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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
光纤端面耦合特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文主要从光纤的各种端面效应出发,分析了不同形状端面光纤之间的耦合特性,并给出了相应的实验结果。  相似文献   

2.
本文主要从光纤的各种端面效应出发,分析了不同形状端面光纤之间的耦合特性,并给出了相应的实验结果.  相似文献   

3.
谭旭东  任钢  蔡邦维  乔裔明 《激光技术》2005,29(1):59-61,89
应用场耦合方法模拟计算了不同光纤斜端面角度下半导体激光器的耦合效率,并进行了实验测量.结果表明,不同的光纤斜端面角度下,对半导体激光器的耦合效率影响很大,根据不同的芯片参数合理选择不同的斜端面光纤可以得到尽可能高的耦合效率.  相似文献   

4.
由于多模光纤的纤芯直径远大于单模光纤的纤芯直径,且多模先纤的数值孔径也大于单模光纤的数值孔径,因此多单模转换效率极低.为了提高多模光纤到单模光纤的耦合效率,采用自聚焦透镜对从多模光纤出射的光束进行汇聚,使其半径大小尽量与单模光纤的芯径大小相匹配,然后再利用球透镜来减小被汇聚过的光束的发散角,在不考虑各种连接损耗的前提下,通过ZEMAX来求解多模光纤到单模先纤的耦合效率.采用这种新型组合透镜耦合的方法可以极大提高多单模耦合的耦合效率,其最高耦合效率可达到38.7%.因此,这种组合透镜法是可行的.  相似文献   

5.
本文提出大功率半导体激光器(LD)对光纤耦合界面的烧蚀的理论假设,得出系统耦合效率随时间的变化关系为ηt=η0t-αβmsk=η0t-αβρ。制作出三种不同直径的光纤端面小球,并对其防烧蚀性能进行了实验研究。实验证明激光器对光纤的烧蚀主要集中在粘接剂区,且大直径的球端面光纤能有效的减小烧蚀对系统耦合效率的影响。从而证明了公式的正确性。  相似文献   

6.
介绍了世界上多模光纤的技术发展历程,简述了我国多模光纤技术和产业发展状况,列表展示了IEC关于A1类多模光纤近些年三个版本标准的主要性能比较,简要介绍了我国现行的多模光纤标准,最后展望了多模光纤市场应用前景。  相似文献   

7.
IRE—161型发光二极管与多模光纤的耦合□赵永平荣玉安(新疆阿克苏地区广播电视局843000)摘要:用熔融法在多模光纤(Φ100/160μm)端面制作半球微透镜,与IRE—161型发光二极管进行耦合,耦合效率高于产品说明书给出数据推算值的1%。关键...  相似文献   

8.
文中提出了一种新的实用化光纤耦合方案,将大芯径石英光纤的一端熔成球形(用于 与半导体激光器的耦合) ,另一端拉制成变芯径光纤,这样有利于与其它光学系统的连接。结果表明:采用该方法耦合效率达到75%左右,同时大大地增加了耦合系统的失调容差,降低了调试和封装的难度,因而有着广泛的实际应用价值。  相似文献   

9.
椭圆芯型多模光纤多模光纤在干涉传感器、参考信号传输系统和非线性光学装置的应用前景决定了对其偏振性质研究的迫切性。对短轴对称多模光纤的研究表明[1],它们拥有低双折射(~10-6)。多模光纤导光芯型低双折射的存在能沿它们传输线偏振辐射,其偏振面与多模光...  相似文献   

10.
大功率LD与多模光纤的直接耦合   总被引:4,自引:0,他引:4  
将多模光纤末端研磨成圆锥面,与大功率LD进行直接耦合.分析了影响耦合效率的主要因素,提出了在工具显微镜上实现直接耦合的新方法,耦合效率高于50.8%.  相似文献   

11.
利用一段数值孔径(NA)较小的多模光纤作为一个低成本的微透镜,对激光二极管线列阵的大数值孔径方向准直,将激光二极管线列阵的输出光束耦合到多模光纤列阵中.激光二极管线列阵每个发光单元的光分别耦合到光纤列阵的单根光纤中.总的耦合效率和输出光功率分别为75%和15W.  相似文献   

12.
激光二极管线列阵与多模光纤列阵的光纤耦合   总被引:8,自引:0,他引:8  
利用一段数值孔径(NA)较小的多模光纤作为一个低成本的微透镜,对激光二极管线列阵的大数值孔径方向准直,将激光二极管线列阵的输出光束耦合到多模光纤列阵中.激光二极管线列阵每个发光单元的光分别耦合到光纤列阵的单根光纤中.总的耦合效率和输出光功率分别为75%和15W.  相似文献   

13.
光纤间光的耦合研究   总被引:3,自引:2,他引:1  
使用简化为一维积分的数值方法计算分析了光纤耦合效率和接收光功率,为应用时的设计计算和测量数据的分析计算提供了一个准确方法。62.5/125多模光纤在高斯光强分布下的数值计算结果与实验测量结果的一致性表明,高斯光束可以较好地表示光纤光强的分布。对光纤耦合系数和近场范围内的光纤接收光强的测量数据的分析必须使用准确的方法计算,近似方法存在较大的误差。  相似文献   

14.
高斯光束在光纤间的透镜耦合   总被引:4,自引:0,他引:4  
邓华秋  龙青云  许捷翰 《半导体光电》2006,27(5):602-604,610
高斯光束在光纤间的透镜耦合是耦合方式中较为常用的一种。首先指出高斯光束在光纤间利用透镜耦合的基本要求,然后通过归一化高斯光束的成像规律进行数值计算,分析了多个因素对于耦合的影响,得到透镜及整个耦合系统参数选择的一般性结论。最后给出一个耦合实例证明该方法的可行性。  相似文献   

15.
对As-S芯皮(纤芯—包层)结构多模光纤的制备工艺进行了研究。通过设定芯料管和皮料管压力比、拉丝速度和拉丝温度等工艺参数,可获得不同直径以及芯径皮厚比的多模As-S芯皮结构红外光纤。当双坩埚尺寸固定,光纤芯径会随着芯料管和皮料管压力比的增大而增大,而皮厚则会减小;但当皮料管压力减小到一定程度并保持一定时,光纤芯径和皮厚受芯料管压力改变的影响就不明显了;一般拉丝速度越快,直径就越小。由于红外玻璃原料中杂质S—H的含量对As-S红外光纤损耗的影响比较显著,因此应着力提高原料纯度,降低As-S红外光纤损耗,以实现As-S红外光纤的国内产业化。  相似文献   

16.
吴小萍  汤伟中  周文 《中国激光》1997,24(5):406-410
采用位相平衡设计法设计了用于激光到光纤最佳耦合的二元光学微透镜,把二元光学微透镜看成是一种沿径向分布的特殊周期性位相结构,并用叠加积分法作了衍射分析,结果表明在不考虑光纤端面反射损耗的情况下,当用多模光纤接收时,设计的二元微透镜能使100%的入射激光耦合至多模光纤,在光纤中激起的基模比例为99.60%;当用单模光纤接收时,设计的二元微透镜能使99.95%的入射激光耦合至单模光纤  相似文献   

17.
设计了InGaAs探测器芯片与多模石英光纤的耦合结构,测试了芯片耦合前后的性能变化,并分析了影响耦合效率的因素。结果表明,石英光纤与InGaAs探测器芯片可以较好地耦合。在0.9-1.7um波段,当采用与芯片尺径相当的100um光纤进行无透镜直接耦合时,耦合效率可达30%以上;当采用芯径为500岫的光纤耦合时,耦合效率可达55%以上。多模石英光纤出射端的光强呈高斯分布。随着光纤端面与芯片表面的间距偏差的增加,高斯分布曲线的半宽值增大,光束逐渐发散。芯片与光纤的对准偏差对耦合效率的影响很大,其中对横向偏移量的依赖性最强。  相似文献   

18.
Wave Coupling Between Parallel Single-Mode and Multimode Optical Fibers   总被引:2,自引:0,他引:2  
A directional coupler composed of a single-mode optical fiber and a multimode optical fiber has been considered to be capable of serving as a drop/insert device of a node in optical fiber Iocal area networks. It should couple almost all the local transmitter power into the multimode fiber bus, while removing only a small fraction of the optical power from the bus through the single-mode fiber. In this paper, the underlying fundamental process of the power transfer between two such optical fibers is analyzed utilizing a coupled-mode theory. Numerical calculations show that wave coupling among the guided modes on the fibers is quite complicated and that the wave amplitude variations along the propagation direction are different from the sinusoidal types resulting from two-mode coupling. The theoretical results do support the expected performance of the proposed couplers and provide an important guide for the design of such devices.  相似文献   

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