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采用化学气相沉积(CVD)工艺在无氧铜表面制备钨涂层,利用热等静压扩散连接工艺对铜钨复合界面进行热处理,得到铜钨复合材料。采用SEM、金相显微镜观察涂层及铜钨界面微观形貌,用胶粘和钎焊两种测试方法评价铜钨界面结合强度。结果表明,钨涂层显微组织为柱状晶,涂层厚度及界面均匀;结合强度测试过程中涂层均未剥落或损伤,表明钨铜界面结合强度大于胶粘界面和钎焊界面的结合强度。 相似文献
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以高纯度(质量分数99.95%)钨粉为原料,通过丝网印刷的工艺,在钨发热元件表面高温烧结,得到了疏松、多孔的钨涂层。采用扫描电镜观察了不同状态下钨片及涂层表面,通过粗糙度计测得了样品表面粗糙度,检测了涂层表面的硬度,并对比了不同表面状态下钨片的辐射系数。结果表明,通过粉末高温烧结后,多孔、粗糙的表面能显著提高钨片的辐射系数。 相似文献
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分别采用直接机械合金化法及氧化物共还原法制备了W-10Cu和W-20Cu复合材料,研究了钨粉粒度、烧结温度和保温时间对钨铜合金显微组织、致密度和电导率的影响。结果表明:随着W粉粒度的增加,直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中W晶粒逐渐增大,致密度逐渐降低,电导率逐渐增大。在相同烧结条件下,氧化物共还原法较直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中W晶粒尺寸细小,分布均匀,致密度和电导率更高。随着烧结温度的升高,钨铜合金组织中W晶粒尺寸逐渐增大,致密度和电导率逐渐增加。当烧结温度由1 500 ℃增加至1 600 ℃时,氧化物共还原法制备的W-10Cu合金中W平均晶粒尺寸由2.1 μm增加至3.6 μm,致密度由98.2%增加至98.5%,电导率由39.3%IACS增加至39.8%IACS;W-20Cu合金中W平均晶粒尺寸由2.3 μm增加至3.5 μm,致密度由98.4%增加至99.2%,电导率由40.8%IACS增加至41.6%IACS。此外,钨铜合金组织中W晶粒尺寸随着保温时间的增加而逐渐增大。 相似文献
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采用叠层料浆熔烧法在铌钨合金上制备复合硅化物涂层,旨在综合提升铌钨合金的静载长程抗氧化能力和抗热震能力。实验结果显示,涂层具有良好的耐高温、抗氧化性能,在1 800℃下的静态抗氧化寿命达到了640 min以上,1 700℃下抗热震性能达680次以上,经1 500℃氧乙炔火焰冲刷3 600 s后仍完好无损。经长时间氧化测试后,涂层开始贫Si化,同时Nb含量因扩散作用而显著增加;当表层开始出现富Nb氧化物时,涂层失效。此外,涂层与铌钨合金仍然存在热膨胀系数失配的问题,导致1 700℃热震测试达680次以上时,涂层开始出现宏观裂纹,进而引起涂层失效。 相似文献
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在经过碱热处理的纯钛表面采用溶胶-凝胶法和提拉涂覆法制备含氟羟基磷灰石(FHA)-锶取代羟基磷灰石(SrHA)双相生物陶瓷涂层。采用X射线衍射检测涂层的相组成,采用扫描电镜观察涂层的形貌,采用划痕法测定涂层与基体的结合力。结果表明:所制备的涂层是均匀和致密的FHA-SrHA双相涂层;与单相FHA和SrHA涂层相比,FHA-SrHA双相涂层与钛基体的结合力明显优于SrHA涂层,略低于FHA涂层;TRIS溶液中的溶解性实验结果显示3种涂层均发生溶解和钙磷酸盐的重沉积过程,表现出良好的生物活性,但FHA-SrHA双相涂层的溶解速率远远低于单相FHA及SrHA涂层,这表明可以通过双相涂层设计来提高生物陶瓷涂层材料的植入寿命和稳定性。 相似文献
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为实现钨与铜的冶金可靠连接,采用浸渗法在纯钨材料表面制备一层含镍涂层。利用SEM及EDS研究不同浸渗熔体所对应的涂层/钨界面显微组织与成分分布。结果表明:于1 500℃温度通过Ni-Fe、Ni-Cu、Ni三种熔体浸渗,钨材表面对应形成的Ni-Fe涂层、Ni-Cu涂层、Ni涂层均与钨实现了冶金结合;Ni-Fe涂层对应的钨界面形成了由圆滑W颗粒相和少量粘结相组成的钨基高密度合金组织;在Ni涂层中,沿钨界面形成了厚1~2μm、由NiW和NiW2组成的化合物层。结合实验结果及W-Ni二元相图,分析了涂层/钨界面组织的形成机制。 相似文献
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钨,钼氧化物涂层的性能,应用和制备 总被引:3,自引:1,他引:2
叙述了难难熔金属钨、钼氧化物涂层的光学、电致变色等在建筑业及电致变色器件方面的应用以及它们的制备方法。如化学蒸汽沉积法(CVD)和溶胶-凝胶法等。对它们的应用前景作了分析和预测,包括经济和社会效益分析。 相似文献
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以钨酸铵、三水合硝酸铜和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法合成前驱体钨铜氧化物,再经氢气还原成钨铜复合粉末,经冷模压制成形并在氢气中烧结制备出钨铜复合材料。通过XRD分析、SEM观察和激光粒度分析对前驱物和还原粉体的组成及性能进行了表征;对烧结体的表面形貌和物理性能进行了研究。结果显示,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法可制备钨、铜颗粒均匀分布的钨铜复合粉末,其平均粒度在3.5~7.1μm之间,钨、铜颗粒大小为23~42nm。经1 300℃烧结的W-50Cu相对密度和导电率最高,为99.52%和68.96%IACS;经1 300℃烧结的W-20Cu维氏硬度最高,为229。 相似文献
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王立斐周小军赵刚梁斌刘尖白晓东 《湖南有色金属》2021,37(6):52-55
研究了一种能够在高温环境中与钽钨合金配套使用,具有韧性好、与基材结合力强、结构致密、性能优异的钽钨合金高温抗氧化涂层材料及其制备方法,解决了新型超音速发动机研制中钽钨合金螺套高温抗氧化防护涂层制备的难题。使钽钨合金涂层能够广泛应用在航空航天、武器装备、原子能及化工工业领域中类似弹簧螺套这种在安装或工作过程中会产生形变时涂层不会受损的高温结构部件上。 相似文献
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采用磁控溅射的方法在硬质合金加工刀具表面制备了AlCrN、TiAlSiN和TiAlCrN涂层,对比分析了3种涂层的表面形貌、涂层厚度、表面粗糙度、硬度、与基体结合力和耐磨性能。结果表明,硬质合金加工刀具的3种涂层表面都可见尺寸不等的显微凹坑与白色颗粒存在,TiAlSiN涂层的厚度相对较小、粗糙度相对较大;3种涂层的显微硬度都明显高于基体,且显微硬度从高至低顺序为:AlCrN>TiAlCrN>TiAlSiN;AlCrN、TiAlSiN和TiAlCrN涂层与基体的结合力分别为44、39和48N。3种涂层试样的摩擦因数都小于基体试样,且相同载荷下的磨损率都明显小于基体试样,磨损率从小至大为AlCrN相似文献