印刷线路板用抗蚀剂

本文说明了印刷线路板用热固型、光固(uv)型抗蚀剂的主要性能指标,抗蚀剂的主要成份及作用。重点阐述了影响抗蚀剂产品质量的主要因素以及国外在研究抗蚀剂方面所取得的经验。有助于国内进一步开发抗蚀剂这一产品,尽快实现印刷线路板用抗蚀剂的国产化。     

印刷线路板动态蚀刻研究

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.     

印刷线路板生产废水处理的应用研究

在印刷线路板生产作业的实施过程中,容易产生大量的废水物质,且具有毒害的性质,该类废水的种类具有多样性的特点,实际所组成的具体成分具有复杂性,含有的有机物浓度相对较高,若直接对于此类可生化性的物质进行排放,容易带来严重的污染问题。生产阶段的废水性质各不相同,实际所带来的污染程度也具有差异性,并且还有多种不同类型的重金属和络合剂。现阶段需要针对印刷路线板生产阶段的废水生产情况加以探究,按照分质分类的基本原则,实现对此类废水的有效处理,采取有针对性的处理措施,保障出水水质的稳定性,从而发挥出印刷线路板生产废水处理措施的应用优势,结合主要所生产的废水类型和污染特征,采取常用的处理措施,降低废水的产出率,有效保障生态环境质量。     

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。     

多层印刷线路板材料的发展动向

1.前言六十年代,伴随着集成电路的实用化,用玻璃布增强环氧树脂双面复铜板制造的双面通孔板和多层印刷线路板获得开发,被用作电子设备的功能部件.此后,世界各国发明了许多关于材料及印刷线路板的制造方法,并申请了专利.虽然这些专利的权项现在已经失效,但在当时,几乎囊括了印刷线路板制造方法的所有基本环节.其中,在玻纤环氧复铜板或其预浸     

多层印刷线路板电镀废水处理技术研究

本文简要介绍了多层印刷线路板的生产工艺流程,全面地分析了生产过程中产生的废水及废液中的污染物种类及其形态,提出了治理方法,并从生产过程控制角度分析了降低污染的可能性及途径.     

Adhesive Properties of Siloxane Modified Polyimides and Application for Multi-Layer Printed Circuit Boards

The adhesive properties of various siloxane modified polyimides were studied for the development of suitable adhesive materials with good thermal stability. Their adhesive properties were influenced by siloxane content in the polymer backbone and the structure of the aromatic component. Among them, the copolyimides with small amounts of the siloxane unit showed the better lap shear strength compared with the corresponding all-aromatic polyimides. They had excellent adhesive strength to various substrates. Their adhesive durability under the highly humid condition (25°C, 90%RH) was also improved mainly due to their lower moisture sorption and lower moisture permeability. However, further siloxane modification lowered their adhesive strength and durability. On the other hand, thee T-peel strength of copolyimides was lowered according to the increase of siloxane content. Based on this study, a new type of adhesive film which was composed of a copolyimide as a major component, SPB-505A, was developed and reported. This is useful for multi-layered printed circuit boards due to the excellent adhesive properties, good electrical properties and distinguished reliability under the hot / wet condition (121°C, 2 atm, 85%RH).     

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜、液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况.     

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。     

不同废旧电路板的TG行为研究

用电路板做为研究对象,去除其电子元件和金属元件,用钳子分解为直径为3 mm左右的碎片。用热重-差热分析仪对其进行热解,考察了热解温度、气氛流速、升温速率对热解的影响。结果表明,升温速率为影响电路板热解最重要的因素,升温速率慢有利于电路板的热解,热解时间越久热解越完全,热解率随着气流速度的增大而先上升后下降。废旧电路板的主要热解温度在350~700℃。     

硝酸型PCB退锡废水回收利用工艺研究

PCB退锡废水含大量锡、铜、铁等重金属以及硝酸等有机、无机酸,具有强腐蚀性,是多年来严重污染环境的废水之一,本文设计了一种硝酸型PCB退锡废水综合回收利用工艺,研究了相关工艺参数对该类废水中主要成分锡的回收率的影响。实验结果表明:锡与碱用量为1∶4(mol/mol),反应温度在98～105℃,反应时间为80 min时,锡的转化率、回收率最高可达98.5%以上。     

废旧线路板中塑料的回收及利用

总结了废旧线路板中塑料的回收处置方法和废旧线路板中塑料的回收利用现状。重点介绍了废旧线路板中塑料的物理回收法、热解回收法和溶液回收法,在综合比较废旧线路板中塑料回收利用的各种方法的基础上展望了废旧线路板中塑料回收利用的发展趋势。     

铝箔在柔性印制线路板中的应用

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势.随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能.介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况.用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义.     

浅谈印制电路板的设计

印制电路板的设计要满足正确、可靠、合理和经济的要求。布局时元器件排列要整齐、疏密得当,便于信号流通,防止电磁干扰,抑制热干扰;布线时要综合考虑导线宽度和间距等因素,才能确保设计出高质量的印制电路板。     

印制电路板废水处理工程实例

文章介绍了"分流预处理+MBR+Fenton"工艺在印制电路板废水处理上的应用,该工艺自2013年10月投产至今处理效果稳定。出水各项指标均达到相关标准。     

废旧印刷线路板非金属粉末对再生HDPE的改性研究

本文研究了将废旧印刷线路板非金属粉末（VT粉）作为填料填充到HDPE中对复合材料力学性能的影响。实验结果发现,VT粉对HDPE可以起到明显的增强作用．当VT粉含量为50％时,复合材料弯曲模量增幅达243％,弯曲强度增加约32％;同时还发现加入10％的PF接枝物可以使复合材料的拉伸强度增加约19％。