一种印制电路板改装工艺方法

阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性;比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点;列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法,包括元器件的增添、元器件连接的改装等;结合实际案例介绍了一种加装小电路板的印制电路板改装方法;具体说明了印制电路板改装方案选择所需要考虑的问题,并给出了具体实施的工艺流程,针对流程中的每道工序进行了详细介绍。     

SMT中焊锡膏的网印技术

电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中，焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。     

一种扩展TCP序号空间的简单方法

序号空间的扩展是ＴＣＰ协议近年来碰到的问题，已相继提出了一些扩展方法。本文给出了一种扩展ＴＣＰ序号空间的简单方法。它不仅能用于高速链路的序号空间扩展，而且也可用于长时延链路的序号空间扩展。     

手工网印常用的定位方法有6种

手工网印常用的定位方法有6种： 1．边角定位：适合于印件尺寸一致性好的情况下使用； 2．孔定位：适合印件材料较厚的使用，如电路板； 3．三点定位：送料要轻巧，合适后最好真空吸附；     

印制板组装件手工清洗工艺的设计与应用

本文论述了印制板手工清洗工艺的优越性和作业流程。特别在小批量、多种类电子装联作业中,手工清洗工艺能简单有效的去除印制板的助焊剂、手汗、吸附颗粒等残留污染物,降低了电路表面的离子污染度,满足了印制板表面清洁度要求,是实现印制板正常工作和预期信号传送功能的必要工艺过程。     

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

一种新的非向量测试方法

九十年代的电路板生产厂家,必须解决好两个主要问题:一是电路板的复杂程度和板所容纳的器件密度不断地增加;另一个就是必须缩短生产周期,降低成本,这样才能在电路板的国际市场竞争中生存发展。就电路板的生产工艺测试而言,这就要求更低廉的测试设备与设     

一种PCB图形化审查的实现方法

针对目前印制板保存格式多样和查错功能不够完善的问题,介绍了一种能读取多种印制板数据文件格式的方法,采用用户自定义规则与基本查错规则相结合对印制板进行审查并且能够直接在图形界面上对PCB板进行纠错,能按指定格式保存修改后的数据.该方法基于通用数据结构,使用多接口读取印制板文件,多出口反写文件,可以使多种EDA工具的印制板进行转换.基于这种方法实现的审查软件结构紧凑、占用磁盘空间少,可以根据个人需要查找印制板设计上的错误,降低设计周期,提高设计效率.     

浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术

丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。     

印制电路板中焊膏丝网印刷质量的控制

在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。     

一种丝网印刷间距调整系统的设计

设计了一种用于丝网印刷机的印刷间距调整系统,能够对丝网印刷间距进行实时精确调整,并在丝网印刷机中验证了该系统能够提高印刷品质,稳定工作。     

浅谈电激发光片的丝网印刷

丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。     

硅太阳能电池的丝网印刷技术

简要介绍太阳能电池的生产工艺。针对背银、背铝、正银三工序的印刷工艺要求从刮刀、丝网、浆料、设备及基片5方面进行分析。     

BGA器件的筛网印刷考虑

新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外。目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作。     

网印制版用感光胶及其进步

该文介绍了丝网制版用感光胶的组成、要求、种类和制版方法,并对其发展前景作了分析。     

厚膜印刷模型

提出了厚膜印刷的物理模型,并用静态模型建立了丝网印刷参数和图形的压印形变量之间的关系,以解决实际印刷工艺中的图形匹配各精确套印问题。     

厚膜集成电路网印应注意的技术问题

集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。