温度变送器测试系统的研制

本文提出了一种自动测试温变器的新方法及系统,着重介绍了温变器测试系统的整体方案及软,硬件的实现方法.该系统运行稳定,测量精度优于0.5‰,从而解决了目前无法做到的温变器高精度自动测试的难题.     

智能压力变送器的误差修正与功耗

本文简要介绍了智能压力变送器的工作原理，并就其研制和应用过程中涉及的误差修正及功耗问题开展讨论，提出了相应的解决措施．     

热电阻无线温度变送器的设计

介绍了一种基于PT100热电阻的无线温度变送器的设计方案,分析了提高系统测温精度、降低系统功耗的策略,讨论了如何结合ZigBee协议实现将测量结果传送至无线传感器网络的协调器节点,乃至通过串口转发给上位机的方法．     

基于Profibus-PA的多通道温度变送器设计

提出了一种基于Profibus-PA的多通道温度变送器的硬件设计方案.分别阐述了该方案中信号采集、ARM处理平台、系统电源、通信系统4个部分的设计原理与选型思路.此设计支持Profibus-PA通信协议,利用单协议栈实现多通道温度测量,同时提供数据的高速、可靠传输,实现了由Profibus-PA总线供电,以应用于具有本质安全防护要求的场合.     

高精度一体化铂电阻温度变送器的稳定性

本文提出在－２５～８５℃环境温度范围内工作的高精度一体。铂电阻温度变送器实现高稳定性的方法，给出具有高稳定性的铂电阻精密线性化公式，并讨论了如何充分利用混合集成电路技术实现其热稳定性。     

高温智能压力变送器温度补偿的研究

提出了高温智能压力变送器温度补偿的新方法，分析了智能压力变送器软件的补偿原理，当其把压力信号转换为电信号以后，再由微机对检测的信号压力零点及灵敏度的温度补偿以及对压力非线性特性进行校正，最后对测量结果进行标定变换并显示。     

一种高精度数字式温度变送器

本文针对传统温度变送器所存在的问题,提出了一种由三块集成电路芯片和少许分立元体构成的简单、实用的数字式温度变送器电路,有一定实用价值。     

1151压力变送器温度补偿计算机处理系统设计与研究

论述了１１５１压力变送器温度补偿的必要性及工艺过程，给出了仪表的批量生产中实现了温度补偿的计算机控制系统的硬件电路设计思路和实施方案以及相应的软件程序等。     

1151压力变送器温度补偿计算机处理系统设计与研究

论述了１１５１压力变送器温度补偿的必要性及工艺过程,给出了在仪表的批量生产中实现温度补偿的计算机控制系统的硬件电路设计思路和实施方案以及相应的软件程序等。     

变温相似材料在地质力学模型试验中附加温度场的影响程度评价

应用ANSYS非线性结构分析原理和热分析及热—结构耦合分析原理，根据变温相似材料的力学参数及热物理参数进行结构分析和热—结构耦合分析，计算由于热膨胀或收缩引起的热应力，同时对热—结构耦合分析的成果与非线性结构分析的结果进行对比，得到了由于温度变化而在模型内部产生的附加温度场对试验成果中位移的影响程度约为6％，应力的影响程度约为-6％～9％，从而证明了试验结果的可靠性。     

RL型截面冷弯薄壁型钢的畸变屈曲荷载算式

为了对RL型截面冷弯薄壁型钢的畸变屈曲作进一步研究,以既有研究成果为基础,根据广义梁理论推导了两端简支和固支边界条件下RL型截面冷弯薄壁型钢的畸变屈曲荷载计算式.通过求解矩阵的广义特征值,利用推导的算式计算RL型截面型钢构件在轴压、绕弱轴和强轴弯曲下的畸变屈曲荷载和屈曲半波长,并与有限条软件CUFSM分析结果和既有理论公式的解相比,结果表明所得算式具有较高的精度.公式推导过程和结论可以为工程设计和进一步研究中计算畸变屈曲荷载提供参考.     

高温法兰接头的稳态热分析与密封性能研究

为研究高温条件下法兰接头的保温处理的问题,利用ANSYS Workbench对WN100-100RF螺栓法兰接头在400 ℃条件下的温度场、法兰应力等进行了模拟. 结果表明,未保温接头的最高与最低温度分别为400 ℃与257.16 ℃;保温接头的最高与最低温度分别为400 ℃与390.1℃;未保温接头与保温接头的最高温度均出现在法兰与接管的内壁,最低温度均出现在螺母的外侧;保温后接头的节能效率可达到94.97%. 此外,未保温接头与保温接头的最大应力分别为294.25 MPa与297.85 MPa;未保温接头与保温接头的最大垫片压应力分别为103.44 MPa与110.42 MPa. 因此,在本文设定的条件下保温措施对法兰接头密封性影响较小.     

拟水平追加试验的设计与分析

本文根据科学研究的实际需要,设计并实施了4~1×3~2×2~1四因素的拟水平追加试验,提出了先追加后拟水平的数据处理方法,并从获取全面的误差信息的角度,进行了分项误差及总体误差的计算与分析。     

辐射测温仪误差的自动校正

提出一种新的自动校正方法，利用单片机把辐射和接触两种方法统一起来，通过接触测温法提供一个校正参数，并把此校正参数自动存入测温仪内，在进行辐射测温过程中，利用此校正参数，可以将现场误差修正掉。     

工业回转窑窑体变形误差检测系统研制

本文详细介绍了采用超声波测距传感器检测回转窑窑体变形误差的工作原理，设计和开发了基于单片机控制的8路超声波数据采集系统的发射与接收电路及其相应的软件，同时考虑了环境温度对波速的影响，通过温度补偿的方法来校正波速，因而检测系统的测量精度高。     

包装机封合位置误差的产生及补偿方法

通过对封合过程的分析，明确影响封合质量的诸因素，找出内在规律，采取相应措施，提高软包装的包装质量。     

多锥面法兰几何特性对法兰联接应力松弛的影响研究

法兰连接应力松弛,是法兰联接失效的最主要原因,从减小法兰联接应力松弛,避免法兰联接失效的角度,设计一种新型多锥面法兰,并对法兰结构和几何特性进行理论论证和实验研究,证明多锥面法兰实际加工公差是影响多锥面法兰联接松弛的主要内在因素;对多锥面法兰的精度设计、加工和检验有着重要的指导意义.     

螺栓预拉力对柔性法兰连接节点刚度影响的试验设计

通过柔性法兰连接节点刚度的定义,研究了不同的螺栓预拉力在变电构架柔性法兰连接中的应用,分析了并设计了高强螺栓与高强度普通螺栓对法兰连接节点刚度影响的试验,指出了在试验设计时所需的注意事项.     

便携式一体化数字测温仪的研制

设计了一种由单片机控制的集测量与变送一体化的数字测温仪，该测温仪要用便携式结构将温度测量信号处理元件的温度指示仪表以及变换发送单元集成在一起，不仅可以就地安装，用作温度测量的指示与变送单元，而且可作为普通温度测量仪表随身携带，实际应用表明：该测量仪具有成本低，精度高，适用范围广等特点。