紫外线固化胶粘剂

紫外线固化胶粘剂,最近在所有产业界引起人们的注目,尤其是在电子、电气元件工业,开发出液晶显示板封缄线圈的未端固定、触点元件的临时固定、透镜的粘接、组合件的固定及封缄以及接线柱的封缄等多种用途。紫外线固化胶粘剂之所以特别引起人们的注视,首先是它可在短时间内完成粘接,又因其是一液型,可省掉计量。混合等诸多麻烦,具有不必加热等许多优点。     

紫外光固化胶粘剂固化率的测定

介绍了一种用红外吸收光谱测定紫外光固化胶粘剂固化率的方法,并推导出估算固化率的公式。     

光辐射固化胶粘剂的机理

介绍光辐射固化胶粘剂的机理，包括光化学反应原理，光敏胶的选择和应用以及胶粘剂的组成和固化原理。     

UV固化胶粘剂的研究进展

介绍了UV固化胶粘剂的组成,包括预聚体、活性稀释剂、光引发剂以及助剂等,综述了UV固化胶粘剂研究进展,指出了UV固化胶粘剂的发展趋势.     

酚醛树脂胶粘剂快速固化研究进展

从酚醛树脂胶粘剂的合成催化剂选择、合成工艺改进、固化促进剂添加等几个方面,综述了近年来酚醛树脂胶粘剂快速固化研究进展。     

室温固化耐热胶粘剂

采用液体端基丁腈橡胶改性的多官能环氧树脂及改性芳胺固化剂,配制一种可室温下快速固化,耐温１５０℃的胶粘剂,用于航空器制导系统的导线固定。     

辐射固化压敏胶粘剂

与传统的压敏胶制备类型（溶剂型、乳液型和热熔型）不同，本文提出了第四种制备压敏胶的类型，即辐射固化型（主要是UV辐射），使用新技术以消除压敏胶制造过程中使用的溶剂和分散介质。UV压敏胶技术还可分为热熔型UV压敏胶和常温涂布型UV压敏胶两种。其中热熔型UV压敏胶需进行加热，以使涂布过程容易进行。在此类压敏胶的聚合物中含有UV敏感性化合物，以利于交联反应的进行，并提高压敏胶产品的剪切性和高温性能。常温涂布型UV压敏胶是液态的，其粘度适合常温涂布。大多UV固化压敏剂只是最近几年才开始商业化。丙烯酸共聚物本身具有压敏的性质，很适于制备辐射固化压敏胶粘剂。常用的常温涂布UV压敏胶粘剂包括热塑性弹性体溶于丙烯酸单体所形成的体系、丙烯酸化的丙烯酸聚合物溶于丙烯酸单体所形成的体系和丙烯酸聚氨酯溶于丙烯酸单体所形成的体系。当在光引发剂存在下，用UV光照射，则丙烯酸单体发生反应生成聚合物而成为胶粘剂的一个组成部分。用于此类胶粘剂体系的常用反应性稀释剂有丙烯酸2－乙基己酯、乙氧基化丙烯酸壬基酚酯和乙氧基化丙烯酸乙酯等。     

厚膜型低温固化环氧防锈漆的研究

阐述了厚膜型低温固化环氧防锈漆的研究方法。论述了厚膜型可低温固化环氧防锈漆所具备的良好性能。通过成功应用于上海浦东机场二期工程的案例,阐明了该涂料优良的施工性和防腐性能。     

室温固化耐高低温环氧胶黏剂的研制

研制了一种室温固化耐高低温环氧胶黏剂。E-51与低黏度的711环氧树脂配合使用作为主体树脂,同时使用20%wt的自制增韧剂增韧,胶黏剂的综合性能较好,且具有良好的耐高低温性能。胶黏剂室温固化24h即能接近完全固化,耐介质和耐湿热老化性能优异。所制胶黏剂黏度低,可用于粘接和灌封。     

高温固化无孔蜂窝结构胶粘剂的研究

本文研制了一种高温固化无孔蜂窝结构胶粘剂，讨论了增韧剂、固化剂用量对胶粘剂性能的影响，介绍了胶粘剂的基本性能和耐久性能。     

低温固化聚酯卷材涂料的研制

选用合适单体合成高反应活性聚酯树脂,介绍了树脂的合成工艺,以高亚氨基部分醚化氨基树脂为交联剂,自制二壬基二磺酸为催化剂,制成低温固化卷材涂料。所制备的涂料具有很好的耐候性和加工成型性能。讨论了影响涂料性能的因素。     

低温固化静电植绒胶的研制

以丙烯酸系单体和环氧树脂为原料、OP和十二烷基硫酸钠为乳化剂、K2S2O8为引发剂、N-羟甲基丙烯酰胺(NMA)和甲基丙烯酸为交联剂,采用乳液聚合,在80±1℃、200～300～200r/min变速搅拌下,合成了自交联型可低温固化的静电植绒胶。应用该胶静电植绒时,在80℃的烘干条件下,仅需5min即可固化。由该胶所制得的植绒产品干磨4000次不见底;湿磨1300次不见底;柔软度3 8cm,达到或优于静电植绒织物FZ/T64011-2001标准。     

高折射率LED封装胶耐高低温冲击性的研究

以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料,制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温冲击性能的影响。结果表明：在苯基乙烯基硅树脂中引入5％的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、配胶时将黏度为5000mPa·s和300mPa·S的苯基乙烯基硅油按10：2的质量比混合使用、交联剂采用活性氢质量分数为0．43％的苯基含氢硅油、增粘剂含环氧基和氢基的预聚物的质量分数为1％,按此配方配成的LED封装胶用于5050、5730灯架进行测试,完全固化后先过3次回流焊,然后在-40-＋100℃的冷热冲击测试试验机中进行测试,经过500个循环后,封装胶无裂胶、胶脱底和胶片脱落、死灯等现象。     

低温固化型低光粉末涂料的研究

应用新型环氧固化体系对通用型环氧树脂（E-12）进行固化,制得了超低温固化型低光环氧粉末涂料,对其进行了系统研究,并与其他固化体系进行了对比,研究表明利用该固化体系可以制得表面流平效果与涂层物理性能良好的粉末涂层,并实现130℃下快速固化以及对涂层光泽度的控制,而其他固化体系在同等条件下则不能得到类似的粉末涂层。     

低温固化卷材涂料的研制

通过对低温固化卷材涂料各个原材料的深度筛选、合理搭配,着重研究了涂料的低温快速固化和底面配套性能。所制造出的涂料能够在较低的温度下实现快速固化,可以有效节约能耗,提高生产效率,保护环境,同时涂膜具有优异的机械加工性、附着力、抗划伤性和抗腐蚀性,特别适合用于建筑行业。     

室温固化硅酸盐耐高温防腐蚀涂料

制备了一种室温固化的硅酸盐耐磨防腐涂料,该涂料具有优异的耐磨防腐蚀性能,能广泛应用于金属、陶瓷、塑料、玻璃等材料表面,并且具有良好的附着力和匹配性,该涂料固化后还具有低的介电常数。     

Curing Behavior of Wood Adhesives Under High Steam Pressure

Steam-injection pressing is a recent development for manufacturing wood products. The curing mechanism and behavior of wood adhesives during steam-injection heating and hot-platen heating may cause differences in both chemical and physical aspects. The curing of wood adhesives under high steam pressure using an especially designed reaction cell is discussed. The adhesives used in this study were phenol-formaldehyde (PF), urea-formaldehyde (UF), melamine-formaldehyde (MF), and isocyanate (IC) resins. At different curing times, the heating temperature (steam pressure) applied to cure the adhesives was 160°C (6 kgf/cm²). Results were examined by analytical methods using FR-IR, ¹³C-NMR, dynamic mechanical analysis and solvent extraction. (1) By steam-injection heating, PF resin immediately cured to some degree in a few minutes and maintained an equilibrium situation. In this case, the reaction was accompanied by the disappearance of the ether structure. (2) In UF resin, results from IR data clarified different reactions between hot-platen heating and steam-injection heating. During steam-injection heating, as heating time increased, UF resin returned to its liquid state under the influence of hydrolysis. (3) MF resin was almost cured under steam-injection in a short heating time compared with hot-platen heating. (4) IC resin foamed and cured in a short heating time under steam-injection. It was proved that steam-injection heating was more effective than by hot-platen heating for IC resin.