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采用光学金相显微镜、维氏硬度计等测试方法,研究焊后不同保温时间退火热处理对P91钢熔焊接头显微组织特征及硬度分布的影响。结果表明,经过不同保温时间的退火处理,近焊缝的母材的显微组织由板条马氏体逐渐转变为针状或片状马氏体,随保温时间降低,热影响区的片状马氏体组织逐渐粗大,而焊缝区则随保温时间降低由片状马氏体组织向针状马氏体转变。随着退火保温时间的延长,P91钢熔焊接头硬度起伏趋于平稳,但整体硬度均值有所降低,其中760℃+5.5 h保温退火热处理后,热影响区和焊缝区的硬度比760℃+4.5 h保温退火热处理后略有提高,这可能是由于接头中存在一定的针状马氏体+铁素体组织而引起的。 相似文献
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采用光学金相显微镜、维氏硬度计等测试方法,研究焊后不同保温时间和高温回火热处理对Q235/P91异种钢熔焊接头显微组织特征及硬度分布的影响。结果表明,经过不同保温时间的高温回火处理,Q235钢侧热影响区靠近熔合线附近,铁素体组织比较细小;过热区附近的奥氏体晶粒发生严重长大;相变重结晶区将得到更加细小的铁素体显微组织。P91钢侧热影响区分别是完全淬火区和不完全淬火区组织。且随着焊接热输入的增大,热影响区组织显著变大,其硬度也显著提高;而保温时间越短,焊缝区组织越细小,硬度也越高。其中保温1.5 h的焊缝区硬度比保温2.5 h的高约40 HV,保温2.5 h的焊缝区硬度比保温3.5 h的高约40 HV。 相似文献
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对T91钢TIG接头的热处理要求很严格,采用不同的热处理工艺对T91钢管的TIG焊接头进行热处理,分析了不同热处理工艺下TIG焊接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:碳化物的扩散决定了T91钢管TIG接头力学性能和显微组织。温度对晶粒的大小和马氏体中碳化物扩散的影响远大于保温时间。 相似文献
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观察不同焊接热输入条件下TC4钛合金TIG焊接头的微观组织特征,分析接头力学性能、显微硬度及断口形貌。结果表明,焊缝主要为针状α'马氏体组成的网篮组织,未发现其他生成相。热影响区主要为α+β+α',且越靠近焊缝的热影响区晶粒越粗大,晶内马氏体越多、越密集。针状α'相尺寸随焊接热输入的增大而增大,马氏体取向亦更加混乱。接头抗拉强度随焊接热输入的增大而增大,在1 144 J/mm时达到912 MPa。不同焊接热输入下的接头硬度值随距焊缝中心距离的增大先降低后升高,并在距焊缝中心3~5 mm的粗晶区存在一软化区。随着焊接热输入的增大,接头平均硬度值增大,且软化区向母材方向偏移。TC4钛合金TIG焊接头的断裂方式属于脆性断裂。 相似文献
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采用扫描电镜 (SEM)、X射线衍射 (XRD)和透射电镜 (TEM)等 ,对钨极氩弧焊(TIGW)打底 +手工电弧焊 (SMAW)盖面焊接工艺条件下规格为2 34mm× 2 6mm的P91耐热钢焊接区的显微组织结构进行了研究。试验结果表明 ,TIG焊线能量为 8.5~ 11.7kJ/cm、SMAW线能量为 13.3~ 2 1.0kJ/cm时 ,焊缝金属的显微组织由奥氏体 +少量铁素体组成 ,奥氏体中的亚结构为成一定夹角的隐晶板条马氏体 ,在马氏体基体上存在有弥散分布的点状析出物 ,并经透射电镜分析的结果所证实。在板条马氏体的晶界和晶内有弥散分布的M2 3 C6碳化物 (晶格常数 1.0 6 4nm) ,这些碳化物大多为Cr2 3 C6。 相似文献
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对某加氢裂化装置所用的耐热钢垫片材料进行650~850℃退火处理,通过显微硬度计测试了退火后各材料的显微硬度,通过极化曲线和交流阻抗测试了退火温度对耐热钢材料在10%HCl介质中的抗腐蚀性能的变化情况。结果表明,当对耐热钢进行650~850℃的退火处理时,可明显降低耐热钢的显微硬度,750℃时的显微硬度达到最低值;极化曲线和交流阻抗曲线都表明,650~800℃退火处理时,耐热钢的抗腐蚀性能均可提高,但超过850℃以后,抗腐蚀性能下降。 相似文献
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采用TIG焊接方法对1500 MPa级纳米贝氏体钢进行焊接.利用光学显微镜(OM),扫描电镜(SEM),X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对焊接接头的微观组织和断口形貌进行了观察与分析,通过硬度测试与拉伸试验考察了接头的力学性能.结果表明,纳米贝氏体钢的焊接性较差,TIG焊焊缝和淬火区组织为淬硬的马氏体,硬度高达1000 HV;焊缝偏析严重,在枝晶间出现残余奥氏体;焊接接头出现冷裂纹,且为沿晶脆性断裂;回火区析出大量碳化物,主要为M7C3(M表示Fe,Cr,Mn)和渗碳体Fe3C,并随着回火温度的升高,碳化物析出量增大,成为焊接接头的又一薄弱环节. 相似文献
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利用金相显微镜、维氏硬度计、微控电子万能试验机等测试方法对不等厚22MnB5/DH1050异种高强钢薄板TIG焊接头回火处理前后的显微组织与硬度分布进行试验分析。结果表明,焊接接头未经回火处理时,焊缝组织为板条状马氏体,焊缝处硬度最大值为HV513.4。250℃回火处理后,焊缝组织中板条状马氏体分解,并伴随着碳化物析出,焊缝组织最终转变为回火马氏体,导致硬度略有下降,硬度值达到HV468.2。接头抗拉强度相对于未回火处理时的变化不大,但断后伸长率则明显提高。焊后进行550℃高温回火后焊缝中回火索氏体转变基本完成,显微硬度相比回火前的大幅降低,其最大硬度值为HV342.9,焊接接头的抗拉强度明显下降,塑性显著提升。 相似文献
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采用稀土微合金化和液相强化烧结技术制备细晶93W-4.9Ni-2.1Fe+0.03%Y合金。研究在快速热挤压形变强化后,时效热处理对挤压态细晶93W-4.9Ni-2.1Fe+0.03%Y合金显微硬度和组织演变的影响,并与相应条件的传统钨合金进行对比。结果表明,随着退火温度的升高,2种钨合金钨相的显微硬度大大降低。EDS分析表明,随着退火温度的升高,钨合金粘结相中钨含量逐渐增加,其中细晶钨合金经过1200 ℃退火处理后,粘结相钨含量高达26.11%,而传统钨合金在1350 ℃退火处理后含量最高,达到28.14%。显微组织观察表明,退火有利于降低W-W连接度和细化钨颗粒;与传统钨合金相比,高温退火后,细晶钨合金的粘结相体积比更高且分布更为均匀 相似文献
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采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验机和热电性能分析系统等研究了退火对Cu-24%Ag合金显微组织、力学性能以及电学性能的影响,通过构建电子界面散射模型对合金导电机制进行了研究。结果表明,通过退火对Cu-24%Ag合金的显微组织进行了有效调控,改善了其综合性能。与冷轧态相比,合金经350 ℃退火1 h后,抗拉强度下降至冷轧态的95%,合金导电率提升了4%IACS。经450 ℃退火1 h,由于Ag纤维的溶解,合金的抗拉强度显著下降,只有冷轧态的一半左右;Ag纤维的溶解降低了电子的散射几率,使得导电率大幅度提升。因此,合金在350 ℃退火1 h后综合性能最佳,其抗拉强度和导电率分别为622 MPa和81%IACS。 相似文献
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通过对比试验分析表明,循环退火不仅能大大缩短高速钢的退火生产周期,且可减少焊接毛坯焊缝区铁素体层宽度,提高其机械性能;明显地细化奥氏体晶粒,在消除淬火过热和防上品粒异常长大、荼状断口形成方面优于等温退火。循环退火后的组织与等温退火的差异很小,但其碳化物的平均尺寸要大于等温退火。 相似文献
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目的 提高P20模具钢的表面硬度和耐磨性能。方法 采用激光熔凝技术对P20模具钢表面进行强化处理。通过硬度梯度检测和摩擦磨损测试,分别评价熔凝层的硬度分布特征和耐磨性能,并通过光学显微镜和扫描电子显微镜对熔凝层及磨痕形貌进行分析。结果 使用激光输出功率为500 W、光斑直径为2.5 mm、聚焦透镜距离为40 mm、扫描速度为6 mm/s、搭接率为45%、氮气保护的激光熔凝工艺所得熔凝层的组织细小,无脱碳、畸变、裂纹等缺陷,熔凝处理质量高。熔凝过程中单道激光熔凝层呈半椭圆形分布,最大深度为610~620μm。熔凝处理后表面硬度提升显著,熔凝层的硬度分布与熔凝层的区域位置有关,具有较高硬度且硬度保持基本稳定的熔凝层深度约为400μm;单道激光熔凝层最高硬度可达460~480HV,重叠影响区即双熔凝区的最高硬度在540~560HV之间,即熔凝层硬度普遍较基体硬度提高了60%以上。此外,P20模具钢经过激光熔凝处理后耐磨性能提升明显,其平均摩擦因数约为0.85,熔凝处理的磨损失重较未处理的试样减少了约61%,其磨损机制主要表现为磨粒磨损和少量的黏着磨损或剥落脱离。结论 激光熔凝处理能够显著提高... 相似文献