扫描铜材市场充满无限商机

一、铜的特性、应用、生态化途径 铜与金和银在元素周期表中同属一族,因而具有与贵金属相似的优异的物理和化学性能.铜的晶体结构特征决定了其高滑移性和层错能较高,在低温和高温下,塑性好,易加工,耐腐蚀,无磁性,有强度,美观耐用.铜能与其他金属、半金属、非金属元素形成合金,使其应用领域进入到了人类社会的各个方面,正因为铜的导电、导热、高强度、硬度、有弹性、易加工、易切削、耐磨性及抗腐蚀性等特性,它满足了人类的不同使用要求.     

5052/T2搅拌摩擦焊接头的组织及性能

对8 mm厚的5052/T2异种合金进行了搅拌摩擦焊,观察了接头的金相组织,测试了接头的显微硬度、抗拉强度及导电率。结果表明:5052/T2 FSW接头界面铝-铜呈迭层交替分布,部分铜镶入界面形成了"钩子"形貌。焊核区组织呈现"洋葱环"特征,出现金属塑性流线,产生了灰白色Cu-Al金属间化合物。铜侧热机影响区在搅拌针的机械和摩擦热循环的双重作用下出现条弧状组织。铝侧热影响区仅受摩擦热循环的作用,组织较粗大。焊核区硬度值有较大的波动。靠近铜侧的硬度值出现突高,可能是产生的铜-铝金属间化合物所致。接头平均抗拉强度为183 MPa,为5052母材抗拉强度的80.6%,断在铝侧热影响区。5052/T2接头焊核区域的导电率达到了5052母材的92.2%。     

搅拌摩擦焊技术助力我国制造业腾飞——铜合金搅拌摩擦焊接新突破

铜既是一种古老的金属,也是一种充满生机和活力的现代工程材料,目前被广泛地用于电气、电子、轻工、机械制造、建筑工业、石化工业、国防工业等领域,由于铜具有良好的导电、导热性、耐蚀性、耐磨性能等特征,使它深深地渗入到生产和生活的各个方面,并创造了可观的经济效益。     

从电子废料中提取铜成绩斐然

位于汉堡的北德精炼公司从电子废料中回收铜及有色金属的年产量正在不断增加，不仅有效地保护了人类资源，也为循环材料经济做了贡献。目前北德精炼公司从14吨电子废料中就能回收1吨铜，公司每年有40％的铜产量来自含铜废料、合金废料及含铜二次原料。北德精炼公司目前每年可回收40万吨金属材料，包括铜、银、金、铂、钯、铅、镍、铋、锡、锑、硅、碲，其中铜就占到22万吨北德精炼公司2002年春季投资4000万欧元在吕嫩建成了开赛尔回收系统投产以后，又于本财政年度投资500万欧元建设一条新的金属废料处理厂，负责处理含有有价金属的工业废渣及电子废料。     

弥散铜导电条的制备及其组织性能分析

使用雾化法制备铜-铝合金粉,采用内氧化法制备锭坯,热挤压锭坯制备弥散铜棒材,然后经拉伸和轧制棒材法制备弥散铜导电条,并对Al2O3弥散强化铜合金导电条的组织与性能进行了分析。结果表明,制备的弥散铜导电条厚1～25 mm,制备的弥散铜导电条中铝含量分别为0.19%、0.12%;0.12%Al含量的弥散铜导电条抗拉强度为495 MPa,导电率≥92%IACS;0.19%Al含量的弥散铜导电条抗拉强度为530 MPa,导电率≥87%IACS。     

铜在中国建筑领域的消费量将持续增长

铜在建筑领域有着广泛的应用。因为有着优异的导电性能,铜是制造电线、电缆、母排的最好材料。因为具有耐腐蚀和抑菌性能,铜被广泛用于输送水、气、暖的管道。作为应用历史最广的金属材料,铜深含着文化底蕴。加上其易加工性能,铜可以制造成各式各样的装饰材料,甚至可以直接加工     

碳热还原-低碳精炼处理含铜污泥分离富集有价金属

含铜污泥含有铜、锌、镍、锡、铅等多种有价金属,为了回收其中的有价金属,本研究提出了"碳热还原焙烧-低碳氧化还原精炼"创新工艺。首先通过碳热还原焙烧将锌、锡、铅等有价金属挥发入烟气得以回收,在还原温度为1473 K,碳含量为20%,反应时间为60 min的条件下,铅、锡和锌的脱除率分别达到90.77%、95.14%和99.92%。然后通过低碳氧化还原精炼,在氧化温度为1573 K,加入SiO_2量为6%,反应时间为180 min条件下,可得到适用于建筑材料的水淬渣,最后在还原温度为1473 K,碳加入量为8%,反应时间为20 min,将铜、镍富集于阳极铜板中,阳极板中铜含量可达98%以上,符合铜电解的要求。本研究实现有价金属的全回收,较现有的含铜污泥处理工艺,具有流程短,能耗低,有价金属回收率高,经济环保等显著优点。     

室温固相轧制直接覆合Ag/Cu/Ag材料

1.前言银铜复合材料在电器工业中应用广泛。国内用于电接触材料的银200多吨,其中30多吨用于弱电接触器件上。使用厂家一般采用铆接、焊接等办法把纯银触头固定在导电基体上,这种方法工序长,耗银量大。美国金属与控制公司(Metals & Controls Corp)在1954年取得室温固相复合专利以来,其他国家相继进行研究。日本住友特殊金属公司从1964年开始研究固相复合用以     

铜-铁爆炸复合板及其在家电方面的应用

金属复合材料的应用,大体上可分为三个方面:第一,可作为理想的耐蚀、耐热材料用于化工、轻工以及与化学反应有关的设备和装置。第二,作为理想的导电过渡材料用于电力、电解和电子等工业部门。第三,     

常用电阻焊焊接电极

<正>电阻焊常用的电极材料有铬锆铜电极(用于点焊一般钢材、电极帽、缝焊焊轮、导电块),铍镍铜电极(用于:熔接焊接机电极及有关零配件、点焊不锈钢、镀锌钢板、铜套、结晶器)和铍钴铜电极(用于船舶、汽车工业的焊接)。     

具有良好抗热松弛性的铜镍合金

瑞士的Ｄｏｒｎａｃｈ金属公司开发成功了两种电阻率小而且抗热松弛性良好的高强度可硬化铜镍合金 ,这种铜镍合金是电子设备适用的良好材料。厚度≤ 0 2ｍｍ的ＣｕＮｉ1Ｐ合金带材 ,屈服强度为 72 0ＭＰａ ,导电率可达ＩＡＣＳ(国际标准退火铜 )的 6 0 % (3 4 8ＭＳ/ｍ)的水平 ,抗热松弛性优于大多数传统合金 ,特别是在高温范围内性能更好。ＣｕＮｉ3Ｓｉ合金 0 2ｍｍ带材 ,屈服强度为 80 0ＭＰａ ,导电率为ＩＡＣＳ的 2 8% (16 5ＭＳ/ｍ) ,抗热松弛性优越于磷青铜 (电子设备用的标准材料 )。这两种合金都是电子设备用的先进材料。 (国　…     

铜冶炼技术的历史变迁

铜是人类最早发现和应用的金属之一.据考证,西亚地区是世界上最早应用铜并掌握炼铜技术的地区.在靠近西亚的土耳其南部的查塔尔萤克发现的含有铜粒的炉渣距今已有8 000～9 000年的历史.     

TD1系列导电膏的应用

导电膏是导电性能良好的电接触涂料,用于两个或两个以上搭接接头的接触面处,以减少接头因接触不良而导致接头处温升高的不良影响。 1.采用导电膏代替搪锡工艺改善电接头导电性当前在新产品的开发中,为减轻焊机重量、减少铜材的用量,大量采用铝材,对铝一铝、铜—铝接头搭接面的处理提出了新的课题。我厂引进日本松下节能、高效“CO_2气体保护焊机”中所有铜—铝、铝—铝、铜—铜接     

导电稀土铜母线的生产工艺及稀土的作用分析

介绍了生产电工用稀土铜母线的主要工艺技术,分析了稀土在电工用铜母线生产中的作用。生产实践表明:稀土具有良好的净化熔体、细化晶粒及杂质相变质作用,当Ce加入量为0.066%时,铜母线成品的硬度(HB)及导电率分别比国家标准值提高23%、1.5%,可满足大多数场合的使用要求。     

引领了一个时代——铜的趣话(1)

铜，对我们并不陌生，日常生活中也经常能够见到和使用。说到“铜”，你很快就想到的是什么？很多人可能会想到青铜、黄铜、紫铜，吃货们可能第一印象会想到铜火锅。那么，你知道吗？人类历史曾经以“材料”划分，而第一个以金属命名的时代就是“铜器时代”！现在，让我们来看一下铜对人类进步、社会发展所起的巨大作用吧。     

铬和锆对铸态铜合金性能影响的研究

本文就铜合金中Cr和Zr元素对铸锭的塑性及导电率的影响进行了探索性研究,以期为工业生产中规模采用轧制法生产高精度、高强度、高导电率的Cu-Cr-Zr带材提供依据.实验采用真空熔炼,大气铸造,铁模铸锭生产铜铬锆合金,结果表明:利用金属合金化不仅可提高铜合金的强度,而且铸锭具有良好的塑性,满足热轧要求.对铸锭进行固溶处理,其电导率明显提高.     

Ag-Ni_3Ti 复合材料的耐蚀性能

含有导电、耐蚀的金属间化合物添加剂的 Ag 基复合材料,具有高的电接触性能。金属间化合物 Ni_3Ti 兼有导电、耐蚀的特性而且生产简单,有希望用于 Ag 基粉末电接触复合材料。但 Ni_3Ti 的最佳含量是一个重要问题。作者研究了 Ag-Ni_3Ti 系复合材料的力学性能及其在电弧放电(峰值电流为5A 及     

电工铝合金

一、前言铝应用于电工方面,可追溯至上世纪末,然而,铝在这方面占据优势地位,还仅仅是最近几十年的事。铝之所以大量用于电工领域,是因为它能代替铜的一种导电材料。因此对这两种材料加以比较是正确的。首先,以铝代铜,可取得相当大的经济效益,尽管铝与铜的价值差不多。此外,作为导体材料,纯铝具有某些特别有意义的性质,即重量轻,耐腐蚀,     

激光直写用铜微电极材料研究进展

铜作为一种导热率高、导电性能良好且价格相对低廉的金属,是制作电子元器件电极的理想材料。但铜微电极容易被氧化,与其他制备铜电极方法相比,激光直写技术能在其制作过程中较大程度地降低被还原出来的铜电极中的氧含量。目前激光直写铜微电极主要采用激光辐照油墨,致使油墨中的还原剂发生热分解从而还原出铜纳米颗粒,并烧结在一起形成铜电极。首先介绍了国内外激光直写铜微电极的现状,对基于油墨材料激光直写铜微电极的工艺步骤进行了简单概述。主要归纳了激光直写铜电极所采取的油墨材料(三水硝酸铜油墨、氧化铜纳米油墨和其他油墨)及其制备方法,分析了不同油墨材料经过激光辐照后还原铜纳米颗粒的机理以及影响导电性能的因素。影响铜微电极导电性能的因素有激光工艺参数(功率、扫描速度、脉宽、模式)、涂层厚度、涂层干燥时间、还原剂的物质的量比。然后对基底材料的选择(玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯)及激光直写铜微电极的应用进行了概述。最后进行了总结以及对未来进行展望。     

含特殊添加剂的树脂结合剂超硬磨料砂轮

本专利介绍一种用于高效干磨硬质合金的树脂结合剂超硬磨料砂轮的配方及制造方法,其特点是在结合剂中加入某种金属添加剂和固体润滑剂。结合剂可以是常用的树脂如酚醛、脲醛、环氧树脂,聚硫化树脂等。如果磨料是CBN,最好镀有金属层。镀附金属体积比为10～60%,可用的镀附金属有铜、银、镍、钴、钼。金刚石磨粒可以有镀层,也可以无镀层,镀附金属有镍或钴,体积比10～50%。镀附金属也可以是合金。