机构设计方法,综合可靠设计经验,进行机构设计,评估机构设计方法。     

一种直升机避障电力线检测方法

电力线是一类形状细长、特征稀疏、随着视角的变化容易混淆在大量背景信息中的特殊障碍物,常规电力线检测识别算法得到的目标框对电力线所在位置的估计不够准确.为此,提出了一种相对角度估计方法,基于常规电力线目标检测与识别算法,并结合电力线相对角度估计,从而提高电力线的检测识别过程中所在位置的精度.相比电力线绝对角度回归的方法,...     

半导体激光器在氧气探测中的应用及关键技术

氧气探测在工业、医疗等诸行业都有重要意义。本文简述了近几年发展起来的TD-LAS技术之特点及优势,评述了各种半导体激光器作为激发光源用于TDLAS技术进行氧气探测的性能,着重讨论了在氧气探测方面具有发展前景和竞争优势的DFB和VCSEL结构激光器光源的应用和进展。     

凝视激光探测系统的探测灵敏度测试方法

为了研究凝视激光探测系统的探测灵敏度指标性能,针对凝视激光探测系统的凝视成像特性及探测面元接收激光能量会随视场角的变化而改变的特点,从实验室现有测试条件出发,设计了一套关于其探测灵敏度的室内间接测试方法。分析了测试过程中各环节应注意的问题,给出了相应解决方法,对搭建的模拟激光探测系统在不同的方位角下进行了激光发射、探测实验测试,得出7个不同方位角的探测灵敏度结果,其中,中心视场角探测灵敏度为0.259nJ/cm2,相对误差在3.4%～4.2%范围内,得出该系统最小可探测能量随视场角增大而增大的规律,并定性分析了测试误差。结果表明,该设计方法实际可行,误差精度可以达到规程要求,为进一步研究设计高精度的灵敏度测试系统提供了有益参考。     

The probability of error detection in sequential circuits using random test vectors

In this article a method is presented for evaluating the probability of detecting (PD) a single stuck-fault in a sequential circuit as a function of the number of random input test vectors. A discrete parameter Markov-model is used in the analysis to obtain closed-form expressions for PD. The circuit is partitioned into three parts, the input and output combinational logic and the memory. The analysis is based upon the stationary-state transition matrix associated with a circuit, and the probability that a fault in one of the partitions produces an error at the output of that partition when a random input vector is applied. Results are presented to show how this problem can be reduced to that of testing an equivalent combinational circuit.     

分立器件测试系统软件平台的设计及实现

为解决目前国内分立器件测试系统成本高,可维护性低等特点,开发了一套性价比高、操作简单、自动化程度较高的测试系统。并采用层次化、模块化的软件结构设计方法,设计开发了分立器件测试系统的软件平台。该软件平台可以完成系统硬件资源自检与校准、软件账号管理、流程图测试程序自动转换、测试指标报表生成及打印等一系列功能,并做到测试程序...     

半导体微细加工中的刻蚀设备及工艺

与传统湿法腐蚀比较,干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。目前,刻蚀技术已经成为集成电路生产中的标准技术,干法刻蚀设备亦成为关键设备。本文对半导体生产中刻蚀的原理、分类,结合生产实际对刻蚀工艺进行了较系统的论述,并介绍了随着硅片尺寸的增大,工艺线条进入亚微米级时代,相应刻蚀设备的发展趋势。