基于PLC的液晶玻璃基板自动下料控制系统的研究

在对自动下料系统功能分析的基础上,研究采用PLC结合传感器检测技术、伺服系统和气动系统设计的基于PLC的液晶玻璃基板自动下料控制系统。实际生产表明:该控制系统可实现双工位自动下料,具有良好的稳定性,并且可以自适应多种型号的液晶玻璃基板自动下料。     

PCB基板玻璃表面缺陷检测设备控制系统设计

介绍了PCB基板玻璃表面缺陷检测设备PLC控制系统的硬件结构、软件设计和通信.该系统以三菱FX3U系列PLC为下位机,通过串口实现与工控机的通信,通信协议为用户自定义协议.根据PCB基板玻璃表面缺陷检测设备的工作原理及工作流程,进行了控制系统硬件设计和端口分配、软件编程、通信协议编写及通信连接,实现了设备的各项控制功能...     

高精密划线分断机的定位技术

液晶基板玻璃从半成品到成品生产中,必须要经过精密切割和分断,在切割前应对玻璃进行定位。对基板玻璃在从上游输入到精密划线分断机时的定位进行探讨,定位控制系统主要采用三菱PLC的Q03UDE高性能CPU和QD75MH4系列伺服控制模块,通过其中的速度-位置切换功能实现切割前高精度的定位控制,降低了机械定位结构的复杂程度。     

LCD切割线抽插式上料机的电控系统设计

在液晶(LCD)屏生产线的屏切割工艺段,为实现玻璃基板的自动上料,采用Q系列PLC、定位模块QD75D4、伺服系统(伺服驱动器、伺服电机)和触摸屏设计了玻璃基板抽插式上料机及其电控系统。详细介绍了该上料机的系统组成及软、硬件设计,阐述了伺服驱动器参数设置、PLC程序设计和触摸屏人机界面设计等过程。结果表明,该上料机在单机试运转和整线联动的测试中运行稳定、可靠,极大降低了人工成本,提高了生产效率。由实际生产统计数据显示:产能≥1.2万片/月,良品率≥97%,提高了投资回报率。     

泡沫玻璃自动化生产线控制系统的设计

介绍了以PLC为控制器,结合工业组态软件和PROFIBUS-DP现场总线技术组成的泡沫玻璃自动化生产线控制系统。详细描述了泡沫玻璃工艺流程、生产线组成、多电机同步控制、PLC的硬件和软件设计。该系统稳定可靠,操作简便,大大降低了劳动力成本,提高了泡沫玻璃生产的自动化水平。     

基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究

球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基板三维组装的可靠性,而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析,提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。     

矿井主通风控制系统的配置及功能实现

针对当前通风控制系统自动化程度低、耗能严重的问题,在分析变频调速技术和PLC控制技术原理的基础上,完成了通风控制系统中变频调速控制系统、PLC控制系统以及监测系统的配置设计,并基于MODBSU通信协议和工业以太网通信方式实现上位机、PLC控制器以及变频器的通信,实现了通风系统节能、自动化控制。     

基于PLC和WinCC组态的玻璃镀膜机设计

磁控溅射是一种常见的玻璃镀膜工艺,具有工艺简单、真空度易控制等优点。文章探讨基于磁控溅射技术的玻璃真空镀膜自动控制技术,根据玻璃镀膜的工艺流程,设计了一种通用的真空玻璃镀膜机控制系统。该系统以S7-400型的可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller,PLC）为控制核心,实现了玻璃真空镀膜的逻辑控制和现场数据采集与处理。系统上位机监控采用视窗控制中心（Windows Control Center,WinCC）组态软件设计,并利用Modbus协议实现通信。     

高精度玻璃立式数控钻孔设备及其控制系统的研究

介绍了玻璃立式数控钻孔设备的结构组成和工艺流程,对设备及其控制系统进行研究,对系统的定位过程进行分析,给出了由上位机和2台PLC构成的设备控制系统结构图及PLC与松下交流伺服驱动系统组成定位控制原理图。解决了玻璃立式双侧钻孔问题,满足钻不同孔径、不同厚度玻璃的工艺要求,并通过人机界面输入工艺参数实现人机对话全自动生产控制。该设备具有运行速度快、定位准确、运行可靠、操作方便等特点,完全满足了玻璃深加工企业的要求。     

PLC群控技术在玻璃加工系统中的应用

结合生产实际,采用可鳊程控制器(PLC)群控技术与变频器连续变速的实现多工位的玻璃加工自动生产线的全自动控制.降低了劳动强度,提高了生产效率.撂索了主PLC与子PLC合理的控制方式;实现了主PLC与子PLC、主PLC与变频器之间的可靠通信;论述了各子PLC在按照各工位加工工艺要求完成顺序控制循环与主PLC控制大循环之间的关系以及利用位王传感器实现互锁的方法.试验证明所设计的玻璃加工控制系统工作可靠,使用方便,自动化程度高.     

温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片的设计

本文设计制作温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片。采用具有光学透明的PDMS和ITO导电玻璃,分别加工微通道阵列及加热器并利用真空氧等离子实现芯片的键合。芯片的温度控制部分采用单片机AT89C51为核心,通过对PID温度控制算法进行修正,芯片的温度控制精度可达到±0.2℃。该芯片可用于DNA分析或细胞培养。     

空间太阳电池片封装机器人及温度控制系统设计

提出了一种新的空间太阳电池自动封装系统,能够实现太阳能电池与抗辐射玻璃盖片的自动封装过程,并在封装过程中对胶体的温度进行精确控制以提高封装质量。系统由三自由度直角坐标移动机构、封装机构、电池片和玻璃盖片定位平台以及恒温滴胶器组成。实验验证表明,系统在长时间工作中表现稳定,并由于对温度的控制,有效地延长了封装用盖片胶的使用时间,并降低了封装过程中气泡的产生和边缘错位的发生几率。     

中空玻璃气候循环试验台循环供水系统设计

本文介绍了中空玻璃气候循环试验台循环供水系统的设计原理及设计方案。该系统由PLC与温度、压力传感器组成,实现系统定时、定量、自动喷淋、恒温控制和压力监控的功能。     

引线键合力控制系统的优化设计

引线键合采用高纯度金线、铝线连接电子晶片和外围的管脚,是标准的微电子加工和封装的技术。从引线键合运动的角度来说,完整过程包括两种不同的运动状态:自由运动和约束运动。因为系统状态的不连续,在从自由运动的非接触状态到约束运动的接触状态时的阶跃过程,过大的键合力导致“过键合”情况,造成引线键合球的龟裂。所以,引线键合的质量和可靠性很大程度上取决于键合力控制的性能。很多因素都对键合力控性能有很大的影响。在本文中,提出一个具有鲁棒性优化的方法,用来设计高性能的键合力控制系统,在系统参数的波动和不确定性对于性能的影响的情况下,实现引线键合的平滑、稳定的接触阶跃控制。两步走的策略被采用:第一步,建立键合力控制系统的闭环模型;第二步,控制和结构同步鲁棒性优化,设计出高性能的键合力控制系统。     

城轨车辆门玻璃涂胶机器人工作站的开发研究

介绍了一种城轨车辆门玻璃涂胶机器人工作站的开发。其主要内容包括机器人工作站的总体构成与设计方案、自动定位机构和自动翻转机构的设计、气压驱动系统的设计和PLC控制系统的设计。这种工作站能保证涂胶的均匀性、一致性、准确的涂敷位置以及优良的生产质量。     

PLC-单片机-点阵液晶显示器双总线监控系统的研究

本文基于计算机三总线的组成和时序配合的基本原理，提出了可靠程序控制器（PLC）输出信息的总线结构，应用82C55可编程接口芯片作为桥梁，将PLC输出总线与单片机总线结合，组成一种全新的控制系统。论述了其总线与单片机总线时序配合的工作原理，PLC的地址，数据结构与程序设计方法，介绍了PLC－单片机－点阵式液晶显示器监控系统电路组成的基本原则和总线时序配合的编程方法，点阵式液晶显示器汉字和字符显示编程方法，讨论了系统的可靠性，抗干扰性，PLC总线配置的灵活性等问题。     

热超声倒装键合界面的运动传递过程

采用改进的激光多普勒振动测量系统,获得小直径激光斑,解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题,实时精密测量热超声倒装键合过程中工具和芯片的运动.通过分析运动曲线,发现"速度分离"是表征键合过程状态改变的重要临界现象;发现在"速度分离"前工具/芯片粘着在一起运动,之后它们间是"粘滑"交替的过程;在"速度分离"后的运动过程中,工具能量一部分通过芯片传递到键合界面,形成键合强度;另一部分消耗在芯片/工具间的摩擦上,磨损芯片和工具,损害键合界面结构和强度.根据研究结果提出了新的超声加载过程思路,以期减小磨损,提高键合强度.     

电力线载波技术在智能钻柱系统中的应用

基于智能钻井背景下应用北京福星晓程的PL3200芯片,介绍了该芯片的主要特点、结构、载波通信原理以及基于该芯片的电力线载波通信应用的设计原理,并给出了将该芯片构成的电力线载波通信系统应用于智能钻柱数据通信的方案。     

PLC在机械加工排屑系统中的应用

根据机械加工过程中，对排屑系统的工艺要求，介绍了ＰＬＣ控制系统的组成、控制原理及控制系统中的一些技术问题的处理方法。对排屑系统的化有较大意义。     

IC芯片粘片机并联机构焊头部件的设计及优化

焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上,不随焊头移动,执行机构重量轻;焊头由杆件呈三角状支撑,结构刚度大;通过两个电动机的联动控制,焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。


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